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有机封装基板常见失效模式与制程控制
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作者 周帅林 孟凡义 +2 位作者 张领 李国有 滕少磊 《电子与封装》 2024年第2期62-71,共10页
随着封装技术的迅速发展,集成电路封装需要具备微型化、多功能化、高频、高速、高性能以及低成本等特点。为了满足先进封装的需求,有机封装基板朝着小孔径、高布线密度、小尺寸等方向发展,这一发展趋势对基板的机械稳固性、散热性和电... 随着封装技术的迅速发展,集成电路封装需要具备微型化、多功能化、高频、高速、高性能以及低成本等特点。为了满足先进封装的需求,有机封装基板朝着小孔径、高布线密度、小尺寸等方向发展,这一发展趋势对基板的机械稳固性、散热性和电学性能提出了更高的要求,对内部互连可靠性、离子迁移以及焊点牢固性的控制带来很大挑战。研究了孔底开裂、离子迁移、焊点开裂等失效模式,分析其失效机理,总结失效模式的影响因素,有针对性地提出了有效的基板制程控制措施。 展开更多
关键词 孔底开裂 离子迁移 焊点开裂 失效模式 制程控制
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高精度特性阻抗板的工艺控制研究 被引量:2
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作者 袁欢欣 《印制电路信息》 2010年第11期34-39,70,共7页
随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高... 随3G通讯的持续推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。本文详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。 展开更多
关键词 特性阻抗 阻抗控制 工程设计 制程控制 测试技术 高速
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2002年12英寸晶圆厂面临的机会与窘境 被引量:2
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作者 谢裕达 《中国半导体》 2003年第1期42-45,共4页
关键词 2002年 12英寸晶圆厂 半导体市场 制程控制 显影技术
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论高精度特性阻抗板的工程设计、制程控制与测试技术 被引量:1
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作者 袁欢欣 苏藩春 《印制电路信息》 2010年第S1期542-550,共9页
随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。文章详尽... 随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类、高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在。高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、测量的总体质量。文章详尽介绍了高速传输条件下为减小串扰(杂讯)的共面阻抗模块设计、新型微带线设计与理论计算分析以及与阻抗精度控制密切相关的计算软件选择、测试图形设计等工程资料处理实际问题;试验探索了特性阻抗各影响因素在不同设计中的关键影响程度及其对应的生产过程控制要点;论述了减少阻抗测试误差的相关测试技术与对策;希望能对PCB制造业同行有所帮助。 展开更多
关键词 特性阻抗 阻抗控制 工程设计 制程控制 测试技术 高速
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探究用PU胶黏结汽车玻璃附件的过程控制方法
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作者 马明辉 《科学与信息化》 2022年第7期128-131,135,共5页
用PU(聚氨酯)结构胶黏结附件到汽车安全玻璃上,已经变成汽车零部件行业的基本要求,因为整个黏结工艺过程所用化学品种多,过程控制条件敏感,间接的影响因素多,如果黏结结果不合格会造成整车在行车过程中附件脱落,影响驾驶者的正常驾驶,... 用PU(聚氨酯)结构胶黏结附件到汽车安全玻璃上,已经变成汽车零部件行业的基本要求,因为整个黏结工艺过程所用化学品种多,过程控制条件敏感,间接的影响因素多,如果黏结结果不合格会造成整车在行车过程中附件脱落,影响驾驶者的正常驾驶,造成事故。本文基于PU胶的黏结系统原理,分析影响黏结结果的主要因素,并结合客户及成本的要求,针对分析出来的因素进行过程条件和过程控制方法的设计,以保证汽车玻璃成品的安全性。 展开更多
关键词 汽车安全玻璃 聚氨酯 硅烷偶联剂 黏结 制程控制
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浅析汽车钢化玻璃破碎的制造过程控制方法
