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微加工干法刻蚀工艺模拟工具的研究现状 被引量：7
1
作者 周荣春 张海霞 郝一龙 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期5-7,共3页
随着MEMS技术的不断发展 ,微加工工艺的仿真和模拟越来越受到人们的关注。简要介绍了国外干法刻蚀工艺模拟工具的发展情况 ,主要包括美国的SPEEDIE、日本的MORDERN和DEER。
关键词 干法刻蚀工艺 模拟工具 微加工工艺 MEMS 半导体加工
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数控多线切割技术及发展趋势 被引量：8
2
作者 戴瑜兴 汤睿 +1 位作者 张义兵 蒋近 《电子工业专用设备》 2007年第11期1-4,共4页
数控多线切割技术实现了集成电路制造技术的跨越式发展,已成为数控机床制造技术及集成电路制造技术的重要标志,引起了发达国家的广泛重视。论述了数控多线切割技术的特征;介绍了我国自行研制的XQ120和XQ300系列数控多线切割机床并与国... 数控多线切割技术实现了集成电路制造技术的跨越式发展,已成为数控机床制造技术及集成电路制造技术的重要标志,引起了发达国家的广泛重视。论述了数控多线切割技术的特征;介绍了我国自行研制的XQ120和XQ300系列数控多线切割机床并与国外产品进行比较;指出了开发大型数控多线切割机床的技术难点;阐述了我国研发具有自主知识产权的大型数控多线切割机床设备的必要性。 展开更多
关键词 多线切割 半导体加工 集成电路制造技术 数控机床 张力控制
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微机械薄膜应力的在线测试结构 被引量：4
3
作者 刘祖韬 黄庆安 姜岩峰 《测控技术》 CSCD 2002年第7期6-9,共4页
微机械薄膜应力对MEMS器件有较大的影响 ,因此应力测量对于工艺监控和MEMS器件设计是必须的。介绍了微机械薄膜应力的在线测试结构与方法 ,详细分析了各种方法的特点。
关键词 微机械薄膜应力 在线测试结构 半导体加工 MEMS器件 微电子技术
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底部加热的低Prandtl数流体自然对流换热的分岔 被引量：5
4
作者 王建刚 杨茉 +2 位作者 赵明 崔晓钰 章立新 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期76-78,共3页
本文用具有QUICK方案的SIMPLE算法对底部加热的低Prandtl数流体自然对流换热进行了数值计算,研究了这种流动与换热问题数值解的分岔问题。计算发现,在2200<Ra<5000区间数值解不唯一。当Ra≤2200时,流动和换热是稳态的和唯一的,最... 本文用具有QUICK方案的SIMPLE算法对底部加热的低Prandtl数流体自然对流换热进行了数值计算,研究了这种流动与换热问题数值解的分岔问题。计算发现,在2200<Ra<5000区间数值解不唯一。当Ra≤2200时,流动和换热是稳态的和唯一的,最终的流场是稳定的4涡型流场。当Ra≥5000时,流动和换热是非稳态的,流场分别有5涡型的和4涡型的两种, 5涡型流场能够长期稳定地存在,但4涡型流场不会长期存在,当有足够的时间积累,会突然转变为5涡型流场。 展开更多
关键词 数体 对流换热 半导体加工 晶体生长 分岔 低Prandtl数 自然对流
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高选择性的SiO_2/Si干法腐蚀工艺 被引量：4
5
作者 高东岳 李莹 +1 位作者 郭常厚 栾兰 《微处理机》 2003年第1期5-7,共3页
高选择性的二氧化硅对单晶硅及多晶硅的干法腐蚀工艺在半导体加工领域占有重要地位。本文通过大量实验研究出了一种以 CHF3和 SF6 作为主要进给气体 ,通过调节 CHF3和 SF6 的流量来相应地控制等离子体中有效的 F∶ C比率从而实现较高的... 高选择性的二氧化硅对单晶硅及多晶硅的干法腐蚀工艺在半导体加工领域占有重要地位。本文通过大量实验研究出了一种以 CHF3和 SF6 作为主要进给气体 ,通过调节 CHF3和 SF6 的流量来相应地控制等离子体中有效的 F∶ C比率从而实现较高的腐蚀选择比或较高的腐蚀速率。 展开更多
关键词 高选择性 干法腐蚀工艺 大规模集成电路 设计 制造 等离子体 反应离子刻蚀 选择比 二氧化硅 硅 单晶硅 半导体加工
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基于原子力显微镜(AFM)的微小结构加工工艺研究 被引量：2
6
