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刚—挠印制板应用及制作工艺浅析
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摘要
挠性电路以它轻、薄、可挠曲及独特的互连特性,被广泛应用于航空电子及其它军事领域,本文简要介绍了刚-挠印制板的特点及应用范围,并重点分析了挠性板和刚一挠板的制作工艺难点。
作者
孙亚林
王芝贤
机构地区
中国航空工业第六三一研究所
出处
《印制电路信息》
2000年第11期24-26,共3页
Printed Circuit Information
关键词
刚-挠印制板
聚酰亚胺
基材
制作工艺
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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林金堵等.《现代印制电路基础》,CPCA出版(1999.7).
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《杜邦公司技术资料》.
被引量:1
1
王芝贤.
刚-挠印制板制作工艺浅析[J]
.航空精密制造技术,2001,37(4):42-44.
2
李小刚.
刚——挠印制板去钻污及凹蚀技术[J]
.印制电路资讯,2006(4):62-64.
被引量:1
3
李小刚.
刚-挠印制板可靠性设计技术[J]
.集成电路通讯,2002,20(3):28-31.
4
庆和,杨永旺.
光缆试纤夹的应用及制作[J]
.电信技术,1996(4):33-33.
5
杨维生.
一种微波印制板之制作工艺浅析[J]
.电子电路与贴装,2002(4):6-9.
被引量:1
6
李学明.
刚-挠印制电路板制造工艺[J]
.电子电路与贴装,2004(4):19-25.
7
泰伟业.
单晶硅生产工艺浅析[J]
.科技资讯,2015,13(31):102-103.
被引量:2
8
杨林华.
51cm彩电外观、结构、工艺浅析[J]
.电视技术,1991(10):43-44.
9
刘东,姜雪飞,彭卫红,邓先友,叶应才,彭春生.
盲埋孔印刷板制作难度的测量方法探究[J]
.印制电路信息,2012,20(4):147-151.
被引量:1
10
郭欣.
多层印制电路板波峰焊接工艺浅析[J]
.印制电路信息,2001,9(7):52-54.
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