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作者 马明辉 《科学与信息化》 2022年第8期84-88,共5页
汽车安全玻璃破碎是经常出现的问题,破碎发生在终端客户时,会给客户造成伤害或财产损失,会给整车厂和玻璃制造商带来企业声誉损害;在生产过程中,发生破碎会给企业带来经济损失。汽车安全玻璃主要分为夹层玻璃和钢化玻璃,本文仅分析钢化... 汽车安全玻璃破碎是经常出现的问题,破碎发生在终端客户时,会给客户造成伤害或财产损失,会给整车厂和玻璃制造商带来企业声誉损害;在生产过程中,发生破碎会给企业带来经济损失。汽车安全玻璃主要分为夹层玻璃和钢化玻璃,本文仅分析钢化玻璃的破碎。从钢化玻璃的原理到制造过程,分析造成玻璃破碎的多种因素,提出设计生产过程的必要条件和有效的过程控制方法,以降低钢化玻璃破碎的概率。 展开更多
关键词 汽车安全玻璃 钢化玻璃 物理钢化 制程控制
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多层电路板层次防呆设计 被引量:1
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作者 王小鸿 张鸿伟 《印制电路信息》 2020年第7期59-62,共4页
0前言印制电路板(PCB)的设计和制造工艺要求越来越高,其产品也从简单结构(双面板、多层板)向HDI(高密度互连板)、高层电路板(10层或以上)等高端PCB产品发展。由于PCB层数越来越多,所用芯板层次也越来越多,就容易出现芯板层次放错问题。... 0前言印制电路板(PCB)的设计和制造工艺要求越来越高,其产品也从简单结构(双面板、多层板)向HDI(高密度互连板)、高层电路板(10层或以上)等高端PCB产品发展。由于PCB层数越来越多,所用芯板层次也越来越多,就容易出现芯板层次放错问题。如何预防芯板层次顺序放错、多放、少放并得到有效控制,成为高多层电路板制程控制的关键要素。 展开更多
关键词 高密度互连板 多层电路板 双面板 多层板 防呆 制造工艺要求 制程控制 HDI
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应用于70nm及其以下的光刻技术的光刻胶制程控制 被引量:1
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作者 Hidetami Yaegashi 《中国集成电路》 2003年第50期80-81,共2页
目前,ULSI 器件的设计规则接近70nm,并且需要高精密 CD 的控制,由于 F_2/157nm 曝光工具和光刻胶材料的开发滞后,ArF 光刻微影技术被认为是最有希望用于70nm 器件的技术。在此100nm
关键词 光刻技术 光刻胶 制程控制 ULSI器件 缺陷形成机理
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用Equator比对仪 零件生产成本可降低27%
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《数控机床市场》 2016年第6期75-77,共3页
使用Equator比对仪进行制程控制 企业的产品质量和质量保证是成功赢得合同的关键。保持产品质量还会明显提高客户今后持续重复购买的可能。High-Tech Engineering是一家位于英国贝德福德郡丹斯泰布尔(Dunstable,Bedfordshire)的精密... 使用Equator比对仪进行制程控制 企业的产品质量和质量保证是成功赢得合同的关键。保持产品质量还会明显提高客户今后持续重复购买的可能。High-Tech Engineering是一家位于英国贝德福德郡丹斯泰布尔(Dunstable,Bedfordshire)的精密工程公司,一向非常注重企业的产品质量。现在利用最新添置的雷尼绍Equator比对仪,该公司不仅实现了100%工件检测和零废品率,同时还将对操作人员的需求减少了一半,零件生产成本也下降了27%。 展开更多
关键词 生产成本 零件 产品质量 制程控制 质量保证 精密工程 工件检测 操作人员
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掀开新篇章,制程控制设备商KLA拓宽商业版图
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作者 Janey 《电子工业专用设备》 2019年第3期77-78,共2页
近年,全球领先的半导体制程控制设备商KLA取得了令人瞩目的成绩,从精进原有业务,到抢跑汽车电子,再到收购奥宝科技,KLA的商业版图掀开了新的篇章。征战汽车电子近几年,新能源汽车、自动驾驶的发展为汽车电子产品带来可观的前景。半导体... 近年,全球领先的半导体制程控制设备商KLA取得了令人瞩目的成绩,从精进原有业务,到抢跑汽车电子,再到收购奥宝科技,KLA的商业版图掀开了新的篇章。征战汽车电子近几年,新能源汽车、自动驾驶的发展为汽车电子产品带来可观的前景。半导体是汽车新时代的重要驱动力,据相关预测,到2030年,新的电动车和无人驾驶汽车的50%成本将是电子元件。 展开更多
关键词 制程控制 KLA 设备商 版图 商业 汽车电子产品 新能源汽车 自动驾驶
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汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制
