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基于LTPS制程工艺的LCD/OLED显示用玻璃基板发展综述 被引量:13
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作者 田英良 胡春明 +3 位作者 张广涛 王为 陈鑫鑫 李俊杰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第A02期73-79,共7页
随着显示行业高端消费品的发展要求,LTPS成为目前显示领域炙手可热的先进技术,但是由于国外技术封锁,国内全部依赖进口,因而我们必须自主研发,提升综合竞争力。本文基于平板显示最新发展动态和研发热点,综述了高分辨率LCD/OLED显示产品... 随着显示行业高端消费品的发展要求,LTPS成为目前显示领域炙手可热的先进技术,但是由于国外技术封锁,国内全部依赖进口,因而我们必须自主研发,提升综合竞争力。本文基于平板显示最新发展动态和研发热点,综述了高分辨率LCD/OLED显示产品所用LTPS制程工艺种类与特点,以及LTPS制程工艺对玻璃基板的理化性能要求,其中,玻璃基板耐热性、热膨胀系数、紫外透过率、弹性模量是十分关键的技术指标;论述了溢流法生产工艺和浮法生产工艺所生产的LTPS玻璃基板的优势与劣势;总结了美国和日本开发满足LTPS制程工艺的玻璃基板产品状况;讲述了我国尚未形成技术和产业突破,亟须加大对LTPS制程工艺的玻璃基板的研发投入和产业探索的现状。 展开更多
关键词 低温多晶硅(LTPS) 液晶显示/有机发光显示(LCD/OLED) 玻璃基板 制程工艺 热学性能
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Redmi Note 12 Turbo更新澎湃OS后爆火:酷安热度冲上第一名
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《世界电子元器件》 2024年第2期4-5,共2页
Redmi为Note 12 Turbo内测用户推送了澎湃OS更新,大规模更新预计在春节后上线。在Redmi Note 12 Turbo收到更新后,这款手机在酷安上再度爆火,冲上了酷安热度榜第一名,引发网友热议。这款手机发布于2023年3月份,该机首发搭载第二代骁龙7... Redmi为Note 12 Turbo内测用户推送了澎湃OS更新,大规模更新预计在春节后上线。在Redmi Note 12 Turbo收到更新后,这款手机在酷安上再度爆火,冲上了酷安热度榜第一名,引发网友热议。这款手机发布于2023年3月份,该机首发搭载第二代骁龙7+移动平台,采用的是台积电4nm制程工艺,具备1个X2超大核、3个A710大核和4个A510大核。其中超大核的最高频率为2.19GHz,GPU则是Adreno 725从架构上来看,和骁龙8+移动平台十分相似,它是高通有史以来最强的7系芯片,同时也是一颗极具颠覆性的移动芯片。 展开更多
关键词 制程工艺 移动平台 手机 高通 OS 最高频率
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SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响 被引量:5
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作者 肖代红 吴金昌 +4 位作者 高翔 陈方泉 袁华英 孟晓娜 黄云宇 《电子工艺技术》 2005年第2期71-74,共4页
采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响。结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要... 采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等对Sn-37Pb/Cu焊接界面层的影响。结果显示,SMT制程工艺并不影响焊接界面金属间化合物层的组成,IMCs主要成分为Cu6Sn5 相,但影响了IMCs层的形态与厚度,其中传送带速度影响了Cu6Sn5 相的平均直径,而恒温区保温时间则对IMCs层的形态与厚度影响最大。 展开更多
关键词 表面贴装技术 制程工艺 焊接界面 金属间化合物层
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涂胶显影工艺对线宽均匀性的影响 被引量:1
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作者 张晨阳 韩洋 胡苏 《现代工业经济和信息化》 2023年第5期290-291,294,共3页
