电源是怎样“烁”成的

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《微型计算机》 北大核心 2003年第18期108-112,共5页

电源的技术含量远没有主板和显卡那么高，但其重要性却不容忽视。劣质电源不仅会损坏硬件，还可能造成人身伤害……想了解一款合格电源是怎样生产出来的么？本刊记者将带您深入电源生产工厂。

关键词 电源 技术含量 IQC检验 预加工 插件 上锡 补焊 线头测试 ICT测试 ATE测试 组装 老化 接地测试 高压测试 振动测试 OQC抽检

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锡基巴氏合金轴瓦浇注技术介绍

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作者 俞利平 《浙江冶金》 2012年第1期43-45,共3页

根据轴瓦尺寸制作轴瓦浇注模具,组装轴瓦和模具,把熔化的锡基巴氏合金倒入模具与轴瓦的空隙内,冷却脱模成型。通过涂石墨粉、化合金、上锡、冷却等环节的控制,保证轴瓦的浇注质量。

关键词 模具制作 涂石墨粉 上锡 化合金 轴瓦浇注 冷却脱模

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浅谈焊接技术

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作者 万应发 《湖北理工学院学报（人文社会科学版）》 2001年第1期34-35,共2页

本文论述了焊接过程中需注意的几个问题。这几个问题是焊接成败的关键但常被人们忽视。本文旨在培养良好的焊接习慣,防止虚焊。

关键词 上锡 清洁 焊剂 温度 时间

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喷印工艺下LGA焊接空洞的原因分析与解决

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作者 余春雨 蒋庆磊 +1 位作者 张成浩 刘刚 《电子工艺技术》 2024年第1期25-27,50,共4页

在使用喷印工艺时,LGA器件回流焊后常发生空洞缺陷,对此产生的原因进行了分析。采用对LGA预上锡回流工艺和多点喷涂的方式,使回流过程中焊膏挥发出的气体更易于逸出。通过对比试验,找到合适的喷印图形和锡膏量,解决了喷印工艺下LGA器件... 在使用喷印工艺时,LGA器件回流焊后常发生空洞缺陷,对此产生的原因进行了分析。采用对LGA预上锡回流工艺和多点喷涂的方式,使回流过程中焊膏挥发出的气体更易于逸出。通过对比试验,找到合适的喷印图形和锡膏量,解决了喷印工艺下LGA器件焊接最常见的空洞问题。 展开更多

关键词 喷印 LGA 空洞 预上锡

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LGA器件焊点缺陷分析及解决措施 被引量：5

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作者 王文龙 陈帅 谭小鹏 《电子工艺技术》 2021年第1期38-41,共4页

针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网LGA器件处一字架桥开口的方式,使回流焊过程中焊膏的挥发气体加速逸出。通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,... 针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网LGA器件处一字架桥开口的方式,使回流焊过程中焊膏的挥发气体加速逸出。通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决了LGA器件焊接中常见的空洞大的缺陷问题。 展开更多

关键词 LGA 空洞 锡珠 预上锡

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PCBA失效分析案例解析 被引量：4

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作者 楼倩 《电子产品可靠性与环境试验》 2012年第B05期171-174,共4页

成品线路板(PCBA)作为电路信号传输的枢纽,已经成为电子信息产品的关键部分,其质量优劣与可靠性高低决定了电子产品的质量和可靠性。随着PCBA装配工业的不断发展,上锡不良现象和过孔不通的失效现象也屡见不鲜。通过对几个典型的上锡不... 成品线路板(PCBA)作为电路信号传输的枢纽,已经成为电子信息产品的关键部分,其质量优劣与可靠性高低决定了电子产品的质量和可靠性。随着PCBA装配工业的不断发展,上锡不良现象和过孔不通的失效现象也屡见不鲜。通过对几个典型的上锡不良和过孔不通案例的分析,对用户起到实际的指导作用。 展开更多

关键词 成品线路板 上锡不良 过孔不通 失效分析

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微波消解样品原子吸收法测定催化剂中的锡含量 被引量：4

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作者 赵改萍 诸葛敏 《山西化工》 2000年第1期18-20,共3页

