-
题名自动贴片工艺可靠性研究
- 1
-
-
作者
钟贵朝
蒋苗苗
赵明
韩英
张坤
高胜寒
-
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
-
出处
《电子与封装》
2024年第10期27-30,共4页
-
文摘
微波电路中包含芯片等大量元器件,这些元器件绝大部分是通过自动贴片的方式实现装配的。针对自动贴片工艺中贴片压力对黏接可靠性的影响进行实验研究,分析了贴片压力对黏接元件四周的溢胶长度、元件底部导电胶的铺展效果及黏接强度的影响。结果表明,在实验参数范围内,贴片压力越大,黏接元件四周导电胶的溢胶长度越长,底部导电胶的铺展效果越好,黏接强度越大。在实际生产过程中,通过增大自动贴片工艺中的贴片压力,可以保证导电胶的黏接可靠性,从而提高电路整体性能。
-
关键词
组装技术
贴片压力
导电胶溢胶
黏接强度
-
Keywords
assembly technology
placement pressure
overflow of conductive adhesive
bonding strength
-
分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
-
