题名 系统级集成射频垂直互连技术
被引量：8
1
作者
廖承举 王辉 向伟玮 赵鸣霄
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
出处
《电子工艺技术》
2017年第6期319-322,共4页
文摘
随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的平面混合集成密度已接近极限,三维异质异构集成必将成为新一代电子功能单元的主流形态。系统级集成射频垂直互连技术是三维异质异构集成系统的关键技术之一,对系统级集成射频垂直互连技术的发展动态及应用前景进行了综述。
关键词
三维异质异构集成 系统级集成 射频 互连 垂直互连
Keywords
3D heterogeneous integrated system-scale integrated RF interconnection verticalinterconnection
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
题名 芯片级集成射频垂直互连技术
被引量：4
2
作者
王辉 向伟玮 陆吟泉 刘志辉
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
出处
《电子工艺技术》
2016年第6期320-322,326,共4页
文摘
随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展,其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升,传统的2D集成密度已接近极限,2.5D/3D集成必将成为新一代电子部件/组件的主流形态。射频垂直互连技术是2.5D/3D集成射频系统的关键技术之一。对芯片级集成射频垂直互连技术的发展动态及应用前景进行了综述。
关键词
2.5D/3D集成 芯片级集成 射频 互连 垂直互连
Keywords
2.5D/3D integrated chip-scale integrated RF interconnection vertical interconnection
分类号
TN45
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 芯片间无线互连通信系统结构设计
3
作者
杨曙辉 王彬 康劲
机构
北京信息科技大学信息与通信工程学院 南卡罗来纳大学电气工程系
出处
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》
2014年第2期13-18,共6页
基金
国家自然科学基金面上资助项目(61171039)
文摘
在分析了射频互连、交流耦合互连、三维互连、光互连以及基于片上天线无线互连等系统的优点、缺点基础上,阐述了基于印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)实现芯片间无线互连的新结构:以芯片管脚作为收发天线,利用PCB介质形成无线通信信道。与其它互连方式相比,在减少PCB层数、减少对外部环境的电磁污染、实现无线多信道以及兼容互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)工艺等方面具有明显优势。设计了工作于60GHz的4个单极子天线阵列,代表2个芯片的4个管脚,仿真结果表明发射天线的S11在60 GHz时达到-19 dB,在4080 GHz之间均小于-10 dB,相对带宽约为50%,满足超宽带无线通信要求。
关键词
芯片间无线互连 射频 互连 交流耦合互连 3D互连 光互连 单极子天线
Keywords
wireless inter-chip interconnection radio frequency interconnection alternating currentcoupling interconnection three dimensional interconnection optical interconnection monopole antenna
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 基于弹性连接器的板级垂直互连技术
被引量：2
4
作者
王辉 徐榕青 董乐 李阳阳 庞婷
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
出处
《电子与封装》
2020年第12期22-25,共4页
文摘
垂直互连技术具有互连路径短、平面空间占用少等优点,是实现电子系统微型化的一种重要互连方式。设计了一种由导电硅橡胶和金属底盘组成的弹性连接器结构,它通过弹性压接方式直接实现基板与封装电路之间的信号传输。通过相应的试验测试,该弹性连接器在0~18 GHz频段内插损优于2 d B,在18~40 GHz频段内插损优于5 d B,且在0~40 GHz频段内驻波小于2,基本满足射频互连的使用要求。
关键词
弹性连接器 垂直互连 3D封装 射频 互连
Keywords
elastic connector vertical interconnection 3D packaging RF interconnection
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
题名 宽带高集成多级射频互连技术
5
作者
傅显惠 刘德喜 祝大龙 赵红霞
机构
北京遥测技术研究所
出处
《遥测遥控》
2020年第4期55-61,共7页
文摘
针对微波电路三维集成结构的迫切需求,开展宽带高集成多级射频互连技术研究。主要设计了两种电路结构,多级水平互连电路与多级垂直互连电路。多级水平互连电路中,通过优化同轴-微带线的水平过渡以及倒角过渡方式,得到在DC^30GHz内的仿真结果,回波损耗优于21dB,插入损耗优于0.16dB;多级垂直互连电路中,通过优化BGA板间互连结构,得到在DC^30GHz内的仿真结果,信号的回波损耗优于13dB,插入损耗优于0.57dB。在小型化、高集成的需求下,宽带高集成多级射频互连技术是解决宽带射频信号传输问题的关键技术路径,可以广泛应用在微波电路三维集成结构中,具有重大的应用前景。
