刚-挠印制板制作工艺浅析

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作者 王芝贤 《航空精密制造技术》 北大核心 2001年第4期42-44,共3页

简要介绍了刚－挠印制板的特点及应用范围，并重点分析了挠性板和刚－挠板的制作工艺难点。

关键词 刚-挠印制板 工艺 应用

原文传递

刚——挠印制板去钻污及凹蚀技术 被引量：1

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作者 李小刚 《印制电路资讯》 2006年第4期62-64,共3页

本文结合刚——挠印制板的特性，提出了合理的干法及湿法蚀刻技术。

关键词 刚-挠印制板 湿法 干法

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刚－挠印制板可靠性设计技术

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作者 李小刚 《集成电路通讯》 2002年第3期28-31,41,共5页

刚－挠印制板作为一种特殊的互连技术，由于能够满足三维电子组装的要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中。我国目前的刚－挠印制板其可靠性很差，几乎不能用于高可靠性要求的电子... 刚－挠印制板作为一种特殊的互连技术，由于能够满足三维电子组装的要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中。我国目前的刚－挠印制板其可靠性很差，几乎不能用于高可靠性要求的电子设备中，其原因主要在于其设计技术的不可靠性从而导致其使用的不可靠。实际所用的刚－挠印制板的使用情况在此提出可靠性设计技术以飨读者，希望能给业内同行带来方便。 展开更多

关键词 刚-挠印制板 可靠性设计 孔径 外形 焊盘

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刚—挠印制板应用及制作工艺浅析

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作者 孙亚林 王芝贤 《印制电路信息》 2000年第11期24-26,共3页

挠性电路以它轻、薄、可挠曲及独特的互连特性,被广泛应用于航空电子及其它军事领域,本文简要介绍了刚-挠印制板的特点及应用范围,并重点分析了挠性板和刚一挠板的制作工艺难点。

关键词 刚-挠印制板 聚酰亚胺 基材 制作工艺

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刚挠结合印制板类型与制造技术 被引量：7

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作者 龚永林 《印制电路信息》 2007年第5期38-41,共4页

文章从刚挠印制板的挠曲性和结构不同,叙述了各种刚挠印制板的类型及其制作过程。

关键词 刚挠印制板 挠曲性 结构类型

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航天用刚挠印制板可靠性研究 被引量：7

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作者 石磊 郭晓宇 《电子工艺技术》 2014年第1期26-31,41,共7页

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后... 通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。 展开更多

关键词 刚挠印制板 可靠性 分层 金属化孔

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一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发

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作者 王义锋 刘兴文 +4 位作者 马忠义 申峻宇 付学明 苏俊文 胥明春 《印制电路信息》 2024年第5期35-39,共5页

为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐... 为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐述了此类RFPCB的大电流过流仿真设计过程和制造过程中遇到的层压空洞问题的压合工艺攻关过程,提出了一种RFPCB替代大电流线束的技术方案。 展开更多

关键词 厚铜 刚挠结合印制板 层压空洞 压合工艺

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刚挠印制板技术 被引量：3

8

作者 蔡积庆（编译） 林金堵（校） 《印制电路信息》 2007年第5期45-49,共5页

概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。

关键词 刚挠印制板 模拟刚挠印制板 积层型 贯通孔 i-B^2it型

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高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究 被引量：5

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作者 彭卫红 刘东 +1 位作者 朱拓 邓先友 《印制电路信息》 2012年第4期106-110,共5页

文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。

关键词 刚挠结合印制板 可靠性 制作技术 覆盖膜

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刚挠印制板电气性能仿真技术研究

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作者 孟凡琢 陈峰 +1 位作者 张海礁 王立峰 《中国新技术新产品》 2023年第21期39-43,共5页

