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题名功率器件封装工艺中的铝条带键合技术
被引量：3
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作者
郑志强
程秀兰
Frank Ta
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机构
上海交通大学微电子学院
Orthodyne Electronics
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出处
《电子与封装》
2008年第11期5-8,11,共5页
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文摘
文章回顾了功率器件封装工艺中几种常见的互连方式,主要介绍了铝条带键合技术在功率器件封装工艺中的主要优点,特别是它应用在小封装尺寸的功率器件中。铝条带的几何形状在一定程度上降低了它在水平方向的灵活性,但却增加了它在垂直方向上的灵活性。铝条带垂直方向的灵活性可以让我们使用最少的铝条带条数来达到功率器件键合的要求。也由于几何形状的不同,铝条带键合具有一些不同于铝线键合的特点,但它对粘片工艺、引线框架和包封工艺的要求与粗铝线键合极其相似,可以与现有的粗铝线键合工艺相兼容,不需要工艺和封装形式的重新设计。
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关键词
键合技术
楔形焊
铝条带键合
功率器件
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Keywords
wire bonding
wedge bonding
aluminum ribbon bonding
power device
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名试验设计方法在超声楔形焊工艺优化中的应用
被引量：1
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作者
程顺昌
王晓强
吕玉冰
谷顺虎
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机构
重庆光电技术研究所
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出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第6期987-989,共3页
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文摘
采用实验设计方法对超声楔形焊引线键合工艺进行实验设计,研究了超声功率、键合压力和键合时间对键合强度的影响,得到了拟合程度好的统计模型和优化后的超声楔形焊工艺参数。在最优的工艺条件下,键合质量得到了提高。
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关键词
试验设计方法
超声楔形焊
统计模型
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Keywords
DOE
ultrasonic wedge bond
statistical model
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名楔形焊劈刀表面粗糙度对键合强度的影响
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作者
贾斌
李文
李悦
李阳阳
谢兴铖
史植广
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机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
有研工程技术研究院有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2022年第5期278-281,共4页
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文摘
楔形焊劈刀通常采用碳化钨、碳化钛、金属陶瓷等具备良好耐磨性的硬质材料,通过压力烧结的致密化技术制备,采用放电加工技术,使劈刀表面均匀且具备一定的粗糙度。劈刀表面的粗糙度主要影响键合时的高频摩擦过程,与引线键合结果具有较大的相关性。对键合过程机理进行了分析,并通过放电加工对劈刀的表面粗糙度进行改进,开展了不同表面粗糙度的劈刀键合试验,根据不同表面粗糙度劈刀键合结果的差异性,得出劈刀表面粗糙度对键合结果的影响规律,并据此给出楔形焊劈刀制备工艺的优化建议。
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关键词
楔形焊劈刀
引线键合
表面粗糙度
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Keywords
bonding wedge
wire bonding
surface roughness
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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