BGA器件回流焊接工艺研究

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摘要随着模块电子系统轻量化、小型化以及高性能的发展趋势，BGA器件的应用越来越广泛。通过对BGA器件焊接特性、焊接实时温度曲线的测试方法、BGA器件回流焊温度曲线分析，结合回流焊接设备、材料及工艺条件，开展BGA器件回流焊接试验，并对试验结果进行焊接分析，得出合理的回流焊接温度曲线，实现Sn62Pb36Ag2焊料对无铅BGA器件的可靠焊接。

作者凌尧邹建安张栋李平华周峻霖

机构地区中国兵器工业第

出处《集成电路通讯》 2016年第1期29-32,共4页

关键词回流焊接温度曲线无铅焊球有铅焊料

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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