随着半导体制造设备的升级、新技术的研发、新材料的引入以及先进制程的控制,“摩尔定律”在集成电路制造领域依旧具有旺盛的生命力。然而,制程工艺的不断提升对半导体制造设备的要求也越来越高。随着CD(Critical Dimension)的不断减小... 随着半导体制造设备的升级、新技术的研发、新材料的引入以及先进制程的控制,“摩尔定律”在集成电路制造领域依旧具有旺盛的生命力。然而,制程工艺的不断提升对半导体制造设备的要求也越来越高。随着CD(Critical Dimension)的不断减小及其均匀性要求的提高,对光刻工艺相关设备的要求也不断提高,着重阐述影响CD均匀性的涂胶显影设备的相关工艺。 展开更多
关键词 均匀性 制程工艺 涂胶显影
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中国芯片的困境与发展之路的探讨 被引量:4
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作者 吴濛涛 武文一 +1 位作者 郑佳依 刘畅 《现代工业经济和信息化》 2018年第18期7-8,18,共3页
经过多年的发展,中国芯片有了较为雄厚的技术基础,但与世界高端技术相比仍有一定的差距。基于此,详细探讨分析"中国芯"面临的主要问题,从相关人才的培养做起,加快关键制造技术与设备的开发,力争摆脱对国外技术及设备的依赖。
关键词 芯片 自主架构 制程工艺 制造设备
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软包锂电池高温胀气改善研究 被引量:4
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作者 张大峰 刘炜 刘丽 《电源技术》 CAS 北大核心 2019年第2期231-233,共3页
随着新能源的兴起,锂电池得到了广泛应用,但其高温环境下易胀气,使得电池电性能变差及出现安全隐患,限制了其适应性。通过对电解液和制程工艺优化的评测,最终明确了3%VC电解液添加剂和制程工艺优化对软包锂电池高温胀气有显著改善。
关键词 软包锂离子电池 高温胀气 VC添加剂 制程工艺
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广和通发布5G智能模组SC151系列,助力AIoT应用更智能高效
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《世界电子元器件》 2023年第5期30-31,共2页
2023年5月,广和通发布5G R16智能模组SC151系列。SC151系列基于4nm制程工艺的高通?QCM4490解决方案设计,采用8核高性能处理器,为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力。面对与日俱增的终端智能化需求,SC151系列将助力打造高生产力与... 2023年5月,广和通发布5G R16智能模组SC151系列。SC151系列基于4nm制程工艺的高通?QCM4490解决方案设计,采用8核高性能处理器,为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力。面对与日俱增的终端智能化需求,SC151系列将助力打造高生产力与高效率的智能应用场景。 展开更多
关键词 物联网终端 制程工艺 高性能处理器 模组 智能应用 智能高效 终端智能化
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14nm会是硅芯片的尽头
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作者 赵洁 《半导体信息》 2012年第2期5-6,共2页
尽管英特尔依然乐观地预测将于2015年之前推出8 nm制程工艺的芯片,但人们还是怀疑14 nm可能将成为硅芯片尺寸的最终尽头。近年来,芯片的发展进程始终严格遵守着"摩尔定律",并有条不紊地进行着,直到14 nm制造工艺的芯片在英特... 尽管英特尔依然乐观地预测将于2015年之前推出8 nm制程工艺的芯片,但人们还是怀疑14 nm可能将成为硅芯片尺寸的最终尽头。近年来,芯片的发展进程始终严格遵守着"摩尔定律",并有条不紊地进行着,直到14 nm制造工艺的芯片在英特尔的实验室中被研制成功。 展开更多
关键词 硅芯片 nm 摩尔定律 制造工艺 制程工艺 晶体管数量 工艺制程 硅晶体 量子计算机 移动计算
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三星已成全球芯片霸主规划芯片制程路线:2022年要上3nm
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《半导体信息》 2018年第5期39-40,共2页