作者 孙涛 闫永达 +3 位作者 夏加飞 梁迎春 程凯 董申 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期154-158,共5页
为了解决AFM单独用于机械刻蚀加工存在的局限性以及加工过程中各种因素对加工结果的影响等问题 ,提出一种基于AFM的非硅工艺微结构的加工方法。把三维微动工作台叠加到原子力显微镜工作台上组成新的微加工系统 ,采用金刚石针尖作为加工... 为了解决AFM单独用于机械刻蚀加工存在的局限性以及加工过程中各种因素对加工结果的影响等问题 ,提出一种基于AFM的非硅工艺微结构的加工方法。把三维微动工作台叠加到原子力显微镜工作台上组成新的微加工系统 ,采用金刚石针尖作为加工工具。根据AFM在线成像后的结果对该工艺过程中各种因素产生的影响进行了研究、分析和说明 ,得出主要参数优选的一般方法 ,讨论了与其他微机械加工方法相比较采用该方法的优缺点和可行性。应用该系统进行了微结构的加工实验 ,实验结果表明该系统能够实现较高尺寸精度和重复性精度的微结构的加工 。 展开更多
关键词 原子力显微镜 AFM 微小结构加工工艺 微加速度传感器 MEMS 半导体加工
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MEMS声学传感器测试技术专利现状
7
作者 余晓 薛文婷 叶会 《中国科技信息》 2023年第24期19-21,共3页
MEMS声学传感器即用于声学信号生成、处理或应用的微机电系统,具有微型化、高性能、低成本等特点,目前广泛应用于通信电子、汽车、医疗等领域,其原理涉半导体加工、封装和测试等环节。其中,MEMS声学传感器测试技术是对MEMS声学传感器的... MEMS声学传感器即用于声学信号生成、处理或应用的微机电系统,具有微型化、高性能、低成本等特点,目前广泛应用于通信电子、汽车、医疗等领域,其原理涉半导体加工、封装和测试等环节。其中,MEMS声学传感器测试技术是对MEMS声学传感器的材料、结构设计、加工工艺和声学性能等进行测量,能够为MEMS声学传感器的设计、制造和可靠性运行提供重要参考依据。 展开更多
关键词 声学传感器 半导体加工 微机电系统 声学信号 结构设计 声学性能 MEMS 通信电子
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未来半导体加工厂的新技术模式──MMST 被引量：1
8
作者 管会 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1996年第2期2-5,共4页
ＭＭＳＴ代表了一种新的半导体晶片加工概念，具有对环境净化条件要求不高、加工周期短、加工成本低、自动化程度高等优点，有望成为未来半导体加工厂的新技术模式。本文试图对ＭＭＳＴ技术作一较全面的介绍。
关键词 MMST 晶片加工 半导体加工 制造工艺
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美日争夺芯片市场
9
作者 王俊明 《中国科教创新导刊》 1994年第2期4-5,共2页
美日争夺芯片市场王俊明译余炎校硅谷正在重整旗鼓，加速在芯片制造领域中的发展。美国正在逐渐失去它在技术的领先优势，而日本正争夺美国的市场，这也许是当今许多美国人所担忧的现状。但是在集成电路芯片制造领域，情形也许并非人... 美日争夺芯片市场王俊明译余炎校硅谷正在重整旗鼓，加速在芯片制造领域中的发展。美国正在逐渐失去它在技术的领先优势，而日本正争夺美国的市场，这也许是当今许多美国人所担忧的现状。但是在集成电路芯片制造领域，情形也许并非人们所想象的那么可怕。八十年代大部分时... 展开更多
关键词 芯片制造 美日 王俊明 八十年代 集成电路芯片 特克 半导体生产 领先优势 半导体加工 半导体工业
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论半导体封装生产设备可靠性改善 被引量：1
10
作者 宗斌 《装备制造技术》 2012年第5期261-262,266,共3页
半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟,设备可靠性分析与改善尤为重要。文章首先概述了半导体加工过程,之后介绍了半导体封装技术及设备,最后提出了半导体封装设备的可靠性改善设计。
关键词 半导体加工 MEMS 设备可靠性
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半导体封装生产设备可靠性的改善建议
11
作者 张有林 《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》 2022年第2期253-256,共4页
