热敏材料对NTC厚膜热敏电阻电学参数的影响 被引量：3

1

作者 沈波 翟继卫 +1 位作者 妥万禄 武明堂 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期109-110,共2页

从选择热敏材料的角度，阐述了影响NTC厚膜热敏电阻主要电学参数（电阻R，材料常数B）的原因。从Co－Mn－O，Co-Mn-Ni-O，Mn-Ni-Cu-Fe-O．Co-Mn-Ni-Ru-O四个材料系入手，提出作为功能成份的热敏材料对厚膜温敏元件特征参数起着制约作用。

关键词 热敏电阻 厚膜技术 特性参数 NTC 温度传感器

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厚膜导带材料微波性能的研究 被引量：2

2

作者 刘宗科 侯国栋 《电讯技术》 北大核心 1989年第3期1-7,共7页

本文讨论了国产厚膜导体材料的微波性能。用国产Au浆料和Pd—Ag浆料,通过传统的厚膜工艺,在99％Al_2O_3陶瓷基片上制作了一组特性阻抗为50欧姆的微带线。用薄膜技术制作了几条和厚膜微带线一样的薄膜微带线。使用HP8410S网络分析仪测出... 本文讨论了国产厚膜导体材料的微波性能。用国产Au浆料和Pd—Ag浆料,通过传统的厚膜工艺,在99％Al_2O_3陶瓷基片上制作了一组特性阻抗为50欧姆的微带线。用薄膜技术制作了几条和厚膜微带线一样的薄膜微带线。使用HP8410S网络分析仪测出了频率在2～12GHz范围内各条微带线的散射参数的幅度和相位。对微带线的损耗测量值和理论值进行了比较。用台阶测试仪测绘出了微带线中心导体的截面膜厚分布图。实验结果表明:在频率8GHz下,国产Au厚膜微带线的损耗和薄膜微带线的损耗几乎相等。另外,用国产Au浆料制作了一个3dB分支线定向耦合器,器件的性能良好。 展开更多

关键词 集成电路 微波 厚膜工艺 微带线

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二十四所混合集成电路技术发展历程与展望

3

作者 刘中其 曾平 +2 位作者 刘欣 冉建桥 蒋和全 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期23-25,共3页

回顾了二十四所混合集成电路专业方向的发展历程。按不同历史阶段,介绍了二十四所混合集成电路二十余年的技术进步轨迹和所取得的主要成就;最后,对二十四所混合集成电路未来的发展前景进行了展望。

关键词 混合集成电路 厚膜工艺 薄膜工艺

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厚膜焊区Au-Pt导体浆料(英文) 被引量：2

4

作者 俞守耕 刘婀娜 张晓明 《贵金属》 CAS CSCD 2004年第4期26-30,共5页

用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm。用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料... 用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm。用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料。浆料性能测量结果表明,一种性能较好的浆料有:拉伸强度>20N/mm2,烧结后收缩≤0.003mm,片电阻率≤40mΩ/□/25μm,30次浸锡后的溶蚀量为0.062～0.087mm。CuO溶入玻璃改善了化学键,从而提高了附着力。 展开更多

关键词 硼硅酸盐 水合肼 浆料性能 还原剂 氯铂酸 分散剂 附着力 抗坏血酸 配制 混合

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M57957L/M57958L不含保护性能的IGBT厚膜驱动器集成电路

5

作者 李宏 《电子质量》 2001年第4期63-64,共2页

本文介绍了日本三菱公司生产的不具有对被驱动ＩＧＢＴ进行就地式任何保护的Ｎ沟道ＩＧＢＴ模块厚膜驱动器，给出了Ｍ５７９５７Ｌ与Ｍ５７９５８Ｌ的引脚排列、各引脚的名称、功能、用法、主要设计特点和电参数限制，剖析了其的内部结... 本文介绍了日本三菱公司生产的不具有对被驱动ＩＧＢＴ进行就地式任何保护的Ｎ沟道ＩＧＢＴ模块厚膜驱动器，给出了Ｍ５７９５７Ｌ与Ｍ５７９５８Ｌ的引脚排列、各引脚的名称、功能、用法、主要设计特点和电参数限制，剖析了其的内部结构和工作原理，进而探讨了其应用技术。 展开更多

关键词 IGBT模块 厚膜驱动器 双电源驱动技术 集成电路 保护性能

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低温陶瓷共烧技术——MCM-C发展新趋势 被引量：10

6

作者 冉建桥 刘欣 +1 位作者 唐哲 刘中其 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期287-290,共4页

