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2~6 GHz 1W宽带高效率功率放大器芯片设计
1
作者
廖学介
羊洪轮
+3 位作者
王测天
喻涛
张帆
杨聪聪
《电子技术（上海）》
2024年第8期10-12,共3页
阐述一款基于0.15μm GaAs pHEMT工艺2~6GHz 1W宽带高效率功率放大器芯片的设计,给出夹具测试结果。该放大器芯片采用两级级联放大结构,以确保较高的功率增益,同时匹配采用多级LC结构,可以拓宽放大器的工作频段,同时较低的插损可以使放...
阐述一款基于0.15μm GaAs pHEMT工艺2~6GHz 1W宽带高效率功率放大器芯片的设计,给出夹具测试结果。该放大器芯片采用两级级联放大结构,以确保较高的功率增益,同时匹配采用多级LC结构,可以拓宽放大器的工作频段,同时较低的插损可以使放大器保持较高的效率和功率。
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关键词
电路设计
功率放大
器
芯片
宽带
高效率
级联结构
原文传递
射频微波功率放大器芯片技术研究进展及发展趋势
2
作者
李镇兵
黄峻杰
+6 位作者
张晋荣
贾世麟
付佳龙
吴祥睿
李钢
孙浩洋
文光俊
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第6期871-882,共12页
在对射频微波功率放大器芯片的概念、类型与实现工艺进行全面综述与分类的基础上,聚焦其高频化、线性度改善、能量转换效率提升、带宽扩展以及高集成度封装等关键技术的研究现状与亟待解决的技术问题,深入分析并讨论了各项关键技术的主...
在对射频微波功率放大器芯片的概念、类型与实现工艺进行全面综述与分类的基础上,聚焦其高频化、线性度改善、能量转换效率提升、带宽扩展以及高集成度封装等关键技术的研究现状与亟待解决的技术问题,深入分析并讨论了各项关键技术的主流实现方式、典型研发案例以及相关应用利弊,旨在为现代无线通信系统射频前端集成的功率放大器芯片研发提供方法总结与设计参考。最后对射频微波功率放大器芯片技术的发展趋势与行业走向作出了展望。
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关键词
射频微波
功率放大
器
芯片
高频化
效率提升
线性度改善
带宽扩展
高集成度封装
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职称材料
基于C#的功率放大器芯片电流监测系统
被引量：
1
3
作者
周守利
莫皓
+1 位作者
顾磊
程元飞
《浙江工业大学学报》
CAS
北大核心
2020年第4期397-404,共8页
为了在高温试验条件下对芯片进行实时的电流监测,利用C#编程语言和相应的供电设备与环境设备搭建功率放大器芯片(PAC)电流监测系统。该系统针对自行开发的功率放大器芯片的电流监测需求设计,利用通用串行总线集线器装置,配合通用串行总...
为了在高温试验条件下对芯片进行实时的电流监测,利用C#编程语言和相应的供电设备与环境设备搭建功率放大器芯片(PAC)电流监测系统。该系统针对自行开发的功率放大器芯片的电流监测需求设计,利用通用串行总线集线器装置,配合通用串行总线、通用接口总线建立设备间的通信。综合面向对象编程技术、动态界面编程技术、虚拟仪器软件结构、串口通信技术,实现供电设备任意设置、多台设备同时控制、电流数据自动记录、监测数据实时显示、电流异常警告等功能。结合测试系统中的温度设备,对芯片进行高温寿命试验。经检验,该系统使用简单、实时性好、准确性高,满足功率放大器芯片的电流监测需求。
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关键词
功率放大
器
芯片
C#
电流监测
自动记录
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职称材料
一种带增益修正的音频功率放大器芯片
被引量：
3
4
作者
应建华
唐晓
《华中科技大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第11期109-112,共4页
设计了一种应用于汽车音响的AB类BTL(bridge-tied load)音频功率放大器芯片.该功率放大器加入了一种新颖的增益修正结构使两输出端口增益匹配,可有效地抑制线性失真.仿真结果表明:在14.4 V或18V的电源电压下驱动4Ω负载,满摆幅输出功率...
设计了一种应用于汽车音响的AB类BTL(bridge-tied load)音频功率放大器芯片.该功率放大器加入了一种新颖的增益修正结构使两输出端口增益匹配,可有效地抑制线性失真.仿真结果表明:在14.4 V或18V的电源电压下驱动4Ω负载,满摆幅输出功率可分别达到25 W和40 W以上;1 kHz频率下输出功率18 W时,输出效率达到35%,总谐波失真为0.4%,具有较高的效率和较低的失真度.
