-
题名BGA锡球再置可靠性(英文)
- 1
-
-
作者
Ray Cirimele
-
机构
Business Electronics Soldering Technoloies
-
出处
《电子工业专用设备》
2009年第7期17-20,49,共5页
-
文摘
已有很多关于混合合金焊点的可靠性的文章发表,主要重点放在BGA器件上。乍看起来,这些BGA器件上的混合合金焊点看来有可以接受的焊点强度及可靠性,但工序要求对回流焊工艺和温度曲线有更大的控制。因此,很多制造商以含铅锡球工艺对无铅BGA进行锡球再置,并未更改工序即加工组件。论述了有关经再置锡球的器件的可靠性问题,特别是器件焊盘铜溶解及额外热循环对芯片/封装的影响。
-
关键词
焊球再置
可靠性
回流焊
温度曲线
无铅焊球
-
分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名电场作用下CSP的失效行为
- 2
-
-
作者
刘春忠
崔献威
吴迪
刘志权
-
机构
沈阳航空航天大学材料科学与工程学院
中国科学院金属研究所
-
出处
《沈阳航空航天大学学报》
2014年第2期43-46,共4页
-
基金
沈阳市科技计划项目(项目编号:F11-264-1-65)
-
文摘
主要研究95.5Sn3.8Ag0.7Cu焊球电迁移过程和焊点的失效行为,发现焊点的电迁移过程主要分为3个阶段:微孔洞的孕育与形成、孔洞的聚集和快速失效阶段。Cu6Sn5生长速率随着环境温度的升高而增大,Cu3Sn在UBM和Cu6Sn5的界面处也随着Cu6Sn5的长大而生成并生长,PCB侧的Cu焊盘在电子风的作用下溶解。焊点的失效模式主要为焊盘的溶解、焊球两个界面的裂纹生长断裂和焊球的熔化。
-
关键词
电迁移
无铅焊球
金属间化合物
芯片级封装
-
Keywords
electromigration
lead-free solder
intermetallic compound
CSP size packaging
-
分类号
TB31
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名BGA器件回流焊接工艺研究
- 3
-
-
作者
凌尧
邹建安
张栋
李平华
周峻霖
-
机构
中国兵器工业第
-
出处
《集成电路通讯》
2016年第1期29-32,共4页
-
文摘
随着模块电子系统轻量化、小型化以及高性能的发展趋势，BGA器件的应用越来越广泛。通过对BGA器件焊接特性、焊接实时温度曲线的测试方法、BGA器件回流焊温度曲线分析，结合回流焊接设备、材料及工艺条件，开展BGA器件回流焊接试验，并对试验结果进行焊接分析，得出合理的回流焊接温度曲线，实现Sn62Pb36Ag2焊料对无铅BGA器件的可靠焊接。
-
关键词
回流焊接
温度曲线
无铅焊球
有铅焊料
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