关键词
射频 互连 多级 高集成 宽带
Keywords
RF interconnection Multistage High integration Wideband
分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 毫米波射频互连微组装工艺优化研究
被引量：6
6
作者
任榕 卢绍英 赵丹 解启林 邱颖霞
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2013年第10期1-4,9,共5页
基金
国防基础科研项目(A1120110020)
文摘
在毫米波产品的装配中,射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真,分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果,给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施,从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。
关键词
毫米波射频 互连 微组装工艺优化 装配精度 接地效果 金丝热超声楔焊
Keywords
millimeter wave RF interconnection process optimization of micro assembly technology assembly precision grounding connection effect gold wire thermo-sonic wedge bonding
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
题名 支持通信资源全局共享的射频片上网络研究
被引量：1
7
作者
肖春华 刘韦辰
机构
信息物理社会可信服务计算教育部重点实验室 重庆大学计算机学院
出处
《计算机学报》
EI
CSCD
北大核心
2016年第9期1843-1857,共15页
基金
国家自然科学基金(61502061) 中央高校基本科研业务费专项基金(106112015CDJXY180002) 重庆市科技计划项目基础与前沿研究计划项目(cstc2015jcyjA1613)资助~~
文摘
随着半导体集成电路的飞速发展,未来的片上芯片中将集成数百上千个处理核,以实现越来越复杂的功能.基于电气互连的片上网络在大规模片上系统中将很难满足未来高性能计算及多核处理器系统的通信需求.基于射频互连的片上网络能够以接近光的速度实现片内的低功耗远距离数据通信,是未来片上网络发展的重要趋势之一.现有的射频片上网络研究中,片上射频资源都为固定的射频通信节点独占,存在资源利用率不高,无法满足实时通信需求等问题.针对这些问题,该文首次提出基于共享射频互连的片上网络SRFNoC,并对其进行了清晰的刻画.在此基础上,提出基于集群共享的射频片上网络Club_SRFNoC,从网络拓扑结构设计、映射算法,共享信道的仲裁机制以及路由等方面进行了深入地研究.通过周期精准的实验仿真,Club_SRFNoC片上网络能够以43%(平均值)的片上射频资源,实现Club_ERFNoC片上网络相同的网络性能.
关键词
片上射频 互连 片上网络 应用映射 仲裁 路由
Keywords
on-chip radio frequency interconnect network on chip mapping arbitration routing
分类号
TP393
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
题名 综合CNI系统在山区复杂环境中的组网设计研究
8
作者
韩周利
机构
西安导航技术研究所
出处
《导航》
2002年第4期66-72,共7页
文摘
着重论述综合CNI系统在山区复杂环境中构建高速战斗无线电网的组网设计研究，利用其综合的战术通信，导航和识别功能，实现信息分发及战场态势实时显示，并在此基础上通过半实物仿真，对组网设计方案的可行性进行了验证。
关键词
山区 组网设计 综合CNI系统 时分多址 射频 互连 网络半实物仿真 战术无线通信网
分类号
TN92
[电子电信—通信与信息系统]
E962
[电子电信—信息与通信工程]
题名 综合CNI半实物仿真试验系统设计
9
作者
刘萍 保谦 等
机构
西安导航技术研究所
出处
《导航》
2002年第1期1-8,共8页
文摘
提出了一种适应综合CNI无线网络系统仿真需求的新型半实物仿真系统的设计方法，并且完成了系统的工程实现，该系统的特点就是实现了仿真系统的一体化，即完成电波的空间传播与多成员的信号模拟产生，业务生成与试验结果设计以及仿真工程数据库的设计，通过大量的半实物仿真试验应用，表明该系统能全面，精确地反映被测系统的工作特性，对系统的研制具有实用价值，为类似的大型电子仿真系统的总体设计提供参数。
关键词
半实物仿真 射频 互连 网络计算机网络 系统性能 信号功能 CNI系统 无线移动网络系统 空间传插 试验系统 设计
分类号
TN92
[电子电信—通信与信息系统]
TP391.9
[电子电信—信息与通信工程]
题名 用于星际数传的S波段四通道T组件
被引量：2
10
作者
侯雪风 祝大龙 刘德喜 周向春
机构
北京遥测技术研究所
出处
《遥测遥控》
2018年第3期43-47,共5页
基金
国家重点研发计划(2016YFB0500903)
文摘
随着通信导航类卫星编队组网技术的日趋成熟,要求星际链路间信号传输必须高效可靠。介绍一种基于星载平台的有源相控阵S波段四通道T组件,用于星间链路数据传输。通过采用SIP多功能芯片集成技术、射频信号垂直互连技术和灵活的数据处理技术提高了集成度,实现了产品的小型化、轻量化。通过采用Wilkinson微带电路形式的功分网络,并对关键电路进行双备份,大大提高了产品的可靠性。
关键词
T组件 功分网络 SIP器件 射频 垂直互连 可靠性
Keywords
T module Power divider network SIP component RF signal vertical interconnection Reliability
分类号
TN957.3
[电子电信—信号与信息处理]
