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微电子封装技术的现状及发展
被引量：
1
State of Art and Trend of Microelectronic Packaging
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摘要
论述了微电子封装技术的发展状况,介绍了微电子封装的代表性技术,包括带载封装(TCP)、栅阵列封装(BGA)、倒装芯片技术(FCT)、芯片规模封装(CSP)、多芯片模式(MCM)、三维(3D)封装等,并概述了其发展趋势。
作者
刘于
黄大贵
机构地区
电子科技大学机械电子工程学院
出处
《机械制造》
北大核心
2002年第12期18-20,共3页
Machinery
关键词
微电子
封装带载封装
栅阵列封装
倒装芯片技术
芯片规模封装
多芯片模式
三维封装
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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机械制造
2002年 第12期
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