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Al_2O_3陶瓷表面金属化 被引量：12
1
作者 沈伟 彭德全 沈晓丹 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期9-11,34,共4页
为了提高陶瓷与金属覆盖层的结合强度,较系统地研究了Al2O3(96%)陶瓷表面金属化过程,研究内容包括:陶瓷的表面刻蚀、表面催化、化学沉积条件等,综合分析了金属化层与陶瓷基体之间结合强度的影响因素,研究发现在熔融的NaOH浴中,可获得最... 为了提高陶瓷与金属覆盖层的结合强度,较系统地研究了Al2O3(96%)陶瓷表面金属化过程,研究内容包括:陶瓷的表面刻蚀、表面催化、化学沉积条件等,综合分析了金属化层与陶瓷基体之间结合强度的影响因素,研究发现在熔融的NaOH浴中,可获得最佳刻蚀表面形貌,Al2O3(96%)陶瓷基片上化学镀层的最佳结合强度为25.0～32.5 MPa.为开发性应用提供了建设性的意见. 展开更多
关键词 AL2O3陶瓷 刻蚀 催化 化学镀镍 表面金属化 表面形貌
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金刚石厚膜表面金属化及其钎焊研究 被引量：4
2
作者 邹建英 《硬质合金》 CAS 北大核心 2011年第6期364-367,382,共5页
本文首先使用磁控溅射法在清洁的金刚石厚膜表面溅射Ti/Cu层,利用热的浓硫酸腐蚀表层的Cu和Ti层,获得具有合金TiC层的金刚石厚膜表面,实现金刚石厚膜的表面金属化;然后利用高频感应加热方法,以Ag-Cu-Ti混合粉末作为焊料进行金刚石厚膜... 本文首先使用磁控溅射法在清洁的金刚石厚膜表面溅射Ti/Cu层,利用热的浓硫酸腐蚀表层的Cu和Ti层,获得具有合金TiC层的金刚石厚膜表面,实现金刚石厚膜的表面金属化;然后利用高频感应加热方法,以Ag-Cu-Ti混合粉末作为焊料进行金刚石厚膜的钎焊实验,主要对钎焊过程中的钎焊温度、保温时间以及焊料用量等参数进行了研究。结果表明,以60℃/s的速度加热到870℃后保温15 s,焊料用量为80μg时,金刚石厚膜与硬质合金刀具之间的焊接强度可以达到125 MPa,可以满足机械加工强度要求。 展开更多
关键词 金刚石厚膜 表面金属化 钎焊 剪切强度
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表面金属化对多孔材料电磁屏蔽性能的影响
3
作者 程冬 《信阳农林学院学报》 2019年第2期104-107,共4页
针对新型多孔柔性电磁屏蔽材料,从对两种不同的表面金属化方式入手,研究了表面金属化对多孔材料电磁屏蔽性能的影响。结果显示,电导率较高的海绵/银纳米线样品展现出更优秀的电磁屏蔽性能,其最高电磁屏蔽性能可达40dB。通过对材料电学... 针对新型多孔柔性电磁屏蔽材料,从对两种不同的表面金属化方式入手,研究了表面金属化对多孔材料电磁屏蔽性能的影响。结果显示,电导率较高的海绵/银纳米线样品展现出更优秀的电磁屏蔽性能,其最高电磁屏蔽性能可达40dB。通过对材料电学性能的研究,结合平面波理论,对海绵/银纳米线和海绵/银纳米颗粒两组样品的不同电磁屏蔽性能给出了相应的原理解释:由于一维银纳米线的特殊柔性及导电性使得其构成连续导电网络,这相对于零维银纳米颗粒的岛状局域传导结构更易产生表面等离子体共振效应,从而有效反射电磁波。 展开更多
关键词 电磁屏蔽 多孔材料 表面金属化
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SiC表面金属化和加入复合表面活性剂对Ni-P/SiC复合镀层性能的影响 被引量：3
4
作者 刘国勤 李延祥 《材料开发与应用》 CAS 2001年第6期23-25,共3页
使SiC表面金属化并在镀液中加入复合表面活性剂 ,运用化学复合镀方法制备了Ni P/SiC镀层。对镀层显微硬度、孔隙率及耐高温腐蚀磨损性能研究的结果表明 :SiC颗粒经过表面金属化处理和在镀液中加入复合表面活性剂 ,提高了复合镀层的硬度 ... 使SiC表面金属化并在镀液中加入复合表面活性剂 ,运用化学复合镀方法制备了Ni P/SiC镀层。对镀层显微硬度、孔隙率及耐高温腐蚀磨损性能研究的结果表明 :SiC颗粒经过表面金属化处理和在镀液中加入复合表面活性剂 ,提高了复合镀层的硬度 ,降低了孔隙率 。 展开更多
关键词 表面金属化 复合表面活性剂 复合镀层 性能 碳化硅 Ni-P/SiC 镍 磷 化学复合镀 陶瓷
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谈FRP模具表面金属化工艺 被引量：3