该文针对刚挠印制板布线设计过程中电气指标设计准确性难以直观计算、降额设计余量不足或过足等情况,基于Sigrity、ADS工程软件,进行刚挠印制板导通阻抗、载流量和特性阻抗仿真技术研究,通过线压降仿真、电流密度仿真间接对导通阻抗、... 该文针对刚挠印制板布线设计过程中电气指标设计准确性难以直观计算、降额设计余量不足或过足等情况,基于Sigrity、ADS工程软件,进行刚挠印制板导通阻抗、载流量和特性阻抗仿真技术研究,通过线压降仿真、电流密度仿真间接对导通阻抗、载流量进行仿真,进而获得刚挠印制板电气性能仿真方法,提高一次布线准确性,为后续刚挠印制电缆设计提供技术支撑。 展开更多

关键词 刚挠印制板 Sigrity ADS 导通阻抗 载流量 特性阻抗

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刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析 被引量：3

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作者 石磊 郭晓宇 《电子工艺技术》 2011年第1期31-35,44,共6页

为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高。概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题。

关键词 刚挠印制板 镀覆孔 开裂

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刚挠印制板技术在军用传感器中的应用 被引量：3

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作者 姜志国 陈玉玲 +2 位作者 史岩峰 李国珍 于洋 《传感器与微系统》 CSCD 2016年第10期155-157,160,共4页

将刚挠结合印制板的设计理念引入到航天产品的电路板结构设计中,四块刚性印制板和三块挠性板进行一体化设计,实现了接口的高可靠性连接,并极大地节省了传感器的内部空间,便于传感器微型化。刚性印制板采用四层板设计,挠性板采用双层板设... 将刚挠结合印制板的设计理念引入到航天产品的电路板结构设计中,四块刚性印制板和三块挠性板进行一体化设计,实现了接口的高可靠性连接,并极大地节省了传感器的内部空间,便于传感器微型化。刚性印制板采用四层板设计,挠性板采用双层板设计,实现了小电路板上含有多种信号通道的目的。通过振动试验、加速度试验、冲击试验、高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器等军用型号。 展开更多

关键词 刚挠结合印制板 传感器 四层板 航天器

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刚挠印制板的一种开盖流程实验 被引量：2

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作者 曾宪悉 周刚 +1 位作者 赵志平 孔华龙 《印制电路信息》 2013年第3期46-49,共4页

主要讨论一种刚挠印制板的开盖流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论。

关键词 刚挠印制板 开盖 流胶

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浅谈刚挠印制板内层互连失效与钻孔参数的关联 被引量：2

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作者 钟岳松 刘再平 《印制电路信息》 2018年第2期32-35,共4页

刚挠印制板在制作过程中如何保证印制板内层互连的可靠性是其工艺关键点之一。文章通过调整钻孔参数来分析和验证钻孔对内层互连失效的关联性,从而为解决包含多张软板的刚-挠结合板钻孔工艺技术难题提供可行解决方案。

关键词 刚挠印制板 钻孔参数 内层互连

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挠性及刚挠印制板组件可制造性设计 被引量：1

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作者 杨秀涛 吴文单 《机电元件》 2018年第6期9-13,64,共6页

本文对挠性及刚挠印制板组件的设计特点和设计流程进行了分析,从设计需求分析、成本分析、结构设计、电路原理图设计、PCB设计等方面对挠性印制板设计过程中的一些关键点进行了阐述,其宗旨在于提高和改进挠性印制板组件产品的可制造性设... 本文对挠性及刚挠印制板组件的设计特点和设计流程进行了分析,从设计需求分析、成本分析、结构设计、电路原理图设计、PCB设计等方面对挠性印制板设计过程中的一些关键点进行了阐述,其宗旨在于提高和改进挠性印制板组件产品的可制造性设计,最终实现节约产品研发成本、加快产品研发周期、提升产品生产效率和生产质量的目的。 展开更多

关键词 刚挠印制板 可制造性设计 印制板组件

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刚挠结合印制板中挠性区的纯胶与覆盖膜黏合性探究 被引量：2

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作者 王萌辉 黄章农 《印制电路信息》 2021年第6期13-16,共4页

