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BGA再流焊技术 被引量：4
1
作者 刘正伟 《电讯技术》 北大核心 2004年第1期132-134,共3页
随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器... 随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。 展开更多
关键词 BGA 再流焊技术 电子器件 表面贴装型封装 IC封装
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细节距SMD的焊接技术
2
作者 Craig Biggs 俞文野 《印制电路信息》 1995年第4期18-21,38,共5页
人们乐于采用整体再流焊技术(Mass Ref-low),以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺(Localized Ref-low)会更有效。
关键词 再流焊工艺 再流焊技术 焊接技术 激光再流焊 焊接工艺 再流焊接 组装件 不共平面 制造工程师 引脚
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基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺研究
3
作者 孙亚芬 曹凯 《新技术新工艺》 2016年第9期81-83,共3页
针对印制线路板潜在的铜镀层不连续或铜镀层空洞现象,研究了基于再流焊技术的导通镀覆孔透锡工艺及实现流程。经工艺试验验证,取得了良好的效果,并具有一致性好、可靠性高等优点,为某些高可靠性产品需求提供了实用价值较高的借鉴经验。
关键词 镀层空洞 再流焊技术 透锡工艺 印刷钢网模板
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用再流焊技术组装薄膜混合集成电路
4
作者 李德志 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 1997年第5期94-97,共4页
主要介绍了运用再流焊技术组装薄膜混合集成电路的工艺过程，以及在焊接中出现的问题和解决的方法。
关键词 再流焊技术 薄膜 混合集成电路 集成电路
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通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用
5
作者 杜中一 《装备制造技术》 2014年第12期155-156,164,共3页
使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。
关键词 通孔再流焊技术 混装电路板 焊接 焊膏
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SOLDERING IN ELECTRONICS—Second Edition电子焊接——第二版
6
作者 R.J.KlelnWassink 李海 《印制电路信息》 1996年第7期48-48,共1页
页—753+XX;表一—107;图—499;参考—1200。ISBN090115024X 《电子焊接》一书将电气联接批量生产中的焊接技术作为主要对象,同时也涉及到焊接技术其他有用的分支。 它解释到,只有将焊接视为一个紧密相关的体系时,才可能获得可靠的焊接... 页—753+XX;表一—107;图—499;参考—1200。ISBN090115024X 《电子焊接》一书将电气联接批量生产中的焊接技术作为主要对象,同时也涉及到焊接技术其他有用的分支。 它解释到,只有将焊接视为一个紧密相关的体系时,才可能获得可靠的焊接结果,往往在焊接那一瞬间前很长时间,就要对各方面进行很好的准备。 展开更多
关键词 焊接技术 可焊性 思维方式 焊接结果 电气联接 表面安装技术 焊点可靠性 再流焊技术 生产工程师 质量工程师
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新的无铅焊膏和再流焊技术
7
《电子工艺技术》 2002年第5期229-229,共1页
本文是一实验研究报告。这一研究评价了最新的无铅配方，焊剂，改进的温度曲线形状和焊盘金属化等。目的是减少焊点空洞的产生，研究选用两种普通无铅合金SnAgBi和SnAgCu，均采用免清洗和水溶性焊剂。焊盘选用裸铜板和浸渍锡板，结果这... 本文是一实验研究报告。这一研究评价了最新的无铅配方，焊剂，改进的温度曲线形状和焊盘金属化等。目的是减少焊点空洞的产生，研究选用两种普通无铅合金SnAgBi和SnAgCu，均采用免清洗和水溶性焊剂。焊盘选用裸铜板和浸渍锡板，结果这两种焊料合金给出良好的结果，产生很少的空洞。 展开更多
关键词 无铅焊膏 再流焊技术 焊盘
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什么是再流焊
8
作者 杨自峰 《家电检修技术》 2014年第2期53-53,共1页
再流焊又叫做回流焊，该焊接技术主要用于贴片元器件的焊接。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏或者预置的钎料膏，用它将贴片元器件粘在印制电路板上，再通过加热使焊膏中... 再流焊又叫做回流焊，该焊接技术主要用于贴片元器件的焊接。再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏或者预置的钎料膏，用它将贴片元器件粘在印制电路板上，再通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到润湿元器件金属焊盘表面并牢固地将元器件连接到印制电路板上的目的。 展开更多
关键词 再流焊技术 印制电路板 焊接技术 元器件 回流焊 粘合剂 贴片 焊料
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新型集成电感元件(IIC)
9
作者 赵志海 《电子元器件应用》 1999年第4期43-43,共1页
菲利浦公司制造了应用于功率转换、电磁兼容(EMC)和信号处理中的新型集成电感元件,分别以P-IIC、EM-IIC、S-IIC表示,其外形类似于IC封装。这类电感元件适合于表面组装。可以采用标准贴片机和再流焊技术将其组装到PCB上。而以往的电感元... 菲利浦公司制造了应用于功率转换、电磁兼容(EMC)和信号处理中的新型集成电感元件,分别以P-IIC、EM-IIC、S-IIC表示,其外形类似于IC封装。这类电感元件适合于表面组装。可以采用标准贴片机和再流焊技术将其组装到PCB上。而以往的电感元件,如扼流器、变压器等,一般都为非标准引线形式、不规则形状的器件,需要用复杂的贴装设备或手工组装方式将其组装。菲利浦的IIC组装高度低(标准为4mm,特殊为3mm),使制造者从中得到诸多好处:如微小型化,低组装成本,减少元件库存量和简化后勤。 IIC可以像IC组件一样进行快速贴装操作。 IIC的结构如图1所示。它是用铁氧体材料模压成铁心, 展开更多
关键词 电感元件 菲利浦 信号处理 贴片机 变压器 电磁兼容 再流焊技术 扼流器 铁氧体材料 表面组装
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通过相控再流焊技术减少“墓石”现象的发生
10
《电子工艺技术》 2003年第2期92-92,共1页
关键词 相控再流焊技术 “墓石”现象 SMT 电路组装
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