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混合微电路用导电胶粘接特性的研究 被引量：6
1
作者 严钦云 周继承 杨丹 《武汉理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期18-21,共4页
导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素．针对混合微电路用导电胶粘接的主要失效模式。设计了相应的测试结构和可靠性评价试验，研究了导电胶粘接的机械性能和电性能的退化机制。结果表明试验用导电胶粘接具有较好的耐温变应力... 导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素．针对混合微电路用导电胶粘接的主要失效模式。设计了相应的测试结构和可靠性评价试验，研究了导电胶粘接的机械性能和电性能的退化机制。结果表明试验用导电胶粘接具有较好的耐温变应力性能，其剪切力在3．25～5．35kg之间，结合微观形貌特征分析和理论分析，对导电胶粘接失效机理进行了深入的探讨，并提出了提高导电胶粘接特性的合理方法，最后对目前工艺枢平下的导电胶粘接可靠性进行了相应评价。 展开更多
关键词 导电胶粘接 结构与特性 失效机理
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吸氢材料在微波密封电路壳体中的应用研究
2
作者 何婷 敖冬飞 +3 位作者 史广芹 文平 华熙 董作典 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第2期72-77,共6页
为了控制微波密封电路壳体中的氢含量,降低氢致失效概率,提升电路的可靠性,研究了应用吸氢材料吸收电路封装内的氢的方式。通过分析选取了合适的吸氢材料和用量,并结合试验和对比确定了采用导电胶粘接的安装方式将其固定在电路外壳内侧... 为了控制微波密封电路壳体中的氢含量,降低氢致失效概率,提升电路的可靠性,研究了应用吸氢材料吸收电路封装内的氢的方式。通过分析选取了合适的吸氢材料和用量,并结合试验和对比确定了采用导电胶粘接的安装方式将其固定在电路外壳内侧。通过一系列的激发试验和模拟应用试验验证得出,适当地使用该吸氢材料可以可靠地吸收微波密封壳体中的大部分氢。该研究对于提高微波密封电路的可靠性具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 吸氢材料 密封壳体 应用验证 导电胶粘接
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用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状 被引量：11
3
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2006年第3期68-70,共3页
综述了当前电子组装业中导电胶粘接剂的研究情况,主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘接剂及其组成,与传统锡铅焊料的对比,以及它们的电性能、机械性能、热性能等,并简要介绍其发展趋势。
关键词 导电胶粘接剂 电子组装 研究现状 发展趋势 焊料
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基于PFMEA的集成电路芯片银导电胶粘接工艺可靠性研究 被引量：1
4
作者 程晓冉 丁鸷敏 +1 位作者 吴照玺 孟猛 《电子制作》 2024年第1期113-116,共4页
微电子封装中,芯片银导电胶粘接工艺的质量会直接影响集成电路的可靠性。针对银导电胶粘接工艺的可靠性问题,本文提出了一种基于PFMEA的芯片粘接工艺风险识别方法,通过开展潜在失效模式分析,找到了芯片粘接工艺中的高风险环节,并制定了... 微电子封装中,芯片银导电胶粘接工艺的质量会直接影响集成电路的可靠性。针对银导电胶粘接工艺的可靠性问题,本文提出了一种基于PFMEA的芯片粘接工艺风险识别方法,通过开展潜在失效模式分析,找到了芯片粘接工艺中的高风险环节,并制定了相应控制方法,有效提升了芯片粘接工艺质量,为微电子封装工艺开展PFMEA分析提供参考依据。 展开更多
关键词 集成电路 银导电胶粘接 PFMEA 可靠性
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