近日,三星电子在位于美国的2018年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至3nm工艺。据介绍,三星的7nm LPP将成为该公司首款使用EUV(极紫外光刻)方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为LPE和... 近日,三星电子在位于美国的2018年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至3nm工艺。据介绍,三星的7nm LPP将成为该公司首款使用EUV(极紫外光刻)方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为LPE和LPP两代. 展开更多
关键词 三星电子 制程技术 路线图 芯片 主规划 半导体工艺 极紫外光刻 制程工艺
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基于磁性绝缘体的磁子阀效应 被引量:1
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作者 吴昊 韩秀峰 《物理》 CAS 北大核心 2018年第4期247-248,共2页
晶体管是现代半导体器件的基石,计算机芯片通过晶体管来控制其中的电子流动。为了进一步提高计算机的存储密度与运算速度,人们迫切需要发展更小尺寸的晶体管单元。如今微电子技术已经跨入10nm的制程工艺,由于面临原子极限和量子效应等... 晶体管是现代半导体器件的基石,计算机芯片通过晶体管来控制其中的电子流动。为了进一步提高计算机的存储密度与运算速度,人们迫切需要发展更小尺寸的晶体管单元。如今微电子技术已经跨入10nm的制程工艺,由于面临原子极限和量子效应等物理瓶颈,继续向下推进新的制程节点变得越来越困难。 晶体管是现代半导体器件的基石,计算机芯片通过晶体管来控制其中的电子流动。为了进一步提高计算机的存储密度与运算速度,人们迫切需要发展更小尺寸的晶体管单元。如今微电子技术已经跨入10nm的制程工艺,由于面临原子极限和量子效应等物理瓶颈,继续向下推进新的制程节点变得越来越困难。为了继续提高半导体器件的性能,研究人员正在努力寻求新的替代方案。 展开更多
关键词 绝缘体 计算机芯片 微电子技术 半导体器件 制程工艺 磁性 运算速度 存储密度
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如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性 被引量:1
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作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2011年第5期17-33,共17页
引言 近年来,随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术FPT(FinePitchTechnology)器件和挠性电路板FPC(FlexiblePrintedCircuit)的应用越来越广泛,而钢-挠性接合板(Rigid—FlexPCB)是PCB和... 引言 近年来,随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术FPT(FinePitchTechnology)器件和挠性电路板FPC(FlexiblePrintedCircuit)的应用越来越广泛,而钢-挠性接合板(Rigid—FlexPCB)是PCB和FPC的混合变形,为表述方便下面把它们统称为FPC。 展开更多
关键词 微间距技术(FPT) FPT器件 揉性电路板(FPC) 可制造性设计 (DFM) 制程工艺 芯片比例封装(CSP) 阻焊膜 表面涂层处理 切力测试 应力检测 可靠性 组装良率
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各大半导体巨头制程工艺发展近况解读 被引量:1
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作者 Fison 《集成电路应用》 2016年第4期30-36,共7页
目前全球主要集成电路的制造厂家的制程已经发展到纳米(nm)级别,全球各大半导体巨头制程工艺在竞争中发展。毫无疑问,Intel是半导体工业的技术霸主,是先进制程技术的带头人。AMD是曾经的追随者,与格罗方德合作后又转向三星。台积电在GP... 目前全球主要集成电路的制造厂家的制程已经发展到纳米(nm)级别,全球各大半导体巨头制程工艺在竞争中发展。毫无疑问,Intel是半导体工业的技术霸主,是先进制程技术的带头人。AMD是曾经的追随者,与格罗方德合作后又转向三星。台积电在GPU领域有崇高地位,能否再创辉煌,业界拭目以待。三星14nm Fin FET的规模化量产,使得三星成为全球半导体领域的新霸主。制程工艺的极限将推动集成电路制造技术产生革命性创新。 展开更多
关键词 集成电路制造 制程工艺 14nm FIN FET
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荣耀新机撞了谁的“衫”?
