Y2000-62047-79 0007588甚深亚微米技术(含3篇文章)=Session 4:techniquesfor the very-deep submicron[会,英]//18th InternationalConference of the North American Fuzzy InformationProcessing Society-NAFIPS.—79～104(AC)本部分...Y2000-62047-79 0007588甚深亚微米技术(含3篇文章)=Session 4:techniquesfor the very-deep submicron[会,英]//18th InternationalConference of the North American Fuzzy InformationProcessing Society-NAFIPS.—79～104(AC)本部分有3篇文章,篇名为:将暂时抑制技术用于去除串扰的电路设计与测试中,基于时间冗余的挽救毫微米工艺的软误差容错,内部逻辑电路中接地脉动的测试发生。展开更多
Y98-61460-113 9915569采用亚微米技术的数字无线通信设备用积木式元件的概述=Building blocks for digital wireless communica-tions in sub-micron technologies:an overview[会,英]/Find,J.L.& Durec,J.C.//1998 IEEE 2nd Inte...Y98-61460-113 9915569采用亚微米技术的数字无线通信设备用积木式元件的概述=Building blocks for digital wireless communica-tions in sub-micron technologies:an overview[会,英]/Find,J.L.& Durec,J.C.//1998 IEEE 2nd Interna—tional Caracas Conference on Devices.Circuits and Sys—tems.—113～126(YG)本文概述了个人无线通信领域用的基于硅集成电路技术的基本积木式模块及工艺技术。展开更多
Y98-61460-127 9916011个人电脑微电子学训练工具的发展=Development ofmicroelectronics training tools on PC[会,英]/Sicard,E.//1998 IEEE 2nd International Caracas Conference onDevices,Circuits and Systems.—127～130(YG)本...Y98-61460-127 9916011个人电脑微电子学训练工具的发展=Development ofmicroelectronics training tools on PC[会,英]/Sicard,E.//1998 IEEE 2nd International Caracas Conference onDevices,Circuits and Systems.—127～130(YG)本文提出一种为大规模集成电路(VLSI)设计高级训练而设计的基于 PC 的运行于 PC/Windows 95环境下的计算机软件,该软件具备亚微米技术的特殊功能,该软件由基于硬件描述语言(HPL)的图形编辑器和在线模拟器组成,另外,该软件还包括覆盖集成电路设计的不同部分的一整套指导系统,如 CMOS 工艺指导,MOS 器件和模型指导等。展开更多
Y99-61803-12 2002834RC 提取时引入的工艺感应效应=Incorporating processinduced effects into RC extraction[会,英]/Chang,L.-F.& Dubey,A.//Proceedings of the 12th InternationalConference of VLSI Design.—12～17(EZ)随...Y99-61803-12 2002834RC 提取时引入的工艺感应效应=Incorporating processinduced effects into RC extraction[会,英]/Chang,L.-F.& Dubey,A.//Proceedings of the 12th InternationalConference of VLSI Design.—12～17(EZ)随着深亚微米技术的出现,越来越多的工艺感应效应成为对 VLSI 芯片性能的首要影响。本文将介绍一系列晶片级电测量方法,用此方法可测量深亚微米技术中的工艺感应效应。七个重要的互连性能参数已被确认为准确预测互连系统中电阻和电容的最小参数系列。因而,互连寄生估计,或可互换性估计,RC 参数分析必须加以改进以引入这些参数。TCAD 能以更准确的寄生估计形式来描述这些参数。展开更多
文摘Y2000-62047-79 0007588甚深亚微米技术(含3篇文章)=Session 4:techniquesfor the very-deep submicron[会,英]//18th InternationalConference of the North American Fuzzy InformationProcessing Society-NAFIPS.—79～104(AC)本部分有3篇文章,篇名为:将暂时抑制技术用于去除串扰的电路设计与测试中,基于时间冗余的挽救毫微米工艺的软误差容错,内部逻辑电路中接地脉动的测试发生。
文摘Y98-61460-113 9915569采用亚微米技术的数字无线通信设备用积木式元件的概述=Building blocks for digital wireless communica-tions in sub-micron technologies:an overview[会,英]/Find,J.L.& Durec,J.C.//1998 IEEE 2nd Interna—tional Caracas Conference on Devices.Circuits and Sys—tems.—113～126(YG)本文概述了个人无线通信领域用的基于硅集成电路技术的基本积木式模块及工艺技术。
文摘Y98-61460-127 9916011个人电脑微电子学训练工具的发展=Development ofmicroelectronics training tools on PC[会,英]/Sicard,E.//1998 IEEE 2nd International Caracas Conference onDevices,Circuits and Systems.—127～130(YG)本文提出一种为大规模集成电路(VLSI)设计高级训练而设计的基于 PC 的运行于 PC/Windows 95环境下的计算机软件,该软件具备亚微米技术的特殊功能,该软件由基于硬件描述语言(HPL)的图形编辑器和在线模拟器组成,另外,该软件还包括覆盖集成电路设计的不同部分的一整套指导系统,如 CMOS 工艺指导,MOS 器件和模型指导等。
文摘Y99-61803-12 2002834RC 提取时引入的工艺感应效应=Incorporating processinduced effects into RC extraction[会,英]/Chang,L.-F.& Dubey,A.//Proceedings of the 12th InternationalConference of VLSI Design.—12～17(EZ)随着深亚微米技术的出现,越来越多的工艺感应效应成为对 VLSI 芯片性能的首要影响。本文将介绍一系列晶片级电测量方法,用此方法可测量深亚微米技术中的工艺感应效应。七个重要的互连性能参数已被确认为准确预测互连系统中电阻和电容的最小参数系列。因而,互连寄生估计,或可互换性估计,RC 参数分析必须加以改进以引入这些参数。TCAD 能以更准确的寄生估计形式来描述这些参数。