5
作者 高克强 《玻璃钢／复合材料》 CAS CSCD 1997年第2期31-34,共4页
模具表面金属化是ＦＲＰ模具的发展趋势。本文详细介绍了表面喷涂金属制模的工艺技术。
关键词 FRP 模具 表面金属化 喷涂 玻璃钢
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化学镀银在材料表面金属化中的应用 被引量：18
6
作者 唐爱东 李传常 周涛 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第10期20-24,共5页
介绍了化学镀银法制备导电填料、屏蔽材料、电子元件等的工艺,分析了影响化学镀银速度和镀层质量的因素,如表面预处理、镀液配方、操作工艺条件等。指出了工艺中存在的问题,并对发展前景进行了展望。
关键词 表面金属化 化学镀银 镀速
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塑料表面化学镀金属化的进展 被引量：14
7
作者 陈亮 仵亚婷 +1 位作者 甘雪萍 胡文彬 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第12期10-13,20,共5页
介绍了ABS、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯等塑料的化学镀表面金属化工艺。对其关键工序表面粗化方法进行了综述。列举了3种结合力检测方法。指出了塑料金属化今后的发展趋势。
关键词 塑料 化学镀 表面金属化
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氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构 被引量：15
8
作者 宋秀峰 傅仁利 +2 位作者 何洪 沈源 韩艳春 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期40-42,共3页
通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进... 通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。 展开更多
关键词 电子技术 表面金属化 化学镀铜 Al_(2)O_(3)陶瓷 表面形貌
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电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展 被引量：14
9
作者 邓佳丽 张洪迪 +1 位作者 范同祥 汝金明 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期19-28,共10页
金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善。论述了活性元素添加的两种手段... 金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善。论述了活性元素添加的两种手段,即基体合金化和金刚石表面金属化的研究进展,并归纳了金刚石/铜复合材料导热模型的发展情况,最后提出了金刚石/铜复合材料在界面研究中面临的挑战和其未来努力的方向。 展开更多
关键词 金刚石/铜复合材料 基体合金化 表面金属化 碳化物 模型
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Al_2O_3陶瓷表面机械合金化制备铜涂层研究 被引量：10
10
作者 沈以赴 李永灿 +1 位作者 陈成 冯晓梅 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期762-768,共7页
采用机械合金化方法于Al2O3陶瓷表面制得Cu涂层,研究了不同球磨时间的工艺条件下,陶瓷表面金属涂层的微观组织形貌,并对机械合金化过程中陶瓷表面金属化的过程作了相关探讨。实验结果表明,在磨球撞击和摩擦的反复作用下,铜粉首先附着在... 采用机械合金化方法于Al2O3陶瓷表面制得Cu涂层,研究了不同球磨时间的工艺条件下,陶瓷表面金属涂层的微观组织形貌,并对机械合金化过程中陶瓷表面金属化的过程作了相关探讨。实验结果表明,在磨球撞击和摩擦的反复作用下,铜粉首先附着在陶瓷基体表面并填充表面的凹坑,然后在进一步球磨过程中冷焊到基体表面,最终在陶瓷表面形成Cu涂层;涂层与基体之间基本无扩散,结合机制主要为机械结合;适当延长球磨时间,有利于涂层厚度、致密度的增加。划痕法测试表明,涂层与陶瓷基体结合较为紧密且并无起翘剥落。 展开更多