研究了采用微波消解样品,火焰原子吸收法测定催化剂中锡含量的方法。方法的相对标准偏差小于5％,回收率为100.2％～107.6％。

关键词 微波消解 原子吸收 催化上锡含量 样品

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ENIG焊盘上锡不良的非典型失效机理 被引量：3

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作者 房玉锋 王君兆 刘顺华 《电子产品可靠性与环境试验》 2020年第2期66-71,共6页

针对化镍浸金焊盘在焊接过程中的上锡不良问题,利用电子扫描显微镜分析、能谱分析、俄歇电子能谱分析和剖面分析等手段,对金/镍互溶和镍层浅表面的氧化腐蚀这两种非典型失效的机理进行了总结分析,补充完善了化镍浸金焊盘焊接失效理论,... 针对化镍浸金焊盘在焊接过程中的上锡不良问题,利用电子扫描显微镜分析、能谱分析、俄歇电子能谱分析和剖面分析等手段,对金/镍互溶和镍层浅表面的氧化腐蚀这两种非典型失效的机理进行了总结分析,补充完善了化镍浸金焊盘焊接失效理论,并给出了预防控制建议,对于提高化镍浸金焊盘的质量和可靠性具有重要的意义。 展开更多

关键词 化镍浸金 上锡不良 金/镍互溶 镍层腐蚀 失效分析

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化学镀镍金板上锡不良问题的探讨 被引量：2

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作者 张义兵 寻瑞平 +2 位作者 刘百岚 敖四超 钟宇玲 《印制电路信息》 2016年第3期50-51,60,共3页

在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题。利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象,致使焊点的机... 在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题。利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象,致使焊点的机械强度下降,导致可焊性差,造成上锡不良。 展开更多

关键词 线路板 沉镍金 上锡不良 焊盘

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无铅喷锡上锡不良问题探究与改善 被引量：1

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作者 赵志平 周刚 《印制电路信息》 2012年第6期60-63,共4页

通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。

关键词 无铅喷锡 上锡不良

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咪唑化合物在金属铜上形成表面膜的可焊性研究 被引量：2

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作者 张贝克 陈文禄 庞正智 《北京化工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 2000年第3期40-42,共3页

采用上锡率法研究了咪唑化合物在铜表面所成保护膜的可焊性 ,并探讨了咪唑化合物类型、膜厚、再流焊次数及高温热冲击对该膜可焊性的影响。结果表明 ,不同类型的咪唑化合物可焊性存在明显差异 ,可焊性有一最优的厚度。咪唑化合物保护膜... 采用上锡率法研究了咪唑化合物在铜表面所成保护膜的可焊性 ,并探讨了咪唑化合物类型、膜厚、再流焊次数及高温热冲击对该膜可焊性的影响。结果表明 ,不同类型的咪唑化合物可焊性存在明显差异 ,可焊性有一最优的厚度。咪唑化合物保护膜的可焊性在经多次再流焊或高温热冲击后有所下降。但双苯基苯并咪唑化合物仍能保持良好的可焊性。 展开更多

关键词 可焊性 咪唑化合物 上锡率法 铜 类型 膜厚

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DIMM孔上锡不良与失效分析 被引量：1

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作者 黎建昌 郭庭虎 陈伟才 《印制电路信息》 2021年第S02期337-346,共10页

DIMM槽孔上锡不良和焊接空洞问题是较严重的PCB质量问题,DIMM槽孔上锡不良会导致焊点的机械强度下降,甚至影响导电性能不良。文章主要对DIMM槽插件孔出现上锡不良的失效分析方法做了深度的分析;对常见的上锡不良失效案例进行解析说明,... DIMM槽孔上锡不良和焊接空洞问题是较严重的PCB质量问题,DIMM槽孔上锡不良会导致焊点的机械强度下降,甚至影响导电性能不良。文章主要对DIMM槽插件孔出现上锡不良的失效分析方法做了深度的分析;对常见的上锡不良失效案例进行解析说明,找到对DIMM槽插件孔上锡不良的原因,并建立有效的分析步骤和方法,快速的对不良失效原因定位,并准确地作出下一步的预防改善措施。 展开更多