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《大众科学》 2022年第4期38-39,共2页
4月7日,荣耀发布了Play系列新机——荣耀Play6T Pro,起售价仅为1599元,那么这款手机都有哪些优点与不足?值得购买吗?先来看性能,荣耀Play6TPro搭载天玑810,该处理器发布于2021年第三季度,采用台积电6nm制程工艺,拥有两颗2.4GHz A76大核... 4月7日,荣耀发布了Play系列新机——荣耀Play6T Pro,起售价仅为1599元,那么这款手机都有哪些优点与不足?值得购买吗?先来看性能,荣耀Play6TPro搭载天玑810,该处理器发布于2021年第三季度,采用台积电6nm制程工艺,拥有两颗2.4GHz A76大核、六颗2.0GHz A55能效核心,集成Mali-G57 GPU,定位中端,性能与高通骁龙765G相当,除了满足日常使用,玩一些例如《王者荣耀》的热门手游也没有问题。 展开更多
关键词 手游 GPU 制程工艺 优点与不足
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绿色电子——守望绿色 被引量:1
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《电子产品世界》 2007年第12期42-44,46,48,50,52,66,共8页
节能就是金钱,对于绝大多数消费品来说节能已经成为重要的市场竞争力之一。实现电子产品的节能降耗有多种手段,提高制程工艺是一种方法,但这种方法需要紧紧依靠技术的发展趋势并且将提升产品的成本,因此一个切实可行的重要手段就是... 节能就是金钱,对于绝大多数消费品来说节能已经成为重要的市场竞争力之一。实现电子产品的节能降耗有多种手段,提高制程工艺是一种方法,但这种方法需要紧紧依靠技术的发展趋势并且将提升产品的成本,因此一个切实可行的重要手段就是提升电源管理的水平。 另一个与绿色有关的话题是电子污染。电子垃圾已经成为威胁人类生存的重要敌人。近年来,人们已经开始从源头对电子污染加以严格控制,欧盟的RoHS和中国更为严格的电子产品安全管理条例,都尽可能阻止重金属离子对环境的进一步污染,据悉,欧盟已经计划在2008年推行更为严格的REACH标准。 节能与环保是电子产业必须面对的生存问题,我们特别选择了几家在电子产业链的不同环节上有代表性的企业,以他们的亲身经验来指点一条通向绿色电子制造的坦途。 展开更多
关键词 电子产品 电子产业链 节能降耗 电子污染 安全管理条例 市场竞争力 制程工艺 发展趋势
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从追赶到超越 AMD EPYC如何一骑绝尘? 被引量:1
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作者 梅雅鑫 《通信世界》 2021年第13期34-35,共2页
当对手还在继续打磨14nm制程,它已经在7nm的道路上一骑绝尘。从2017年推出Zen核心架构、14nm制程工艺的第一代AMD EPYC处理器"那不勒斯",到2019年Zen2核心、7nm制程的第二代AMD EPYC"罗马",再到2021年Zen3核心、7n... 当对手还在继续打磨14nm制程,它已经在7nm的道路上一骑绝尘。从2017年推出Zen核心架构、14nm制程工艺的第一代AMD EPYC处理器"那不勒斯",到2019年Zen2核心、7nm制程的第二代AMD EPYC"罗马",再到2021年Zen3核心、7nm制程第三代AMD EPYC"米兰",仅4年时间,AMD便在服务器领域创造了从追赶到超越的奇迹。以性能和安全为主打的第三代EPYC处理器"米兰"AMD作为同时拥有高性能x86CPU和GPU创新技术的半导体公司,一直不断追求高性能CPU和高性能GPU的技术突破。 展开更多
关键词 AMD GPU 服务器 制程工艺 高性能 第三代 核心架构 一骑绝尘
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三个重点科学领域的进展和未来趋势 被引量:1
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作者 白春礼 《上海企业》 2019年第12期64-65,共2页
信息科技和生命健康是全球研发投入最大的两个领域,基础前沿是事关长远发展的重要基础u首先,在信息技术领域,主要有以下重要进展和趋势。一是以芯片和元器件、计算能力、新一代信息网络为核心的技术加速发展,推动加快进入万物互联时代... 信息科技和生命健康是全球研发投入最大的两个领域,基础前沿是事关长远发展的重要基础u首先,在信息技术领域,主要有以下重要进展和趋势。一是以芯片和元器件、计算能力、新一代信息网络为核心的技术加速发展,推动加快进入万物互联时代。硅基芯片和元器件是信息技术发展的基石,其制程工艺不断提高,处理速度越来越快、存储能力越来越强、能耗越来越低.、当前破基I C T技术主流研究方向主要包括,石墨烯、碳纳米管、碳化硅等_.超级计算是信息技术发展的重要基础,当前,全球超算强国都在研制下一代E级超算(每秒百亿亿次)。 展开更多
