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挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究 被引量：6
1
作者 李志丹 陈世金 +1 位作者 胡文广 杨婷 《印制电路信息》 2013年第S1期327-334,共8页
主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍,通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试,验证其相对其它表面处理技术更加优越,特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上,并且满足无铅... 主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍,通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试,验证其相对其它表面处理技术更加优越,特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适合挠性板、封装基板等的表面处理PCB制造。 展开更多
关键词 表面处理 化镍钯金 可焊性测试 引线键合能力 抗老化能力
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