有些刚挠结合印制板需要将挠性区制作成不分层结构,以防挠性区形状的改变对阻抗产生影响。不分层结构根据叠层可设计为挠性区用纯胶黏合,刚性区用半固化片黏合的混压方式生产。但直接使用纯胶粘合挠性区,存在挠性区剥离强度差、易分层... 有些刚挠结合印制板需要将挠性区制作成不分层结构,以防挠性区形状的改变对阻抗产生影响。不分层结构根据叠层可设计为挠性区用纯胶黏合,刚性区用半固化片黏合的混压方式生产。但直接使用纯胶粘合挠性区,存在挠性区剥离强度差、易分层的风险,故尝试探索一种有效的处理方式使得成品挠性区剥离强度符合要求,不出现分层。 展开更多

关键词 刚挠结合印制板 不分层 纯胶

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一种三轴振动传感器设计 被引量：2

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作者 姜志国 陈玉玲 +2 位作者 史岩峰 张艳华 李国珍 《传感器与微系统》 CSCD 2015年第5期106-108,118,共4页

设计了一种新型的三轴振动传感器,整机尺寸为27 mm×27 mm×21 mm,体积小巧,质量轻,刚性好,便于安装使用。电路板的结构设计采用刚挠结合印制板的设计理念,将四块刚性印制板和三块挠性板进行一体化设计,实现了接口的高可靠性连... 设计了一种新型的三轴振动传感器,整机尺寸为27 mm×27 mm×21 mm,体积小巧,质量轻,刚性好,便于安装使用。电路板的结构设计采用刚挠结合印制板的设计理念,将四块刚性印制板和三块挠性板进行一体化设计,实现了接口的高可靠性连接,并极大地节省了传感器的内部空间,便于传感器微型化。刚性印制板采用四层板设计,挠性板采用双层板设计,实现了小电路板上含有多种信号通道的目的。三块带有敏感芯体的刚性印制板通过丙烯酸酯粘接在壳体相互正交的三个内面上,可以实现一个测点三个方向振动信号的测量。通过试验验证和性能指标测试,应用这种结构设计出的三轴振动传感器频响特性可以达到5 kHz。 展开更多

关键词 振动传感器 刚挠结合印制板 接口 频率响应

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浅谈刚挠结合板之孔金属化 被引量：2

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作者 王庆收 《印制电路信息》 2006年第8期36-40,72,共6页

概述了刚挠结合印制板加工过程中以黑影工艺替代传统沉铜工艺,针对PTH的流程特性,制定相应预防措施,以求最大限的减少过程中的孔内无铜品质缺陷。

关键词 黑影工艺 孔内无铜 刚挠结合印制板

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刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善 被引量：2

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作者 孙志鹏 杨先卫 黄金枝 《印制电路信息》 2020年第7期21-27,共7页

刚挠结合印制板在制作过程中由于其板材料不耐碱性攻击,多层压合的挠性板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点,文章主要讲一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。

关键词 刚挠结合印制板 粘合剂树脂 导通孔 凹蚀

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刚挠印制板图形距PP铣边距离能力提升研究

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作者 邓琴 徐华兵 徐明 《印制电路信息》 2022年第7期45-49,共5页

经对比国内外刚挠印制板生产能力,发现我们对于刚挠处图形到PP铣边距离最小仅为150μm,远低于最小100μm水平,存在较大差距。文章通过来料烘烤、设计优化(流胶口取消)、工艺方法(定位、压膜方式)等各维度探究、找到一种提升外层图形距P... 经对比国内外刚挠印制板生产能力,发现我们对于刚挠处图形到PP铣边距离最小仅为150μm,远低于最小100μm水平,存在较大差距。文章通过来料烘烤、设计优化(流胶口取消)、工艺方法(定位、压膜方式)等各维度探究、找到一种提升外层图形距PP铣边距离能力水平的方法,从而提升竞争力。 展开更多

关键词 刚挠印制板 侧蚀 距离 流胶设计 定位

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