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表面涂覆层化学镀镍/镍钯合金工艺研究
1
作者 范小玲 谢金平 +2 位作者 赖福东 陈世荣 华世荣 《印制电路信息》 2016年第2期47-50,共4页
在铜表面化学镀覆一层镍,再进行化学镀镍钯合金层,研究了络合剂、还原剂和工艺参数对合金镀层钯含量及沉积速率的影响,得到较优合金镀液配方及工艺条件。采用扫描电子显微镜、结合力测试、中性盐雾试验等分析手段测试了镀层性能,所得镀... 在铜表面化学镀覆一层镍,再进行化学镀镍钯合金层,研究了络合剂、还原剂和工艺参数对合金镀层钯含量及沉积速率的影响,得到较优合金镀液配方及工艺条件。采用扫描电子显微镜、结合力测试、中性盐雾试验等分析手段测试了镀层性能,所得镀层光亮,具有良好的耐蚀性和结合力。 展开更多
关键词 印制电路板 表面涂覆层 化学镀镍 化学镀镍钯合金 阻挡层
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PCB化学镀镍钯合金涂覆层的研究
2
作者 赖福东 陈世荣 +4 位作者 华世荣 谢金平 范小玲 谭小林 柯勇 《印制电路信息》 2016年第A01期103-108,共6页
文章研究了一种新型PCB表面涂覆层-化学镀镍钯合金工艺。在铜基材上成功镀覆镍钯合金镀层，镀速达到2．46μm／h，得到化学镀镍钯合金的较优镀液配方和工艺条件为：NiCl2·6H2O 12g／L，PdCl2 0．15g／L，NaH2PO2·H2O 7g／L，... 文章研究了一种新型PCB表面涂覆层-化学镀镍钯合金工艺。在铜基材上成功镀覆镍钯合金镀层，镀速达到2．46μm／h，得到化学镀镍钯合金的较优镀液配方和工艺条件为：NiCl2·6H2O 12g／L，PdCl2 0．15g／L，NaH2PO2·H2O 7g／L，氨水7ml／L，氯化铵3g／L，乙二胺（En）9ml／L，温度65℃～70℃，pH8．5～9．0。所得镀层中镍钯磷含量分别为Ni84．53％、Pd6．35％、P8．16％，镀层性能通过结合力测试、中性盐雾试验、可焊性试验等进行表征。结果表明，镍钯合金镀层结合力强、镀层光亮、孔隙率低，具有较好的耐蚀性和可焊性。 展开更多
关键词 表面处理 化学镀镍钯合金 沉积速率 印制电路板
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PCB焊接盘表面涂(镀)覆层简要概括 被引量：8
3
作者 林金堵 《印制电路信息》 2016年第8期30-34,共5页
文章概括了PCB焊接盘表面涂(镀)覆层发展的四个进程。它评述了铜焊接盘的优缺点。铜与金属会形成金属间互化物会影响可靠性和寿命,采用隔离(阻挡)层是高密度互连和高可靠性的必要条件。化学镀镍/钯/金、化学镀镍-钯合金是今后主导的发... 文章概括了PCB焊接盘表面涂(镀)覆层发展的四个进程。它评述了铜焊接盘的优缺点。铜与金属会形成金属间互化物会影响可靠性和寿命,采用隔离(阻挡)层是高密度互连和高可靠性的必要条件。化学镀镍/钯/金、化学镀镍-钯合金是今后主导的发展方向。 展开更多
关键词 焊接盘 表面涂(镀)覆层 金属间互化物 隔离(阻挡)层 化学镀镍-钯合金
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阻挡层的表面镀覆将走上主导地位 被引量：5
4
作者 林金堵 《印制电路信息》 2015年第10期54-58,共5页
文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层&qu... 文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化物和互相扩散,可稳定或提高焊接的结合力。化学镀镍浸金存在着明显的缺点,将被具有致密结构的阻挡层的化学镀镍浸钯浸金或化学镀镍-钯合金所取代。 展开更多
关键词 表面涂覆层 阻挡层 化学镀镍浸金 金属间互化物 化学镀镍浸钯浸金 化学镀镍-钯合金
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