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化学机械抛光后板刷擦洗清洗(英文)
被引量:
1
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作者
赵岳星
《电子工业专用设备》
2004年第2期66-69,86,共5页
板刷擦洗是一种在化学机械抛光后清洗中常用的方法。它可以非常有效地把研磨剂颗粒从已抛光的晶圆表面去除掉。在氧化硅化学机械抛光的清洗工艺中,去离子水(或者稀释的氢氧化氨)是刷洗过程中常用的化学品起到的作用及刷洗的机械力对去...
板刷擦洗是一种在化学机械抛光后清洗中常用的方法。它可以非常有效地把研磨剂颗粒从已抛光的晶圆表面去除掉。在氧化硅化学机械抛光的清洗工艺中,去离子水(或者稀释的氢氧化氨)是刷洗过程中常用的化学品起到的作用及刷洗的机械力对去除氧化硅研磨剂颗粒时所起的作用。
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关键词
化学机械抛光
板刷
擦洗
晶圆表面
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职称材料
题名
化学机械抛光后板刷擦洗清洗(英文)
被引量:
1
1
作者
赵岳星
机构
泛林半导体设备技术上海有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2004年第2期66-69,86,共5页
文摘
板刷擦洗是一种在化学机械抛光后清洗中常用的方法。它可以非常有效地把研磨剂颗粒从已抛光的晶圆表面去除掉。在氧化硅化学机械抛光的清洗工艺中,去离子水(或者稀释的氢氧化氨)是刷洗过程中常用的化学品起到的作用及刷洗的机械力对去除氧化硅研磨剂颗粒时所起的作用。
关键词
化学机械抛光
板刷
擦洗
晶圆表面
Keywords
Chemical-mechanical polishing(CMP)
Brush scrubbing
Wafer surfaces
分类号
TN305.47 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
化学机械抛光后板刷擦洗清洗(英文)
赵岳星
《电子工业专用设备》
2004
1
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