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适用于先进IC载板半加成法的除胶沉铜工艺
1
作者 李晓红 章晓冬 刘江波 《印制电路资讯》 2023年第5期30-34,共5页
文章介绍了适用于半加成法(SAP)制程的除胶和沉铜工艺,通过优化除胶段的玻璃蚀刻处理流程,积层膜表面在除胶段形成“缝隙型”微观粗糙度,增加了沉铜层与基材之间的锚固效应,再结合可靠性优异的低应力沉铜技术,可满足先进集成电路(IC)封... 文章介绍了适用于半加成法(SAP)制程的除胶和沉铜工艺,通过优化除胶段的玻璃蚀刻处理流程,积层膜表面在除胶段形成“缝隙型”微观粗糙度,增加了沉铜层与基材之间的锚固效应,再结合可靠性优异的低应力沉铜技术,可满足先进集成电路(IC)封装载板的SAP制程需求。 展开更多
关键词 半加成法(SAP) 低应力沉铜 IC载板
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低应力化学沉铜浅析 被引量：2
2
作者 张亚平 杨之诚 +1 位作者 孔令文 杨智勤 《印制电路信息》 2010年第8期35-39,共5页
文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。
关键词 低应力化学沉铜 ABF 抗剥强度
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