关键词 DIMM槽插件孔 上锡不良 失效分析

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有机预焊剂的工艺控制与性能测试 被引量：1

13

作者 虞尚友 魏国平 《印制电路信息》 2004年第2期55-57,65,共4页

本文通过对有机预焊剂的性能及工艺条件的研究,在不同的工艺条件下制作了大量的实验样板,通过对实验板的耐热性及耐湿热性的测试,得出了不同工艺条件下的上锡率。

关键词 有机预焊剂 上锡率 印制电路 防氧化 可焊性 性能测试

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无铅热风整平PCB焊接不良失效分析 被引量：1

14

作者 张卫欣 刘卿 +2 位作者 刘崇伟 张永强 马丽利 《电子产品可靠性与环境试验》 2013年第3期10-12,共3页

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。

关键词 热风整平 印刷电路板 上锡不良 合金化 失效分析

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锡渣还原试剂适用性评估 被引量：1

15

作者 陆青翠 王鑫 吴金昌 《电子工艺技术》 2013年第4期214-217,229,共5页

通过对三种不同机理的锡渣还原试剂还原出来焊料的还原率、上锡性、润湿性、组成成分及熔点的测试与分析,探索锡渣还原试剂的使用对焊锡品质的影响。结果表明:三种还原率均超出80%;还原剂可增强焊料的上锡性;还原剂对焊料的润湿性有影响... 通过对三种不同机理的锡渣还原试剂还原出来焊料的还原率、上锡性、润湿性、组成成分及熔点的测试与分析,探索锡渣还原试剂的使用对焊锡品质的影响。结果表明:三种还原率均超出80%;还原剂可增强焊料的上锡性;还原剂对焊料的润湿性有影响;还原前后焊锡的成分变化不明显,不影响焊锡的熔点。通过对比试验,评估锡渣还原试剂在焊料焊接生产中的适用性,并给出未来锡渣还原剂仍需改进的方向。 展开更多

关键词 锡渣还原试剂 还原率 上锡性 润湿性 熔点

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喷锡板BGA圆点上锡能力探究

16

作者 欧植夫 刘克敢 《印制电路资讯》 2013年第5期97-98,共2页

目前PCB行业喷锡板BGA圆点常有因在铜面上阻焊开窗过小导致喷不上锡现象，喷锡次数过多，则易出现掉油问题。本文通过试验研究铜面上阻焊开窗BGA圆点最小制作能力，从根本上改善因开窗尺寸偏小导致的上锡不良问题。

关键词 BGA 不上锡 开窗 喷锡

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热风整平中小焊盘不上锡改善

17

作者 嵇富晟 陈兴国 《印制电路信息》 2020年第3期38-42,共5页

文章探讨了在印制电路板生产热风整平工艺中小焊盘不上锡的主要产生原因,包括前处理、热风整平工段,并从设备改造、物料管控、参数调整、工程设计、重点保养等几个方面进行优化改善,达到小焊盘不上锡缺陷的改善。

关键词 热风整平焊锡 小焊盘 上锡不良 助焊剂 微蚀量

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LGA器件焊点缺陷分析及解决

18

作者 王文龙 陈帅 谭小鹏 《印制电路信息》 2021年第1期52-55,共4页

文章针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网一字架桥开口的方式,提升回流焊过程中焊膏中挥发气体的逸出,并通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决... 文章针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网一字架桥开口的方式,提升回流焊过程中焊膏中挥发气体的逸出,并通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决了生产中LGA器件焊接常见的空洞大等缺陷。 展开更多

关键词 焊盘网格阵列器件 焊接空洞 锡珠 预上锡

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热风整平工艺上锡不良问题的探讨

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作者 曹凑先 张义兵 +2 位作者 陆通贵 陈家逢 邓峻 《印制电路信息》 2011年第8期42-44,共3页

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等... 热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。 展开更多

关键词 线路板 热风整平 上锡不良 界面合金层 克氏空孔

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案例3：PCBA引脚上锡不良原因

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《电子质量》 2003年第8期J019-J020,共2页

关键词 PCB PCBA 印刷电路板 引脚 上锡不良 x射线能谱 有机污染

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