1
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光读出红外成像芯片真空封装研究 |
张云胜
冯飞
魏旭东
戈肖鸿
王跃林
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《传感器与微系统》
CSCD
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2015 |
5
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2
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集成式光读出FPA红外成像系统设计 |
褚旭红
赵跃进
董立泉
刘明
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《中国光学》
EI
CAS
CSCD
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2016 |
3
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3
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非线性光学器件 |
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《中国光学》
CAS
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2004 |
0 |
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4
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一种新颖的基于MEMS技术的光读出热成像系统性能分析与制作 |
冯飞
焦继伟
熊斌
王跃林
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《红外与毫米波学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
6
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5
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基于MEMS技术的全光热成像芯片与系统的研制 |
冯飞
焦继伟
熊斌
王跃林
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
4
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6
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基于法布里珀罗微腔阵列的光读出红外热成像器件设计与制作 |
冯飞
焦继伟
熊斌
王跃林
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《光学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
4
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7
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一种非致冷光读出红外成像阵列器件的设计 |
杨广立
冯飞
熊斌
王跃林
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《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
2
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8
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光读出热成像焦平面阵列的光学与热学设计 |
冯飞
焦继伟
熊斌
王跃林
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《光学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
1
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9
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光读出热成像芯片的优化设计与ANSYS模拟 |
冯飞
焦继伟
熊斌
王跃林
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
1
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10
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光读出红外传感器 |
贾正根
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《传感器世界》
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2001 |
0 |
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11
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带温度补偿结构的高灵敏度光读出红外成像阵列器件设计 |
李珂
冯飞
熊斌
王跃林
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《功能材料与器件学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
0 |
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12
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光调制与器件 |
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《中国光学》
EI
CAS
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2000 |
0 |
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