介绍了目前国际上厚膜混合工艺技术的动态 ,指出了低温共烧陶瓷技术 (LTCC)是MCM- C发展的重要趋势。探讨了国内 MCM- C技术的现状 ,认为必须同 IC技术保持紧密的联系 。

关键词 低温共烧陶瓷 MCM-C 厚膜混合工艺

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厚膜电阻的研究现状及发展趋势 被引量：15

7

作者 李强 谢泉 +1 位作者 马瑞 黄晋 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第7期31-38,共8页

首先描述了厚膜电阻的基本结构,介绍了制作厚膜电阻的各种材料,然后详细地阐述了厚膜电阻的制备工艺,探讨了厚膜电阻的导电机理和近年来的发展趋势。

关键词 厚膜电阻 制备工艺 导电机理

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基于厚膜技术E型三维加速度传感器的设计 被引量：11

8

作者 吴仲城 戈瑜 虞承端 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2001年第9期3-5,共3页

提出采用厚膜技术设计一种一体化三维加速度传感器 ,其采用E型结构和特殊的组桥方式实现对三维加速度信息的检测。介绍了传感器的结构 ,并详细讨论了传感器工作原理和维间耦合问题。由于E型结构的对称性 ,使得所设计的三维加速度传感器... 提出采用厚膜技术设计一种一体化三维加速度传感器 ,其采用E型结构和特殊的组桥方式实现对三维加速度信息的检测。介绍了传感器的结构 ,并详细讨论了传感器工作原理和维间耦合问题。由于E型结构的对称性 ,使得所设计的三维加速度传感器在低量程、高灵敏度应用场合中具有良好的特性。 展开更多

关键词 厚膜技术 三维加速度传感器 E型结构 维间耦合 设计

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制备工艺对厚膜SnO_2气敏元件性能的影响 被引量：8

9

作者 傅军 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2000年第2期13-14,共2页

采用平面丝网印刷技术制备不同厚度的 Sn O2 厚膜气敏试样 ,在不同温度下进行热处理后 ,测量试样对乙醇气体的灵敏度 ,研究热处理温度及敏感膜厚度等对元件性能的影响。结果表明 ,热处理温度和膜厚的均匀性会影响元件的电阻值和灵敏度 ... 采用平面丝网印刷技术制备不同厚度的 Sn O2 厚膜气敏试样 ,在不同温度下进行热处理后 ,测量试样对乙醇气体的灵敏度 ,研究热处理温度及敏感膜厚度等对元件性能的影响。结果表明 ,热处理温度和膜厚的均匀性会影响元件的电阻值和灵敏度 ,准确控制热处理温度和膜厚能显著改善元件的灵敏度和一致性。 展开更多

关键词 二氧化锡 气敏元件 厚膜工艺 制备工艺

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基于厚膜技术的双电容陶瓷压力传感器 被引量：8

10

作者 唐力强 李民强 +1 位作者 陈建群 李鹏 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2006年第7期3-5,共3页

基于厚膜传感技术研制出双电容陶瓷压力传感器,设计了一种具有高检测灵敏度的信号处理电路,详细阐述了双电容传感器感压元件的工作原理、结构设计、工艺制备方法及性能测试。实验结果表明:研制的传感器线性误差小于0.37%,迟滞误差小于0.... 基于厚膜传感技术研制出双电容陶瓷压力传感器,设计了一种具有高检测灵敏度的信号处理电路,详细阐述了双电容传感器感压元件的工作原理、结构设计、工艺制备方法及性能测试。实验结果表明:研制的传感器线性误差小于0.37%,迟滞误差小于0.3%,电容温度系数低于97×10-6/℃. 展开更多

关键词 厚膜技术 双电容 压力传感器

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一种基于厚膜工艺的高集成度FAIMS迁移管的研制 被引量：6

11

作者 赵聪 陈池来 +7 位作者 陈然 王焕钦 王电令 刘友江 高钧 尤晖 孔德义 Juergen Brugger 《分析仪器》 CAS 2012年第2期6-11,共6页

基于厚膜工艺,研制了一种集成有进样接口、气路接口、温控元件和离子源固定装置等外围功能模块的高集成度FAIMS迁移管,阐述了其结构特征和制作方法。为验证其性能,搭建了相应的FAIMS外围检测平台,以丙酮和甲苯为样品进行实验,得到了它们... 基于厚膜工艺,研制了一种集成有进样接口、气路接口、温控元件和离子源固定装置等外围功能模块的高集成度FAIMS迁移管,阐述了其结构特征和制作方法。为验证其性能,搭建了相应的FAIMS外围检测平台,以丙酮和甲苯为样品进行实验,得到了它们的FAIMS谱图,并与基于MEMS工艺的非集成FAIMS迁移管所测得的丙酮和甲苯的谱图比较,证明了高集成度迁移管在功耗、漏电流、气密性、灵敏度、分辨率和稳定性等方面的优异性能,说明高集成度迁移管适合作为小型化FAIMS独立检测系统的核心器件。 展开更多

