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题名无铅合金Sn-Ag-Cu的润湿回流曲线研究
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作者
李松
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机构
武汉理工大学物流学院
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第5期146-148,共3页
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文摘
对电子封装工业生产中无铅合金焊料的回流曲线工艺进行了研究,引入了3种不同回流因子,即加热因子、预热因子、冷却因子。针对不同回流因子,分析了其剪切试验中剪切断面的形貌和成分,研究表明,大部分务件下断裂一般会发生在焊料内部区域,然而在焊料界面结合较弱时,断裂通常会发生在金属间化合物和基板界面处。总结提出了3种回流因子的合理取值范围,得到回流炉中Sn3.5Ag0.5Cu的最佳回流曲线,为工业上探索新的回流曲线提供了实验方法。
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关键词
无铅合金sn-ag-cu
热曲线
金属间化合物
剪切强度
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Keywords
sn-ag-cu lead-free alloy, thermal curve, intermetallic compound, shear strength
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分类号
TB741
[一般工业技术—材料科学与工程]
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