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作者 周锋 苏藩春 《印制电路信息》 2012年第S1期383-387,共5页
近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。
关键词 汽车板 厚铜 工程设计 制程控制
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Vitronics Soltec MR 933已经在中国和亚洲市场开始销售
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《现代表面贴装资讯》 2005年第1期36-36,38,共2页
著名的电子焊接制造商维多利绍德(Vitronics Soltec),近日宣布,MR933型回流焊系统在公司新度曲线将变得更困难。MR933的先进设计将通过优化热传递及制程控制从而达到无铅焊接的要求,而无需降低生产线速度和增加设备的占地面积。Mr93... 著名的电子焊接制造商维多利绍德(Vitronics Soltec),近日宣布,MR933型回流焊系统在公司新度曲线将变得更困难。MR933的先进设计将通过优化热传递及制程控制从而达到无铅焊接的要求,而无需降低生产线速度和增加设备的占地面积。Mr933的经过改良后的热风再循环设计使电子元器件在无需调近成立的苏州工厂开始生产,并已经在中国和亚洲市场开始销售。该MR933型回流焊接系统的制造将满足中国飞速发展的电子制造行业市场的需要。 展开更多
关键词 中国 亚洲市场 销售 苏州工厂 电子制造行业 制造商 公司 回流焊接 制程控制 无铅焊接
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KLA—Tencor推出PROLITH(TM)X3.1光刻模拟软件
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《电子与封装》 2010年第3期45-46,共2页
2月19日专为半导体和相关产业提供制程控制及成品率管理解决方案的全球领先供应商KLA.Tencor公司推出了他们最新一代的PROLITH光刻模拟软件。PROLITHX3.1让处于前沿领先地位的芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且极具成本效益... 2月19日专为半导体和相关产业提供制程控制及成品率管理解决方案的全球领先供应商KLA.Tencor公司推出了他们最新一代的PROLITH光刻模拟软件。PROLITHX3.1让处于前沿领先地位的芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且极具成本效益地解决EUV和两次图像合成光刻(DPL)制程中的挑战性问题, 展开更多
关键词 模拟软件 KLA 光刻 制程控制 设备制造商 相关产业 芯片厂商 图像合成
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OK公司推出全新APR-5000-DZ数组封装返工系统
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《电子工业专用设备》 2007年第8期73-74,共2页
OK公司推出全新APR-5000-DZ数组封装返工系统面向无铅返工和高温加工应用提供双对流底侧加热功能。全新APR-5000-DZ数组封装返工系统在无铅返工中温度提升更快、控制更精准,而且不会影响邻近和底侧组件。该系统扩展了返工异形组件和温... OK公司推出全新APR-5000-DZ数组封装返工系统面向无铅返工和高温加工应用提供双对流底侧加热功能。全新APR-5000-DZ数组封装返工系统在无铅返工中温度提升更快、控制更精准,而且不会影响邻近和底侧组件。该系统扩展了返工异形组件和温度敏感组件的能力,其直观的软件和用户操作接口简化了操作培训,并提供了可重复的制程控制。 展开更多
关键词 返工系统 封装 数组 敏感组件 制程控制 加热功能 加工应用 操作培训
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SMT工厂成功导入新产品的要素与方法 被引量:1
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作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2011年第3期14-26,共13页
当前的电子产品制造及SMT加工企业,主要是采用委托代工(OEM)、委托设计与制造(ODM)或两者兼用的生产经营方式。电子产品的日益纷繁复杂、快速地更新换代和技术指标不断攀高,无论是对于OEM还是ODM产品,SMT新品导入(NPI)都不可... 当前的电子产品制造及SMT加工企业,主要是采用委托代工(OEM)、委托设计与制造(ODM)或两者兼用的生产经营方式。电子产品的日益纷繁复杂、快速地更新换代和技术指标不断攀高,无论是对于OEM还是ODM产品,SMT新品导入(NPI)都不可等闲视之。 展开更多
关键词 新品导入(NPI) 委托设计与制造(ODM) 委托代工(OEM) 制程设计与制程管制(PD&PC) 最优化设计(DFX) 首件检验(FAI) 设计品质保证(DQA) 制程能力指数(Cpk) 量测系统分析(MSA) 统计制程控制(SPC) 失效模式和效应分析(FMEA) 制程管制计划(PMP) 主要问题明细(MIL) 关键质量特性(CTQ) 实验设计(DOE)
