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题名二层柔性覆铜板用聚酰亚胺研究进展
被引量：9
- 1
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作者
杨培发
严辉
范和平
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机构
湖北省化学研究院
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出处
《绝缘材料》
CAS
2006年第3期27-31,35,共6页
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文摘
简要介绍了二层柔性覆铜板的生产工艺、基体树脂配方及其性能特点,重点介绍了五类二层柔性覆铜板用的聚酰亚胺树脂即全芳香型、醚酮型、双酚(砜)A型、芳香酯型、混合型的聚酰亚胺树脂的研究进展,及其生产的二层柔性覆铜板的性能。
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关键词
二层柔性覆铜板
聚酰亚胺
性能
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Keywords
two-layer fccl
polyimide
performance
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分类号
TQ323.7
[化学工程—合成树脂塑料工业]
TN04
[电子电信—物理电子学]
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题名二层法双面挠性覆铜板的研制
被引量：6
- 2
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作者
张翔宇
梁立
茹敬宏
伍宏奎
刘生鹏
鹿海华
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2009年第6期9-11,共3页
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基金
广东省科技计划项目(2008B010600018)
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文摘
用芳香族二胺单体和芳香族四羧酸二酐分别合成了两种聚酰胺酸溶液,在铜箔上将这两种聚酰胺酸溶液逐层涂布,热亚胺化形成单面板,并在压机中与铜箔高温热压制成二层法双面挠性覆铜板。用红外光谱(FT-IR)、热重分析仪(TGA)和动态热力学分析仪(DMA)对这两种聚酰亚胺树脂的复合膜进行了性能分析。对二层法双面挠性覆铜板进行了多项性能测试,结果表明该挠性覆铜板的性能符合IPC-4204标准,具有良好的工业化前景。
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关键词
两层挠性覆铜板
聚酰亚胺
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Keywords
two-layer fccl
polyimide
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分类号
TM215
[一般工业技术—材料科学与工程]
TM206
[电气工程—电工理论与新技术]
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题名可溶性聚酰亚胺用于无胶双面挠性覆铜板的研究
被引量：5
- 3
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作者
胡启彬
张乐
戴仁杰
茹敬宏
伍宏奎
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机构
广东生益科技股份有限公司
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出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2017年第2期30-34,共5页
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文摘
使用化学亚胺化法合成可溶性聚酰亚胺,在铜箔上涂布可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺前驱体混合液,经过高温亚胺化得到无胶单面覆铜板,再与铜箔进行高温压合最终制得无胶双面覆铜板。通过测试双面覆铜板的剥离强度和PI复合膜的玻璃化转变温度、热分解温度、热膨胀系数和介电性能,评价其应用于无胶双面覆铜板的可行性。结果表明:基材的介电常数为2.5~2.7,介质损耗因数为0.004~0.006,剥离强度大于1.0 N/mm,同时热膨胀系数较低。该结构无胶双面覆铜板具有较好的综合性能,可应用于高频高速挠性覆铜板领域。
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关键词
挠性覆铜板
可溶性聚酰亚胺
高频高速
无胶双面覆铜板
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Keywords
flexible copper clad laminate
soluble polyimide
high frequency and high speed
two-layer fccl
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分类号
TM215
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名高弯曲性薄型层压基材——NFX系列
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作者
蔡积庆
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出处
《印制电路信息》
2006年第8期41-44,54,共5页
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文摘
概述了高弯曲性层压型基材——NFX系列的开发,它的特征在于高弯曲性和低刚性,它是FPC用薄型高弯曲性2层FCCL。
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关键词
2层挠性覆铜板(2层fccl
全部聚酰亚胺覆铜板)
高弯曲性
低刚性
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Keywords
two layer flexible copper clad laminate （two layer fccl, all polyimide coppper clad laminate） high deflection low stiffness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TM571.61
[电气工程—电器]
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