关键词 超级计算 信息技术领域 信息技术发展 万物互联 制程工艺 计算能力 石墨烯 超算
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News
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《微型计算机》 2022年第5期29-31,共3页
英特尔公布全新至强产品路线图北京时间2月18日早晨,英特尔召开2022年投资者大会,首次披露了2022年~2024年的全新英特尔至强产品路线图。英特尔不仅将在数据中心产品线中新增一个代号为Sierra Forest的超高能效处理器系列,把关键产品提... 英特尔公布全新至强产品路线图北京时间2月18日早晨,英特尔召开2022年投资者大会,首次披露了2022年~2024年的全新英特尔至强产品路线图。英特尔不仅将在数据中心产品线中新增一个代号为Sierra Forest的超高能效处理器系列,把关键产品提升至更先进的制程工艺,也为数据中心制定了一个更新和更全面的架构策略。 展开更多
关键词 数据中心 英特尔 制程工艺 产品线 高能效
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40nm工艺带来全新竞争力 被引量:1
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作者 李健 《电子产品世界》 2009年第9期51-52,共2页
全球能源问题的集中爆发,让半导体产品的发展不再仅仅追求性能的提升,而是要综合考虑性能、功耗与成本的平衡点。与众多先进电源管理方案实现降低系统功耗相比,制程工艺的进步才是提升性能和降低功耗最根本的办法,转向更高制程无疑... 全球能源问题的集中爆发,让半导体产品的发展不再仅仅追求性能的提升,而是要综合考虑性能、功耗与成本的平衡点。与众多先进电源管理方案实现降低系统功耗相比,制程工艺的进步才是提升性能和降低功耗最根本的办法,转向更高制程无疑是提升半导体产品性能功耗比和市场竞争力最直接有效的办法。 展开更多
关键词 市场竞争力 制程工艺 半导体产品 产品性能 低功耗 能源问题 电源管理 平衡点
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摩尔定律面临挑战 转战移动赋新内涵 被引量:1
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作者 右舍 《通信世界》 2015年第14期16-17,共2页
今年是"摩尔定律"问世50周年,在过去50年里,这一定律对工业、社会和科技领域所产生的重大影响几乎成功改变了全球的面貌。不过随着时间的推移,业内质疑摩尔定律是否失效及能否延续的声音不绝于耳。50年前,英特尔公司的前身"仙童半导... 今年是"摩尔定律"问世50周年,在过去50年里,这一定律对工业、社会和科技领域所产生的重大影响几乎成功改变了全球的面貌。不过随着时间的推移,业内质疑摩尔定律是否失效及能否延续的声音不绝于耳。50年前,英特尔公司的前身"仙童半导体"(Fairchild Semiconductor)联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在《电子学》(Electronics)杂志上发表了一篇文章,文章中提出了著名的摩尔定律。该定律的主要内容是,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,每隔18~24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18~24个月翻一倍以上。 展开更多
关键词 摩尔定律 电脑性能 半导体技术 酷睿 电子产品 半导体业 显卡性能 创新功能 业界分析 制程工艺
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SMT系统制程工艺要素
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作者 冷雪松 陈冠方 《现代表面贴装资讯》 2002年第3期77-83,共7页
关键词 SMT 制程工艺 印刷工艺 粘胶工艺 回流
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