影响半导体工业发展的关键因素,在于该领域所使用的设备,技术的成熟度,因此关注半导体工业领域的备可靠性的分析并寻找有效的改善措施,是推动半导体工业发展的重要举措。在此背景之下,本文选择半导体封装生产设备作为分析对象,探究其可... 影响半导体工业发展的关键因素,在于该领域所使用的设备,技术的成熟度,因此关注半导体工业领域的备可靠性的分析并寻找有效的改善措施,是推动半导体工业发展的重要举措。在此背景之下,本文选择半导体封装生产设备作为分析对象,探究其可靠性改善的相关举措,希望对相关设备的质量水平提升以及半导体产业的发展具有一定的借鉴意义。 展开更多
关键词 半导体加工 设备可靠性 质量管理
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基于半导体加工方向校企合作人才培养模式的探索与实践 被引量：1
12
作者 张五金 《牡丹江教育学院学报》 2019年第2期39-41,53,共4页
应用技术型高校更加注重学生实践能力、技术应用能力和创新能力的培养,校企合作是培养应用型本科人才的重要途径。从开展校企合作人才培养的现实意义出发,调研列举了一些高校常见的校企合作方式,并以天津理工大学中环信息学院与天津中... 应用技术型高校更加注重学生实践能力、技术应用能力和创新能力的培养,校企合作是培养应用型本科人才的重要途径。从开展校企合作人才培养的现实意义出发,调研列举了一些高校常见的校企合作方式,并以天津理工大学中环信息学院与天津中环半导体股份有限公司开展的半导体加工方向定向培养班为例,全面总结了校企合作联合办学的思路、实施过程以及阶段性实践成果,并对今后校企深度合作提出了努力方向。 展开更多
关键词 应用技术型高校 半导体加工 校企合作 人才培养模式
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电子工艺
13
《电子科技文摘》 2002年第10期21-22,共2页
Y2002-63234 02197012001年 IEEE 半导体制造国际会议录=2001 IEEE in-ternational symposium on semiconductor manufacturing[会,英]/IEEE Electron Devices Society.—2001.—525P.(E) 本会议录收集了于2001年10月8～10日在加州San J... Y2002-63234 02197012001年 IEEE 半导体制造国际会议录=2001 IEEE in-ternational symposium on semiconductor manufacturing[会,英]/IEEE Electron Devices Society.—2001.—525P.(E) 本会议录收集了于2001年10月8～10日在加州San Jose 召开的半导体制造会议上发表的122篇论文,内容涉及工厂设计,半导体制造策略与结构,制造控制与管理,半导体加工测试设备,多硅片快速等温处理,光致抗蚀剂,成品率相关因素分析。Y2002-63239 02197022001年 IEEE 大学/政府/工业微电子学会议录=2001IEEE university/government/Industry microelectronicssymposium[会,英]/IEEE Electron Devices Society.—2001.—225P.(E)本会议录收集了于2001年6月17～20日在弗吉尼亚 Richmond 召开的大学。 展开更多
关键词 电子工艺 半导体制造 光致抗蚀剂 会议录 Electron 半导体加工 光刻机 SYMPOSIUM 通信学会 工厂设计
原文传递
半导体加工工艺走向15 nm转折点
14
作者 江兴 《半导体信息》 2011年第1期33-34,共2页
世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22 nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15 nm技术是半导体加工工艺发展道路上的一个转折点。其表现为逻辑电路上现用的CMOS平面体管,将转变为... 世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22 nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15 nm技术是半导体加工工艺发展道路上的一个转折点。其表现为逻辑电路上现用的CMOS平面体管,将转变为具有3维沟道导向的立体晶体管。 展开更多
关键词 半导体加工 NM 半导体企业 量产化 体管 微细化 逻辑电路 工艺发展 还都 光刻技术
原文传递
光刻机箱体内部温度控制系统的硬件设计
15
作者 冯艳 《仪器仪表用户》 2009年第4期69-70,共2页
本文介绍了利用PLC实现的光刻机箱体内部温度控制系统的一个硬件设计方案。实验证明,本方案具有设计合理、性能稳定可靠、易于推广等特点。
关键词 温度控制 光刻机 PLC 半导体加工
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日本造船核心技术为何长盛不衰?