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关键词
音频
功率放大
器
芯片
增益修正
class-AB输出
满摆幅输出
总谐波失真
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职称材料
射频功率放大器芯片的基板联合仿真方法比较
5
作者
刘茜蕾
戴大杰
+4 位作者
杨寒冰
陈思弟
李学建
周宪华
岳并蒂
《电子科学技术》
2016年第4期371-378,共8页
工程上常用ADS进行射频功率放大器裸芯片电路级设计,然后将裸芯电路原理图或版图与设计好的基板进行联合仿真。常用的裸芯与基板联合仿真方法包括使用ADS+Momentum或ADS嵌套技术或ADS+HFSS等。由于射频电路的实际寄生很难准确模拟,在射...
工程上常用ADS进行射频功率放大器裸芯片电路级设计,然后将裸芯电路原理图或版图与设计好的基板进行联合仿真。常用的裸芯与基板联合仿真方法包括使用ADS+Momentum或ADS嵌套技术或ADS+HFSS等。由于射频电路的实际寄生很难准确模拟,在射频功率放大器芯片的设计研制过程中,工程师们常对应采用什么样的基板联合仿真方法感到困惑。本文以自主研制的工作频率2GHz的射频功率放大器芯片为例,从仿真器的算法理论、联合仿真的具体建模方法、建模复杂度、仿真时间、对比实测结果等几个方面对上述几种常用的基板联合仿真方法进行了比较探讨,尝试归纳总结出对实际射频功率放大器芯片工程设计有帮助的仿真经验。
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关键词
微电子技术
射频
功率放大
器
芯片
基板联合仿真方法
Momentum、HFSS、ADS嵌套技术比较
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职称材料
题名
2~6 GHz 1W宽带高效率功率放大器芯片设计
1
作者
廖学介
羊洪轮
王测天
喻涛
张帆
杨聪聪
机构
成都嘉纳海威科技有限责任公司
电子科技大学电子科学与工程学院
出处
《电子技术（上海）》
2024年第8期10-12,共3页
文摘
阐述一款基于0.15μm GaAs pHEMT工艺2~6GHz 1W宽带高效率功率放大器芯片的设计,给出夹具测试结果。该放大器芯片采用两级级联放大结构,以确保较高的功率增益,同时匹配采用多级LC结构,可以拓宽放大器的工作频段,同时较低的插损可以使放大器保持较高的效率和功率。
关键词
电路设计
功率放大
器
芯片
宽带
高效率
级联结构
Keywords
circuit design
power amplifier chip
broadband
high efficiency
cascaded structure
分类号
TN722.75 [电子电信—电路与系统]
原文传递
题名
射频微波功率放大器芯片技术研究进展及发展趋势
2
作者
李镇兵
黄峻杰
张晋荣
贾世麟
付佳龙
吴祥睿
李钢
孙浩洋
文光俊
机构
电子科技大学信息与通信工程学院
电子科技大学信息与软件工程学院
出处
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第6期871-882,共12页
基金
国家重点研发项目(2018AAA0103203)
四川省科技计划项目(2021YFH0133,2022YFG0230,2023YFG0040)
+1 种基金
中国移动研究院与X-NET联合项目(2022H002)
四川省智能终端重点实验室基金项目(SCITLAB-1015)。
文摘
在对射频微波功率放大器芯片的概念、类型与实现工艺进行全面综述与分类的基础上,聚焦其高频化、线性度改善、能量转换效率提升、带宽扩展以及高集成度封装等关键技术的研究现状与亟待解决的技术问题,深入分析并讨论了各项关键技术的主流实现方式、典型研发案例以及相关应用利弊,旨在为现代无线通信系统射频前端集成的功率放大器芯片研发提供方法总结与设计参考。最后对射频微波功率放大器芯片技术的发展趋势与行业走向作出了展望。
关键词
射频微波
功率放大
器
芯片
高频化
效率提升
线性度改善
带宽扩展
高集成度封装
Keywords
radio frequency/microwave
power amplifier chip
high frequency
efficiency improvement
linearity improvement
bandwidth expansion
high integration packaging
分类号
TN72 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
基于C#的功率放大器芯片电流监测系统
被引量：
1
3
作者
周守利
莫皓
顾磊
程元飞
机构
浙江工业大学信息工程学院
杭州萧山技师学院
上饶师范学院
出处
《浙江工业大学学报》
CAS
北大核心
2020年第4期397-404,共8页
基金
江西省教育厅科技计划项目(GJJ180875)。
文摘