关键词 高场不对称波形离子迁移谱 高集成度 迁移管 厚膜工艺

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小型化混合微波集成电路制造技术 被引量：3

12

作者 严伟 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第3期30-32,共3页

介绍了小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）的制造工艺，列举了研制的几种典型的小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）。与传统的混合微波集成电路（ＨＭＩＣ）相比，ＭＨＭＩＣ具有体积小、重量轻、组装密度高、可靠性高、设计和调... 介绍了小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）的制造工艺，列举了研制的几种典型的小型化混合微波集成电路（ＭＨＭＩＣ）。与传统的混合微波集成电路（ＨＭＩＣ）相比，ＭＨＭＩＣ具有体积小、重量轻、组装密度高、可靠性高、设计和调试灵活方便等显著优点。 展开更多

关键词 小型化 单片 微波集成电路 制造工艺 HMIC

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基于氧化铝陶瓷的电容式高温压力传感器 被引量：6

13

作者 李晨 谭秋林 +4 位作者 张文栋 薛晨阳 贾平岗 李运芝 熊继军 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期1038-1042,共5页

氧化铝陶瓷因其稳定的机械性能和高温鲁棒性得到了广泛的应用。文章以LC谐振电路为技术背景,提出了一种基于氧化铝陶瓷的电容式高温压力传感器,并通过厚膜集成工艺技术将一个定值电感与一个可变电容集成在氧化铝陶瓷基板上实现了传感器... 氧化铝陶瓷因其稳定的机械性能和高温鲁棒性得到了广泛的应用。文章以LC谐振电路为技术背景,提出了一种基于氧化铝陶瓷的电容式高温压力传感器,并通过厚膜集成工艺技术将一个定值电感与一个可变电容集成在氧化铝陶瓷基板上实现了传感器的制备。对传感器进行高温环境下的压力测试,实验结果表明:传感器能够完成600℃高温环境下1到5 bar范围内压力的原位测试,且在600℃高温环境下传感器的重复性误差,迟滞性误差和零点漂移分别为8.3%,5.05%和3.7%。 展开更多

关键词 高温传感器 压力 氧化铝陶瓷 厚膜集成技术 原位测试

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厚膜线性NTC热敏电阻器的研究 被引量：4

14

作者 贺永宁 肖国伟 +1 位作者 铁宏安 武明堂 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第1期1-2,共2页

普通ＮＴＣ热敏电阻器的阻－温特性呈指数变化，用于测温、控温和温度补偿很不方便，而ＮＴＣ线性网络又相当复杂。借鉴普通ＮＴＣ热敏电阻器线性化的机理，能够使宏观上的热敏电阻器与普通电阻器的串并联，在微观上得以实现以Ｍｎ－Ｃ... 普通ＮＴＣ热敏电阻器的阻－温特性呈指数变化，用于测温、控温和温度补偿很不方便，而ＮＴＣ线性网络又相当复杂。借鉴普通ＮＴＣ热敏电阻器线性化的机理，能够使宏观上的热敏电阻器与普通电阻器的串并联，在微观上得以实现以Ｍｎ－ＣＯ２Ｏ４和ＣｏＭｎ１．５Ｎｉ０．５Ｏ４为热敏相，适当的ＲｕＯ２为导电相，硼硅玻璃为玻璃相，用厚膜陶瓷工艺制成了厚膜线性ＮＴＣ热敏电阻器。 展开更多

关键词 NTC 热敏电阻器 厚膜工艺 线性机理

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超细球形铜粉研究进展 被引量：5

15

作者 李代颖 刘济宽 陈学通 《船电技术》 2013年第3期42-44,共3页

本文系统地分析了影响铜粉应用于铜浆中的关键因素,概述了超细球形铜粉的制备方法,包括歧化反应法、湿式化学还原法、氢气还原法、多元醇法等,指出了当前超细球形铜粉制备及应用存在的问题,并就超细铜粉今后的研究趋势作了展望。

关键词 厚膜技术 超细球形铜粉 制备工艺

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新型sol-gel技术制备BST0—3型厚膜 被引量：3

