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题名挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
被引量：6
- 1
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作者
李志丹
陈世金
胡文广
杨婷
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机构
博敏电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第S1期327-334,共8页
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文摘
主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍,通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试,验证其相对其它表面处理技术更加优越,特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适合挠性板、封装基板等的表面处理PCB制造。
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关键词
表面处理
化镍钯金
可焊性测试
引线键合能力
抗老化能力
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Keywords
Surface Treatment
ENEPIG
Weldability Test
Bonding Ability
The Anti-Aging Ability
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名案例2：RF Module上的元件焊接不良原因
- 2
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出处
《电子质量》
2003年第8期J018-J019,共2页
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关键词
焊接不良
集成电路
RF-Module
可焊性测试
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名案例 存储器焊点分析
- 3
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出处
《电子质量》
2003年第11期J024-J025,共2页
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关键词
存储器
焊点
外观检测
金相取样
可焊性测试
PCBA
再流焊
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分类号
TP333
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名表面贴装器件(SMD)回流焊可焊性试验研究
- 4
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作者
李佳力
李晶晶
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机构
江苏省电子信息产品质量监督检验研究院(江苏省信息安全测评中心)
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出处
《电子质量》
2020年第7期38-41,46,共5页
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文摘
表面贴装器件被广泛应用于各种电子设备中,对于其可焊性的考核,与其它电子元器件有相同之处,又有所区别。该文浅析了表面贴装器件可焊性试验的测试方法,并通过控制变量,研究了不同的温度采集点设置、不同的基板材质选择和不同的预涂锡膏方式对表面贴装器件可焊性试验结果的影响。
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关键词
表面贴装器件
回流焊法
可焊性测试
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Keywords
SMD(Surface Mounted Device)
reflow method
solderability test
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名PCB焊盘的表面处理工艺特性及应用新趋势
被引量：2
- 5
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作者
杨根林
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机构
东莞东聚Primax电子电讯制品有限公SMT厂
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出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第6期10-21,共12页
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文摘
电子组装印制板（PCB）焊盘之表面处理工艺（Surfacetreatmenttechnology）不可或缺，它是保护焊盘使其具有良好电性接触、可焊性及产品可靠性的保障。这里所说的“表面”，是指PCB上给电子元器件或其他功能模块提供电气连接（焊接或触接）的裸露铜铂表面，而焊盘主要是指用于SMT或COB的焊接面。
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关键词
表面处理工艺(Surface
treatment
technology)
化学镍金(ENIG)
电镀镍金(ENEG)
有机保护涂覆膜(OSP)
浸银(I—Ag)
浸锡(I-Sn)
喷锡热风整平(HASL)
化学镍钯金(ENEPIG)
焊接可靠性(Solder
Joint
Reliability)
可焊性测试(Solder
ability
test)
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电子元器件可焊性测试仪校准方法研究
被引量：1
- 6
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作者
马清桃
张吉
杨城
潘凌宇
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机构
湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
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出处
《计算机与数字工程》
2015年第1期7-9,79,共4页
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文摘
可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中、筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器,其技术指标包括温度、润湿力、浸渍深度、速率和时间论文依据相关国家检定规范,通过实践研究,实现了可焊性测试仪这些技术指标的校准。
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关键词
电子元器件
可焊性测试仪
校准方法
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Keywords
electronic component
solderability tester
calibration method
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分类号
TN710
[电子电信—电路与系统]
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题名时间间隔测量在可焊性测试仪校准中的应用
被引量：1
- 7
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作者
范凤军
祁士青
杨正
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机构
上海精密计量测试研究所
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出处
《电子测量技术》
2015年第12期12-14,25,共4页
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文摘
可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器,时间参量是可焊性测试仪的重要指标,主要针对可焊性测试仪的试件浸渍持续时间校准方法开展研究,对制造商采用的计数法进行分析后,将时间间隔校准方法应用于元器件可焊性测试仪时间参量校准中,并分析和评定了试件浸渍持续时间的测量不确定度。研究结果表明,与传统的计数法相比,本文采用的时间间隔测量方法操作简单,可以直观地给出测量结果,解决了可焊性测试仪时间参量的校准问题。
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关键词
计数法
时间间隔测量
可焊性测试仪
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Keywords
counting method
time interval measurement
solderability tester
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分类号
TN710
[电子电信—电路与系统]
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题名多芯通用可焊性测试仪
- 8
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作者
程璟
李国钧
邹文章
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出处
《电子工艺技术》
1990年第4期36-63,共28页
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文摘
本文结合国际标准中规定的使用仪器的各种可焊性测试方法,多芯通用可焊性测试仪的应用,包括对片状元器件的测试及仪器本身的工作原理、操作、维修、保养等均作了全面的阐述。内容丰富,概念清楚,联系实际,通俗易懂。对从事锡焊工作,研究可焊性技术的工作者有参考意义。该资料原版本共分13章,经编译后,分为11章,向国内读者介绍。
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关键词
多芯
通用
可焊性测试仪
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分类号
TG406
[金属学及工艺—焊接]
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题名IPC即将推出J—STD-002CN标准中文版
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出处
《印制电路资讯》
2009年第2期110-110,共1页
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文摘
IPC即将出版IPCJ—STD-002CN，即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会（5—20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5—23b）gn电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发，由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成。本标准规定了用于评定电子元器件引线、端子、实芯导线、多股导线、
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关键词
IPC
标准
中文
电子元器件
技术委员会
可焊性测试
多股导线
连接工艺
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
TP273
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名IPC-J-STD-002中文版即将与业界见面
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出处
《现代表面贴装资讯》
2009年第2期70-70,共1页
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文摘
IPC-国际电子工业联接协会即将出版IPCJ-STD-002CN，即中文版《元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试》。本标准由IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）和电子元器件、组件和材料协会（ECA）的焊接技术委员会联合开发，由IPC TGAsia5-23CN技术组翻译完成。在此对所有参与本标准开发和翻译工作的人员表示诚挚的谢意，也鼓励标准的使用者参与未来修订版的开发。
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关键词
中文
技术委员会
电子元器件
可焊性测试
电子工业
连接工艺
IPC
接线柱
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分类号
TP391
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
F203
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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题名IPC J—STD-003B中文版出版
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出处
《印制电路资讯》
2009年第1期93-93,共1页
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文摘
IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPCJ—STD-003BCN，即中文版《印制板可焊性测试》。本标；隹由IPC组装与连接工艺委员会（5—20）印制线路板可焊性技术规范任务组（5—23a）开发，由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成。
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关键词
IPC
出版
中文
可焊性测试
印制线路板
电子工业
连接工艺
印制板
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分类号
TP273
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
G232
[自动化与计算机技术—控制科学与工程]
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