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基于COB封装技术的100G SR4光模块设计 被引量:2
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作者 于佩 王波 秦彬 《光电技术应用》 2022年第1期44-47,共4页
100G SR4光模块具有传输速率高、技术成熟和成本低等优势,已广泛应用于数据中心和数据通信接入网等领域。文中采用板上芯片封装(chip on board,COB)封装技术对100G SR4光模块电路、光路部分进行了开发设计,并采用自制测试系统对模块的... 100G SR4光模块具有传输速率高、技术成熟和成本低等优势,已广泛应用于数据中心和数据通信接入网等领域。文中采用板上芯片封装(chip on board,COB)封装技术对100G SR4光模块电路、光路部分进行了开发设计,并采用自制测试系统对模块的发射接收性能进行了测试。测试结果表明,该模块完全符合协议的各项指标,可满足100 m短距离高速数据通信系统的要求。 展开更多
关键词 100G SR4 COB封装技术 弯折 有源耦合
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