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超短脉冲激光加工技术在半导体制造中的应用
1
作者
张彩云
胡北辰
张志耀
《电子工艺技术》
2024年第6期1-4,共4页
随着集成电路高集成度、高性能的发展,对半导体制造技术提出更高要求。超短脉冲激光加工作为一种精密制造技术,正逐步成为半导体制造的重要工艺。阐述了超短脉冲激光加工技术特点和激光与材料相互作用过程,重点介绍了超快激光精密加工...
随着集成电路高集成度、高性能的发展,对半导体制造技术提出更高要求。超短脉冲激光加工作为一种精密制造技术,正逐步成为半导体制造的重要工艺。阐述了超短脉冲激光加工技术特点和激光与材料相互作用过程,重点介绍了超快激光精密加工技术在硬脆半导体晶体切割、半导体晶圆划片中的应用,并提出相关技术提升方向。
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关键词
超短脉冲激光
激光加工
半导体制造
晶
体
切
割
晶
圆
划
切
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职称材料
题名
超短脉冲激光加工技术在半导体制造中的应用
1
作者
张彩云
胡北辰
张志耀
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2024年第6期1-4,共4页
基金
国家重点研发计划项目(2023YFB4606300)
科研计划项目(JCKY2022210C006)
山西省重大专项(202201030201007)。
文摘
随着集成电路高集成度、高性能的发展,对半导体制造技术提出更高要求。超短脉冲激光加工作为一种精密制造技术,正逐步成为半导体制造的重要工艺。阐述了超短脉冲激光加工技术特点和激光与材料相互作用过程,重点介绍了超快激光精密加工技术在硬脆半导体晶体切割、半导体晶圆划片中的应用,并提出相关技术提升方向。
关键词
超短脉冲激光
激光加工
半导体制造
晶
体
切
割
晶
圆
划
切
Keywords
ultrashort pulse laser
laser processing
semiconductor manufacturing
crystal cut
wafer dicing
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
超短脉冲激光加工技术在半导体制造中的应用
张彩云
胡北辰
张志耀
《电子工艺技术》
2024
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