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无氰电刷镀银镀层性能研究 被引量:4
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作者 索帅 李文 +4 位作者 杜宝帅 张忠文 李新梅 步衍江 张鲁宁 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2022年第2期7-11,共5页
分别采用以丁二酰亚胺和亚氨基二磺酸铵为主配位剂的两种无氰镀银液,通过电刷镀工艺成功在紫铜基体表面制备出了镀银层。通过X射线光谱法、SEM、EDS、显微硬度及摩擦磨损实验等分析方法,对镀银层外观、厚度、微观形貌、硬度以及摩擦磨... 分别采用以丁二酰亚胺和亚氨基二磺酸铵为主配位剂的两种无氰镀银液,通过电刷镀工艺成功在紫铜基体表面制备出了镀银层。通过X射线光谱法、SEM、EDS、显微硬度及摩擦磨损实验等分析方法,对镀银层外观、厚度、微观形貌、硬度以及摩擦磨损性能等方面进行了分析及比较。结果表明:两种体系制备出的镀银层外观均平整光亮,厚度及硬度均满足Q/GDW 11718.1-2017标准中的要求,磨损机制均为黏着磨损及磨粒磨损,其中丁二酰亚胺体系镀液制备出的镀银层性能要优于亚氨基二磺酸铵体系,其微观表面更加平整,颗粒排列更加致密,镀层厚度均值达28.24μm,硬度均值达135.4 HV,磨损速率为0.1375 mg/m。 展开更多
关键词 氨基磺酸 电刷镀银 外观 厚度 硬度 摩擦磨损性能
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亚氨基二琥珀酸四钠无氰电镀银工艺 被引量:3
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作者 张骐 董春蕾 +3 位作者 詹中伟 孙志华 宇波 于洋 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2021年第23期1758-1761,共4页
采用亚氨基二琥珀酸四钠(IDS)替代亚氨基二磺酸铵(NS)作为配位剂在不锈钢表面电镀银。镀液组成和工艺条件为:AgNO_(3)35 g/L,35%(质量分数)IDS 750 g/L,(NH_(4))_(2)SO_(4)120 g/L,KOH适量,pH 8.5,温度(25±5)℃,电流密度0.3~0.5 A/... 采用亚氨基二琥珀酸四钠(IDS)替代亚氨基二磺酸铵(NS)作为配位剂在不锈钢表面电镀银。镀液组成和工艺条件为:AgNO_(3)35 g/L,35%(质量分数)IDS 750 g/L,(NH_(4))_(2)SO_(4)120 g/L,KOH适量,pH 8.5,温度(25±5)℃,电流密度0.3~0.5 A/dm^(2)。对比分别采用IDS和NS时镀层的外观、光泽、微观形貌和结合力。结果表明,使用IDS时所得银镀层外观更佳,结晶细致,结合力良好。 展开更多
关键词 无氰电镀银 氨基琥珀酸四钠 氨基磺酸 配位剂 光泽 结合力
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