有铅和无铅混装工艺的探讨 被引量：21

1

作者 付鑫 章能华 宋嘉宁 《电子工艺技术》 2010年第2期98-100,105,共4页

对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引... 对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺,但是随着无铅化的深入,对于某些元器件,在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下,有铅和无铅元器件混用的现象,那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。 展开更多

关键词 有铅和无铅混装工艺 有铅制程(工艺) 无铅元器件

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从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题 被引量：13

2

作者 顾霭云 赵东明 曹白杨 《华北航天工业学院学报》 2005年第3期1-5,9,共6页

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以... 目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。 展开更多

关键词 无铅焊接 无铅元器件 无铅印制板 无铅可靠性

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绿色电子制造的挑战与无铅产品设计应考虑的问题 被引量：2

3

作者 顾霭云 《电子测试》 2009年第4期34-41,共8页

当前的"电子产品无铅化"是绿色制造的重要任务之一,目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅不只是焊接材料的问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。本文简要介绍电子产品无... 当前的"电子产品无铅化"是绿色制造的重要任务之一,目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅不只是焊接材料的问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。本文简要介绍电子产品无铅化的概况,并着重介绍无铅产品可靠性讨论及无铅产品设计应考虑的问题。 展开更多

关键词 ROHS WEEE 无铅元器件 无铅印制板 无铅焊接 无铅产品可靠性

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全程实施电子产品无铅生产 被引量：1

4

作者 顾霭云 《电子测试》 2007年第9期8-14,共7页

就目前的趋势,从世界范围看,无铅制造已成定局,势在必行。由于无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较,熔点高,工艺窗口小,浸润性差,因此工艺难度大,容易产生可靠性问题,无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题,还涉及到设计、元器件、PC... 就目前的趋势,从世界范围看,无铅制造已成定局,势在必行。由于无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较,熔点高,工艺窗口小,浸润性差,因此工艺难度大,容易产生可靠性问题,无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本……等方面的挑战。因此,如何顺利地从有铅产品向无铅产品转换,关键是要加强无铅生产物料管理;正确实施无铅工艺,对制造过程中所有工序都应该按照无铅工艺要求进行全过程控制。本文主要介绍电子产品无铅生产过程。 展开更多

关键词 无铅焊接 无铅焊料 无铅元器件 无铅印制板 无铅可靠性 ROHS PB污染

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高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制 被引量：1

5

作者 顾霭云 《现代表面贴装资讯》 2011年第2期31-41,共11页

目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和... 目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析，对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。 展开更多

关键词 有铅焊料 有铅焊接 无铅焊料 无铅焊接 有铅元器件 无铅元器件 有铅和无铅混装 物料管理 可靠性 材料相容性 工艺相容性 设计相容性

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无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题

6

作者 顾霭云 《现代表面贴装资讯》 2008年第3期43-48,共6页

目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性．本文主要讨论过渡... 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性．本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及通过对有铅、无铅混用制程分析，介绍不同工艺（再流焊与波峰焊）、不同的元件（无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件）、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。 展开更多

关键词 无铅焊接 无铅焊料 无铅元器件 无铅印制板 无铅物料管理 无铅焊点可靠性

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无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题（下）

7

作者 顾霭云 《现代表面贴装资讯》 2008年第4期37-42,共6页

目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本文主要讨论过渡... 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及通过对有铅誊无铅混用制程分析,介绍不同工艺（再流焊与波峰焊）、不同的元件（无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件）、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。 展开更多

关键词 无铅焊接 无铅焊料 无铅元器件 无铅印制板 无铅物料管理 无铅焊点可靠性

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军工电子元器件混装工艺的应用研究 被引量：1

8

作者 于宏辉 吴从好 陈永生 《电子世界》 2012年第16期34-36,共3页

在国内外"绿色制造"的要求下,电子产品无铅化的推行愈演愈烈,诸多行业基本实现电子产品的无铅化。但是军工、航天以及医疗等领域基于高度可靠性的要求,仍然采用了有铅制程下的电子装联技术,而无铅元器件的广泛覆盖,使得实际... 在国内外"绿色制造"的要求下,电子产品无铅化的推行愈演愈烈,诸多行业基本实现电子产品的无铅化。但是军工、航天以及医疗等领域基于高度可靠性的要求,仍然采用了有铅制程下的电子装联技术,而无铅元器件的广泛覆盖,使得实际生产过程中出现有铅元器件、无铅元器件混装的现象,本文将针对混装工艺的可靠性展开分析,并针对相关问题制定解决措施。 展开更多

关键词 混装工艺 PCB镀层 无铅元器件 焊端镀层 无铅化

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浅谈有铅和无铅混装工艺

9

作者 苗鹏 路建伟 徐海明 《电讯工程》 2012年第1期48-51,共4页

对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺，但是随着无铅化的深入，对于某些元器件，在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅工艺下，有铅和无铅元器件混用的现象，那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢？通过分析元... 对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺，但是随着无铅化的深入，对于某些元器件，在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅工艺下，有铅和无铅元器件混用的现象，那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢？通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分，结合元器件封装形式来探讨有铅工艺下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。 展开更多

关键词 有铅和无铅混装工艺 有铅工艺 无铅元器件

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无铅元器件过渡期装配工艺发展综述

10

作者 董义 《质量与可靠性》 2012年第4期40-42,46,共4页

论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。

关键词 无铅元器件 无铅焊料 装配工艺 混合装配

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无铅元器件过渡期装配工艺发展综述(续)

11

作者 董义 《质量与可靠性》 2012年第6期37-39,共3页

论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。

关键词 无铅元器件 无铅焊料 装配工艺 混合装配

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介绍两种无铅引脚元器件的焊接和检验方法

12

作者 俞家风 《航天制造技术》 2009年第5期54-57,共4页

从无铅元器件焊接机理分析入手,详细说明了无铅元器件焊点产生虚焊问题的现象和原因,并对无铅引脚器件焊接工艺参数选择的是否合理提出了具体的判别依据。同时介绍了提高焊接温度法和镀层、焊球转换法等两种无铅元器件焊接行之有效的工... 从无铅元器件焊接机理分析入手,详细说明了无铅元器件焊点产生虚焊问题的现象和原因,并对无铅引脚器件焊接工艺参数选择的是否合理提出了具体的判别依据。同时介绍了提高焊接温度法和镀层、焊球转换法等两种无铅元器件焊接行之有效的工艺和检测方法。目前这两种方法已广泛运用到我局各单位无铅元件的焊接工艺中,取得了良好的效果。 展开更多

关键词 电子装联 无铅引脚元器件 焊接 检测

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