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微电子封装技术的现状及发展 被引量：1
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作者 刘于 黄大贵 《机械制造》 北大核心 2002年第12期18-20,共3页
论述了微电子封装技术的发展状况,介绍了微电子封装的代表性技术,包括带载封装(TCP)、栅阵列封装(BGA)、倒装芯片技术(FCT)、芯片规模封装(CSP)、多芯片模式(MCM)、三维(3D)封装等,并概述了其发展趋势。
关键词 微电子 封装带载封装 栅阵列封装 倒装芯片技术 芯片规模封装 多芯片模式 三维封装
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