为了在高温试验条件下对芯片进行实时的电流监测,利用C#编程语言和相应的供电设备与环境设备搭建功率放大器芯片(PAC)电流监测系统。该系统针对自行开发的功率放大器芯片的电流监测需求设计,利用通用串行总线集线器装置,配合通用串行总线、通用接口总线建立设备间的通信。综合面向对象编程技术、动态界面编程技术、虚拟仪器软件结构、串口通信技术,实现供电设备任意设置、多台设备同时控制、电流数据自动记录、监测数据实时显示、电流异常警告等功能。结合测试系统中的温度设备,对芯片进行高温寿命试验。经检验,该系统使用简单、实时性好、准确性高,满足功率放大器芯片的电流监测需求。
关键词
功率放大
器
芯片
C#
电流监测
自动记录
Keywords
power amplifier chips
C#
current monitoring
automatic recording
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种带增益修正的音频功率放大器芯片
被引量：
3
4
作者
应建华
唐晓
机构
华中科技大学电子科学与技术系
出处
《华中科技大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第11期109-112,共4页
文摘
设计了一种应用于汽车音响的AB类BTL(bridge-tied load)音频功率放大器芯片.该功率放大器加入了一种新颖的增益修正结构使两输出端口增益匹配,可有效地抑制线性失真.仿真结果表明:在14.4 V或18V的电源电压下驱动4Ω负载,满摆幅输出功率可分别达到25 W和40 W以上;1 kHz频率下输出功率18 W时,输出效率达到35%,总谐波失真为0.4%,具有较高的效率和较低的失真度.
关键词
音频
功率放大
器
芯片
增益修正
class-AB输出
满摆幅输出
总谐波失真
Keywords
audio power amplifier
gain rectification
class-AB output
rail-to-rail output
total harmonic distortion
分类号
TN722.75 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
射频功率放大器芯片的基板联合仿真方法比较
5
作者
刘茜蕾
戴大杰
杨寒冰
陈思弟
李学建
周宪华
岳并蒂
机构
广州润芯信息技术有限公司
出处
《电子科学技术》
2016年第4期371-378,共8页
文摘
工程上常用ADS进行射频功率放大器裸芯片电路级设计,然后将裸芯电路原理图或版图与设计好的基板进行联合仿真。常用的裸芯与基板联合仿真方法包括使用ADS+Momentum或ADS嵌套技术或ADS+HFSS等。由于射频电路的实际寄生很难准确模拟,在射频功率放大器芯片的设计研制过程中,工程师们常对应采用什么样的基板联合仿真方法感到困惑。本文以自主研制的工作频率2GHz的射频功率放大器芯片为例,从仿真器的算法理论、联合仿真的具体建模方法、建模复杂度、仿真时间、对比实测结果等几个方面对上述几种常用的基板联合仿真方法进行了比较探讨,尝试归纳总结出对实际射频功率放大器芯片工程设计有帮助的仿真经验。
关键词
微电子技术
射频
功率放大
器
芯片
基板联合仿真方法
Momentum、HFSS、ADS嵌套技术比较
Keywords
Momentum
HFSS
Microelectronics Technology
RF PA IC
Substrate Co-simulation Method
Comparison of Momentum
HFSS and ADS Nested technology
分类号
TN722.75 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
2~6 GHz 1W宽带高效率功率放大器芯片设计
廖学介
羊洪轮
王测天
喻涛
张帆
杨聪聪
《电子技术（上海）》
2024
0
原文传递
2
射频微波功率放大器芯片技术研究进展及发展趋势
李镇兵
黄峻杰
张晋荣
贾世麟
付佳龙
吴祥睿
李钢
孙浩洋
文光俊
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
3
基于C#的功率放大器芯片电流监测系统
周守利
莫皓
顾磊
程元飞
《浙江工业大学学报》
CAS
北大核心
2020
1
下载PDF
职称材料
4
一种带增益修正的音频功率放大器芯片
应建华
唐晓
《华中科技大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
3
下载PDF
职称材料
5
射频功率放大器芯片的基板联合仿真方法比较
刘茜蕾
戴大杰
杨寒冰
陈思弟
李学建
周宪华
岳并蒂
《电子科学技术》
2016
0
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职称材料
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