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题名一种基于SiP的高温测井仪器高速数据采集系统
被引量：3
- 1
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作者
黄琳
孟祥隆
张嘉伟
程晶晶
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机构
中海油田服务股份有限公司测井技术研究院
华中科技大学自动化学院
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第10期779-783,共5页
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基金
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20130142120065)
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文摘
通过使用高导热封装材料及热传导效率高的热结构,从而显著降低器件的封装热阻,提高器件的温度等级,实现了一种最高工作温度达200℃的高速数据采集与处理系统级封装。该系统级封装由数字信号处理（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）、模拟-数字转换器（ADC）及存储器等外围器件组成,具有模拟信号数据采集、数字信号处理、串行通信、多路数字输入检测和输出控制等功能,其中差分输入模拟信号的最大可允许电压峰峰值为4 V,所用12 bit ADC最高采样频率为20 MHz,数据存储深度最大可配置为144 kbit,测试表明其在25-200℃环境温度内,信号幅度的变化在0.4 dB内,较好地解决了高温测井仪器高速数据采集问题。
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关键词
高温随钻测井仪器
高速数据采集
系统级封装(SiP)
封装热阻
数据处理
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Keywords
high temperature logging while drilling tool
high speed data acquisition
system in package（SiP）
package thermal resistance
data processing
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分类号
TP274.2
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名半导体器件封装热阻测试方法及其研究
被引量：1
- 2
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作者
冯士维
吕长志
冯越
丁广钰
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机构
北京工业大学电子工程系
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出处
《电子器件》
CAS
1997年第1期67-71,共5页
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文摘
本文介绍了用标准芯片法测量半导体器件的封装热阻的测试原理及测量装置,并对该测量系统的重复性及误差进行了讨论。通过对半导体PN结温度系数的研究发现:温度系数的测定准确性主要与被测点的温度范围有关,而与所选温度点的个数关系不大.最后本文对半导体器件开帽与不开帽测量热阻进行了讨论.
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关键词
标准芯片法
封装热阻
电学法
半导体器件
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Keywords
Standard chip method, thermal resistance, electrical measurment
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名基于热测试芯片的2.5D封装热阻测试技术研究
被引量：1
- 3
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作者
吕晓瑞
刘建松
黄颖卓
林鹏荣
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《电子与封装》
2023年第4期6-11,共6页
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文摘
2.5D多芯片高密度封装中,多热源复杂热流边界、相邻热源热耦合增强,高精准的热阻测试与仿真模拟验证是封装热设计的关键。设计开发了基于百微米级发热模拟单元的热测试验证芯片(TTC),并基于多热点功率驱动电路系统和多通道高速采集温度标测系统,实现了2.5D多芯片实际热生成的等效模拟与芯片温度的多点原位监测。通过将实际热测试结构函数导入热仿真软件,实现了仿真模型参数的拟合校准,采用热阻矩阵法表征多芯片封装热耦合叠加效应,实现了多热源封装热阻等效表征。结果表明,多芯片封装自热阻和耦合热阻均随着芯片功率密度的增加而提高,芯片的热点分布对封装热阻值的影响更为显著,因此模拟实际芯片发热状态、建立等效热仿真模型是实现高精准封装热仿真和散热结构设计的关键。
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关键词
2.5D封装
多热源
多芯片封装热阻
结构函数
热阻矩阵
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Keywords
2.5D package
multi-heat sources
thermal resistance of multi-chip package
structure function
thermal resistance matrix
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名Vishay发布新款600VPFC高频整流器
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出处
《电子元器件应用》
2009年第10期I0005-I0005,共1页
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文摘
Vishay新推出的600V FRED PtTM Hyperfast串级整流器8S2TH06I—M具有极快的反向恢复时间、低前向电压降和低封装热阻，可减少存高效的连续电流模式（CCM）功率因数校正（PFC）应用中的损耗。
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关键词
高频整流器
反向恢复时间
功率因数校正
连续电流模式
FRED
封装热阻
电压降
PFC
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分类号
TN31
[电子电信—物理电子学]
TM461
[电气工程—电器]
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