16
作者 吕龙德 《广东造船》 2018年第4期12-13,共2页
日本是世界公认的科技强国，在制造业上拥有的核心技术不仅数量多，而且大多高精尖，如半导体加工、超高精度机床、工业机器人、精密仪器、轴承、脱硝催化装置等关键技术。同样，日本也是名副其实的造船强国，其造船效率、造船模式和持... 日本是世界公认的科技强国，在制造业上拥有的核心技术不仅数量多，而且大多高精尖，如半导体加工、超高精度机床、工业机器人、精密仪器、轴承、脱硝催化装置等关键技术。同样，日本也是名副其实的造船强国，其造船效率、造船模式和持有全产业链核心技术闻名遐迩。正是依靠从设备到制造到产品的核心技术，日本造船业一直保持着坚挺的厚度。那么，日本能长期拥有造船核心技术，究竟走过了怎样的一条道路，其中又有什么不一样的秘诀呢？ 展开更多
关键词 造船模式 技术 日本 半导体加工 高精度机床 工业机器人 精密仪器 催化装置
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使用点气体纯度保证技术
17
作者 Steven J.Hardwick 胡永清 《微电子学》 CAS CSCD 1989年第4期76-79,共4页
气体纯度仍然被认为是一个主要的工艺变量;只是在目前通过一种新的纯化方法的实际采用,使得使用点气体纯化处理得到了广泛认可。
关键词 半导体加工 气体 纯度 纯化处理 点
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应用市场
18
《气体分离》 2014年第6期17-20,共4页
AP西安工厂正式投产近日,空气产品公司(Air Products)西安气体工厂全面投产,为三星电子位于开发区的芯片厂提供大宗气体。该芯片厂是三星最大的海外投资项目,也是中国最先进的半导体工厂。空气产品公司工厂已于今年早些时候启动运营。... AP西安工厂正式投产近日,空气产品公司(Air Products)西安气体工厂全面投产,为三星电子位于开发区的芯片厂提供大宗气体。该芯片厂是三星最大的海外投资项目,也是中国最先进的半导体工厂。空气产品公司工厂已于今年早些时候启动运营。空气产品公司韩国区总裁兼高新技术开发区电子业务投资负责人金教永先生表示:"西安工厂是空气产品公司在中国以及电子行业的一个重大里程碑。我们的生产设施和相关的基础设施都已经安全、按时地投入了运营。它证明了我们在半导体和电子产业拥有全球领先的专长和经验,可以确保这些设施安全、可靠和卓越地运营。"(源自:三秦都市报) 展开更多
关键词 高新技术开发区 三秦都市报 投资项目 电子业务 芯片厂 电子行业 三星电子 空分装置 半导体加工 氢
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激光检测改进晶片制造工艺
19
《光电子信息快报》 1999年第4期5-8,共4页
关键词 晶片 半导体加工 激光检测 芯片
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半导体企业危险源特征与评价案例分析
20
作者 石斌 刘润滋 《化工管理》 2021年第31期87-88,共2页
半导体的加工制造涉及多种易燃易爆与含毒性的危化品,这些危化品的使用与储存将给相关企业带来安全隐患。文章通过对半导体制造工艺进行分析,阐释了半导体企业危险源的特征,半导体企业的选址存在劳动力与原料需求同企业安全风险间的矛盾... 半导体的加工制造涉及多种易燃易爆与含毒性的危化品,这些危化品的使用与储存将给相关企业带来安全隐患。文章通过对半导体制造工艺进行分析,阐释了半导体企业危险源的特征,半导体企业的选址存在劳动力与原料需求同企业安全风险间的矛盾,常见的半导体清洗、蚀刻与掺杂等工艺均需一定的气体环境,并使用多种化学药剂,因而涉及氨气、氯气等多种易燃易爆气体,以及异丙醇、环己酮等易燃化学药剂。因此,半导体企业选址不仅需关注与周边交通枢纽及居民区的安全距离,还需关注主体生产区域及气体储存供应系统多种危化气体带来的安全隐患。 展开更多
关键词 半导体加工 危险源识别 危化品堆存 安全评价
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