期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
3
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
一种适用于大孔及高度密集孔PCB板塞孔树脂的研制
1
作者
丁杰
陈洪
+2 位作者
王扩军
唐章军
蔡小松
《印制电路信息》
2016年第A02期57-63,共7页
文章以双酚A型环氧树脂为基本树脂组分通过改性处理使得BTH-8000OMB-201型塞孔树脂具有较高的耐热性，Tg值在166℃～173℃之间。研究结果表明，纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的触变性，对降低网印塞孔后树脂的...
文章以双酚A型环氧树脂为基本树脂组分通过改性处理使得BTH-8000OMB-201型塞孔树脂具有较高的耐热性，Tg值在166℃～173℃之间。研究结果表明，纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的触变性，对降低网印塞孔后树脂的扩散起到了关键作用。通过对BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的电性能测试，发现其介电常数和BTH-8000系列其它型号塞孔树脂相比，依然保持在一个较低的数值，即3．59（1MHz），这远低于目前市场中使用的塞孔树脂产品以及行业标准，体积电阻率高达1．6×10^16Ω·cm，高于目前市场中使用的塞孔树脂产品，而吸水率仅为0．06％。这将大大地拓宽BTH-80000MB-201型塞孔树脂的应用范围。
展开更多
关键词
塞孔
树脂
玻璃化转换温度
高厚径比
大孔
塞孔
下载PDF
职称材料
适用于高频信号传输HDI板的塞孔树脂的研制
被引量：
1
2
作者
陈洪
丁杰
+1 位作者
王扩军
唐章军
《印制电路信息》
2015年第A01期355-359,共5页
文章通过选取不同特性的环氧树脂进行科学的复配以及合理地使用固化剂组使得BTH-8000系列塞孔树脂具有较高的耐热性，固化物殆值高达176℃（TMA法）。研究结果表明，纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000系列塞孔树脂的触变性，对升温固...
文章通过选取不同特性的环氧树脂进行科学的复配以及合理地使用固化剂组使得BTH-8000系列塞孔树脂具有较高的耐热性，固化物殆值高达176℃（TMA法）。研究结果表明，纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000系列塞孔树脂的触变性，对升温固化程序适应性更强，彻底杜绝了塞孔过程中的渗墨现象。BTH-8000系列塞孔树脂的电性能评测表明，其介电常数远低于目前市场中使用的塞孔树脂产品以及行业标准，达到3．65，且损耗因子仅为0．0089。体积电阻率高达1．03×1016Ω·cm，大大高于目前市场中使用的塞孔树脂产品。塞孔应用试验证实，塞孔饱满无收缩，与铜结合良好。所以，BTH-8000系列塞孔树脂的性能完全达到了国际先进水平，可以替代进口产品的使用，降低企业的生产成本。
展开更多
关键词
塞孔
树脂
介电常数
玻璃化转换温度
高频线路板
纳米材料
下载PDF
职称材料
金属基无卤塞孔树脂的研制
3
作者
陈毅龙
谭小林
+1 位作者
刘振蒙
巫延俊
《印制电路信息》
2015年第A01期313-317,共5页
文章采用特种环氧树脂及固化剂，研制开发了一种用于金属基板的无卤塞孔树脂。结果表明，制成的塞孔树脂具有可操作性高、热膨胀系数低、耐热性好、机械加工性能好等优异的综合性能，可满足金属基板塞孔的技术要求。
关键词
无卤
塞孔
树脂
研制
金属基板
下载PDF
职称材料
题名
一种适用于大孔及高度密集孔PCB板塞孔树脂的研制
1
作者
丁杰
陈洪
王扩军
唐章军
蔡小松
机构
深圳市板明科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2016年第A02期57-63,共7页
文摘
文章以双酚A型环氧树脂为基本树脂组分通过改性处理使得BTH-8000OMB-201型塞孔树脂具有较高的耐热性，Tg值在166℃～173℃之间。研究结果表明，纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的触变性，对降低网印塞孔后树脂的扩散起到了关键作用。通过对BTH-8000OMB-201型塞孔树脂的电性能测试，发现其介电常数和BTH-8000系列其它型号塞孔树脂相比，依然保持在一个较低的数值，即3．59（1MHz），这远低于目前市场中使用的塞孔树脂产品以及行业标准，体积电阻率高达1．6×10^16Ω·cm，高于目前市场中使用的塞孔树脂产品，而吸水率仅为0．06％。这将大大地拓宽BTH-80000MB-201型塞孔树脂的应用范围。
关键词
塞孔
树脂
玻璃化转换温度
高厚径比
大孔
塞孔
Keywords
Plugging Resin
Glass Transition Temperature
Larger Ratio Between Thickness and Aperture
Plugging Hole for Large Hole
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
适用于高频信号传输HDI板的塞孔树脂的研制
被引量：
1
2
作者
陈洪
丁杰
王扩军
唐章军
机构
深圳市板明科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第A01期355-359,共5页
文摘
文章通过选取不同特性的环氧树脂进行科学的复配以及合理地使用固化剂组使得BTH-8000系列塞孔树脂具有较高的耐热性，固化物殆值高达176℃（TMA法）。研究结果表明，纳米添加剂的使用大大提高了BTH-8000系列塞孔树脂的触变性，对升温固化程序适应性更强，彻底杜绝了塞孔过程中的渗墨现象。BTH-8000系列塞孔树脂的电性能评测表明，其介电常数远低于目前市场中使用的塞孔树脂产品以及行业标准，达到3．65，且损耗因子仅为0．0089。体积电阻率高达1．03×1016Ω·cm，大大高于目前市场中使用的塞孔树脂产品。塞孔应用试验证实，塞孔饱满无收缩，与铜结合良好。所以，BTH-8000系列塞孔树脂的性能完全达到了国际先进水平，可以替代进口产品的使用，降低企业的生产成本。
关键词
塞孔
树脂
介电常数
玻璃化转换温度
高频线路板
纳米材料
Keywords
Plugging Resin
Dielectric Permittivity
Glass Transition Temperature
High-Frequency Circuit board
Nano Materials
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
金属基无卤塞孔树脂的研制
3
作者
陈毅龙
谭小林
刘振蒙
巫延俊
机构
景旺电子科技(龙川)有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第A01期313-317,共5页
文摘
文章采用特种环氧树脂及固化剂，研制开发了一种用于金属基板的无卤塞孔树脂。结果表明，制成的塞孔树脂具有可操作性高、热膨胀系数低、耐热性好、机械加工性能好等优异的综合性能，可满足金属基板塞孔的技术要求。
关键词
无卤
塞孔
树脂
研制
金属基板
Keywords
Halogen-Free
Hole Plugging Resin
Development
MCPCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种适用于大孔及高度密集孔PCB板塞孔树脂的研制
丁杰
陈洪
王扩军
唐章军
蔡小松
《印制电路信息》
2016
0
下载PDF
职称材料
2
适用于高频信号传输HDI板的塞孔树脂的研制
陈洪
丁杰
王扩军
唐章军
《印制电路信息》
2015
1
下载PDF
职称材料
3
金属基无卤塞孔树脂的研制
陈毅龙
谭小林
刘振蒙
巫延俊
《印制电路信息》
2015
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