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嵌入型量测设备及封闭式控制回路在提升研磨制程能力的应用 被引量:1
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作者 Dr.Giora Dishon AvronGer 《电子工业专用设备》 2004年第3期27-28,48,共3页
诺威量测为第一家首先提出嵌入式量测解决方案的公司,凭借其在嵌入式量测及先进制程控制所取得的经验,提供在化学机械研磨制程上降低生产成本且可提高产品质量的测量系统。探讨嵌入型量测的观念及原理,封闭式回路控制在芯片生产上已被... 诺威量测为第一家首先提出嵌入式量测解决方案的公司,凭借其在嵌入式量测及先进制程控制所取得的经验,提供在化学机械研磨制程上降低生产成本且可提高产品质量的测量系统。探讨嵌入型量测的观念及原理,封闭式回路控制在芯片生产上已被应用多年。 展开更多
关键词 化学式机械研磨 封闭式控制回路 嵌入式制程控制 自动化制程控制 嵌入式厚度监测
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SPC在铆接扭力控制中的应用
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作者 田赡民 《机械制造》 北大核心 1999年第10期48-50,共3页
根据企业实际情况,运用SPC方法对五金零件铆接扭力的影响因素进行了全面分析,并找出了稳定铆接扭力的方法,提高了产品质量。
关键词 铆接 统计 质量控制 统计制程控制 SPC 扭力控制
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统计和系统的制程控制
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作者 申义铭 《印制电路信息》 1999年第12期30-32,共3页
由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这... 由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据。 展开更多
关键词 统计制程控制 操作者 统计控制 数据图 监控 控制 能力 高度竞争 领班 培训
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已获ISO9000系列认证的制造业厂商质量改进技术介绍
19
作者 火串 《质量技术监督研究》 2001年第3期19-20,共2页
有调查表明,已获ISO9000系列认证的制造业厂商仍均应用一些质量改进技术。本文研拟曾被应用的19项质量改进技术,现分别扼要说明其内涵。 (一)品管圈 品管圈(quality control circle)系通过公司全员参与,以了解顾客所需要的品质,并努力... 有调查表明,已获ISO9000系列认证的制造业厂商仍均应用一些质量改进技术。本文研拟曾被应用的19项质量改进技术,现分别扼要说明其内涵。 (一)品管圈 品管圈(quality control circle)系通过公司全员参与,以了解顾客所需要的品质,并努力达到要求。为达到此一目的,必须先找出品质问题,再根据问题寻求解决对策,最后得以改善品质。换言之,即由问题意识、改善意识及品质意识所构成,在制造过程中能够小心留意,将错误减少至最低程度,从而使产品或服务的品质提升。品管圈是由下而上的管理(hottom-upmanagement),同时也是参与管理与人性管理。 展开更多
关键词 质量改进 ISO9000系列 制造业厂商 技术介绍 品质控制 品质改善 品管圈 统计制程控制 认证 标准化
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Fab厂中SPC系统的开发与应用
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作者 焦海霞 高有行 《电子科技》 2003年第22期33-36,共4页
SPC(统计制程控制)是一种生产过程质量控制的重要工具。SPC系统对生产过程进行实时分析评价,根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆,并采取措施消除其影响,使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态,以达到控制质量的目的。文中分... SPC(统计制程控制)是一种生产过程质量控制的重要工具。SPC系统对生产过程进行实时分析评价,根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆,并采取措施消除其影响,使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态,以达到控制质量的目的。文中分析了半导体Fab厂中SPC系统的开发与应用。 展开更多
关键词 统计制程控制 SPC 生产质量控制 Fab厂 半导体 管制图
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