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电子组装中助焊剂的选择(待续) 被引量：7
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作者 史建卫 许愿 +1 位作者 王建斌 梁权 《电子工艺技术》 2009年第3期181-184,共4页
助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,通过其去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好地润湿,形成良好焊点。介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用。
关键词 电子组装 无铅化 助焊剂选择
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