16

作者 陈书厅 姚熹 张良莹 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期19-21,共3页

采用传统高温固相烧结法合成了Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)陶瓷粉,并用高能球磨法将其细化为纳米粉,均匀分散于组分相同的BST溶胶中,形成稳定的厚膜先体溶液,而后用匀胶法制备出厚度约为6.5μm的BST厚膜。XRD测试结果表明,650℃热处理后的厚膜... 采用传统高温固相烧结法合成了Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)陶瓷粉,并用高能球磨法将其细化为纳米粉,均匀分散于组分相同的BST溶胶中,形成稳定的厚膜先体溶液,而后用匀胶法制备出厚度约为6.5μm的BST厚膜。XRD测试结果表明,650℃热处理后的厚膜为单一钙钛矿相。SEM观测显示厚膜表面均匀一致,无裂纹出现。800℃热处理后的厚膜在室温、频率1kHz下相对介电常数εr和介质损耗tgδ分别为455、0.036。 展开更多

关键词 无机非金属材料 BST厚膜 新型sol-gel技术 高能球磨 介电性能

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一种厚膜混合集成星载二次电源设计

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作者 郑东 董晓伟 +1 位作者 高东辉 黄煜炜 《电器与能效管理技术》 2024年第9期51-59,共9页

针对星载雷达配套二次电源高功率、高效率、小型化的需求,提出一种二次电源设计方案。详细介绍电路设计方案和工艺设计方案,在电源模块内集成功率变换、电涌抑制、电磁干扰(EMI)滤波、保护等多种功能电路,工艺上以厚膜混合集成微组装工... 针对星载雷达配套二次电源高功率、高效率、小型化的需求,提出一种二次电源设计方案。详细介绍电路设计方案和工艺设计方案,在电源模块内集成功率变换、电涌抑制、电磁干扰(EMI)滤波、保护等多种功能电路,工艺上以厚膜混合集成微组装工艺为基础,结构上采用双层组装结构设计,并进行仿真分析。最后研制样机并进行测试。经过测试验证,所设计的二次电源相比传统电源,体积缩减了85%、重量减轻了74%,可以为星载雷达配套二次电源提供小型化、轻量化的解决方案。 展开更多

关键词 二次电源 星载雷达 混合集成 微组装 厚膜技术

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NiFeAlO系宽温区热敏元件的研制 被引量：3

18

作者 王疆瑛 陶明德 韩英 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第4期9-11,共3页

研究了在Ｆｅ３Ｏ４中引入ＮｉＯ、Ａｌ２Ｏ３复合陶瓷材料的晶相结构、电阻值－温度特性及热稳定性等。通过对铁离子氧化状态及淬火工艺的调整，可得到性能优良的宽温区热敏元件。

关键词 尘晶石结构 宽温区 热敏元件 复合陶瓷材料

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基于压阻效应的厚膜力敏材料及传感器 被引量：3

19

作者 马以武 宋箭 常慧敏 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第5期39-41,共3页

介绍了厚膜电阻的压阻效应、厚膜力敏材料及传感器。描述了厚膜力敏材料及传感器的现状， 着重阐述了厚膜压力传感器和力传感器的结构和工艺特点， 并讨论了提高其性能的途径及其发展趋势。

关键词 厚膜技术 压阻效应 力敏传感器 厚膜力敏材料 IC

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厚膜工艺制备后栅极场发射显示板的研究 被引量：4

20

作者 仲雪飞 张雄 +2 位作者 尹涵春 雷威 王保平 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期409-413,共5页

讨论了包括丝网印刷、厚膜光刻、荧光粉沉积成膜、喷涂等厚膜工艺以及后栅极结构场致发射显示屏的制备工艺。研究了老炼工艺对阴极发射特性的改善。采用全厚膜工艺制备了2英寸后栅极场发射显示板样屏,在阳极距为1mm的后栅极结构中,阳极... 讨论了包括丝网印刷、厚膜光刻、荧光粉沉积成膜、喷涂等厚膜工艺以及后栅极结构场致发射显示屏的制备工艺。研究了老炼工艺对阴极发射特性的改善。采用全厚膜工艺制备了2英寸后栅极场发射显示板样屏,在阳极距为1mm的后栅极结构中,阳极工作电压为2kV时,通过对样屏的测试分析,阴极开关范围差小于100V,达到了行列低压寻址驱动的要求,验证了全厚膜制备后栅极场发射显示板的可行性。 展开更多

关键词 后栅极 场发射显示 厚膜工艺 测试

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