1
|
沥青混凝土路面车辙形成机理及主要因素分析 |
谭忆秋
公维强
宋宪辉
|
《公路》
北大核心
|
2008 |
16
|
|
2
|
整体大厚度水泥碎石基层实践与思考 |
彭高艺
|
《辽宁交通科技》
|
2004 |
11
|
|
3
|
下封层连接状况对沥青路面疲劳寿命的影响 |
张丽萍
吕馥宏
张敏江
孙兆涛
|
《沈阳建筑大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
|
2019 |
12
|
|
4
|
先进复合材料用立体织物研究进展 |
胡方田
朱小颖
|
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
|
2022 |
5
|
|
5
|
多功能复合砌块的研究 |
王锡祥
杨国平
|
《建筑砌块与砌块建筑》
|
2002 |
3
|
|
6
|
凯博易控产业园研发办公楼复杂高层结构设计 |
施澄宇
张敏
宋鸿誉
冯国栋
|
《建筑结构》
CSCD
北大核心
|
2022 |
2
|
|
7
|
山区隧道内双块式无砟轨道道床板分块长度研究 |
苏乾坤
江万红
巫江
卢野
|
《高速铁路技术》
|
2019 |
3
|
|
8
|
轻钢龙骨复合墙体层间连接受剪性能试验研究 |
王志军
陈兴杰
石宇
肖叡
王小杰
|
《建筑结构学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2021 |
3
|
|
9
|
层间连接对CRTS I型板式无砟轨道-路基系统力学特性的影响研究 |
雷鹏飞
|
《工程建设与设计》
|
2019 |
2
|
|
10
|
沥青路面层间连接状况对结构应力的影响分析 |
刘力
|
《内蒙古科技与经济》
|
2014 |
1
|
|
11
|
IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续) |
|
《电子工艺技术》
|
2012 |
0 |
|
12
|
树脂多层板“ALIVH”开发——在所有层之间形成IVH,实现高密度的安装—— |
中谷诚一
家本胜秀
石田彻
和田彰
|
《印制电路信息》
|
1995 |
0 |
|
13
|
桥上长枕埋入式轨道层间连接状态分析 |
邸银桥
刘荷
徐浩
杨荣山
|
《铁道标准设计》
北大核心
|
2018 |
0 |
|
14
|
多层印制板设计技术 |
赵兴文
|
《电信技术研究》
|
2003 |
0 |
|
15
|
影响高速公路路面结构应力分布的因素分析 |
赵之仲
张宁
艾广建
李志
|
《公路工程》
|
2008 |
6
|
|
16
|
路基干湿状态对沥青路面力学响应的影响 |
古芸琳
何相呈
杨倩荣
|
《重庆交通大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
|
2013 |
5
|
|
17
|
PCB信号传输导体高密度化要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(1) |
林金堵
|
《印制电路信息》
|
2017 |
4
|
|
18
|
沥青路面橡胶沥青碎石下封层层间连接性能研究 |
贾欣悦
张敏江
|
《北方交通》
|
2019 |
1
|
|
19
|
高速公路工程中路面结构层层间连接施工研究 |
杨卓伟
|
《华东科技(综合)》
|
2021 |
0 |
|
20
|
高频传输线路 |
|
《科技创新导报》
|
2016 |
0 |
|