关键词 机械合金化 表面金属化 AL2O3陶瓷 铜涂层 微观组织
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Ni-Co-P/SiC镀层和SiC表面金属化 被引量：6
11
作者 刘国勤 李延祥 《腐蚀与防护》 CAS 2002年第9期381-383,共3页
在镀液中加入表面活性剂 ,实现SiC表面金属化 ,再运用化学复合镀方法制备Ni Co P/SiC复合镀层。用扫描电镜等观察了复合镀层的组织及形貌 ,并测量了镀层的成分。通过对镀层硬度、耐磨性、孔隙率和耐蚀性的分析 ,结果表明 ,在镀层中加入... 在镀液中加入表面活性剂 ,实现SiC表面金属化 ,再运用化学复合镀方法制备Ni Co P/SiC复合镀层。用扫描电镜等观察了复合镀层的组织及形貌 ,并测量了镀层的成分。通过对镀层硬度、耐磨性、孔隙率和耐蚀性的分析 ,结果表明 ,在镀层中加入表面活性剂和实现SiC表面金属化 ,提高了镀层硬度、耐磨性 ,降低了镀层孔隙率 。 展开更多
关键词 Ni-Co-P/SiC镀层 表面金属化 碳化硅 化学复合镀层 表面活性剂
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金刚石/Cu复合界面导热改性及其纳米化研究进展 被引量：9
12
作者 张荻 苑孟颖 +2 位作者 谭占秋 熊定邦 李志强 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第11期1586-1596,共11页
金刚石/Cu复合材料以其高导热、低膨胀、耐热、耐蚀等优异特性,在热管理领域具有广泛的应用前景。但金刚石/Cu复合界面不相容限制了其性能水平。界面改性设计是改善界面结合、降低界面热阻的有效途径。本文以金刚石/Cu界面改性层的设计... 金刚石/Cu复合材料以其高导热、低膨胀、耐热、耐蚀等优异特性,在热管理领域具有广泛的应用前景。但金刚石/Cu复合界面不相容限制了其性能水平。界面改性设计是改善界面结合、降低界面热阻的有效途径。本文以金刚石/Cu界面改性层的设计原理与主要因素为切入点,简述了金刚石/Cu复合材料界面设计的主要研究进展、存在的关键问题以及界面层厚小于200 nm的界面纳米化设计等几个方面的研究热点,并对其未来界面工程纳米化发展趋势予以展望。 展开更多
关键词 金刚石/Cu复合材料 热导率 界面热导 界面改性 表面金属化
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非金属材料表面冷喷涂金属化的研究现状及展望 被引量：1
13
作者 张志杰 苏聪聪 +4 位作者 邵照峰 廖红丽 丁星星 张玲 车翰卿 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期102-114,123,共14页
冷喷涂是一种快速发展的固态粉末沉积技术,具有喷涂温度低、沉积效率高、制造速度快等特点,在金属涂层制备、受损零部件修复、增材制造等方面已有广泛的研究与应用。传统冷喷涂工艺的基体材料一般是金属材料,其沉积过程的机理研究也较... 冷喷涂是一种快速发展的固态粉末沉积技术,具有喷涂温度低、沉积效率高、制造速度快等特点,在金属涂层制备、受损零部件修复、增材制造等方面已有广泛的研究与应用。传统冷喷涂工艺的基体材料一般是金属材料,其沉积过程的机理研究也较为成熟。近年来,随着众多工业领域对复合材料的需求进一步提升,通过冷喷涂技术在非金属材料表面制备金属涂层(表面金属化)受到了不同领域众多研究者的关注。总结了目前已报道的使用冷喷涂工艺在高分子和陶瓷等非金属材料表面制备金属涂层的相关结果,围绕几种常用的高分子和陶瓷基体材料,分析了非金属基体材料上冷喷涂沉积金属涂层的结合机理,并在此基础上讨论了冷喷涂工艺参数和材料参数对非金属材料表面冷喷涂金属化的影响。 展开更多
关键词 冷喷涂 金属涂层 非金属基体 表面金属化 结合机理
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电子封装陶瓷的研究进展 被引量：8
14
作者 张光磊 郝宁 +3 位作者 杨治刚 张诚 金华江 高珊 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2021年第5期732-740,共9页
随着电子信息技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、低成本等方向迅猛发展,这对于电子封装陶瓷材料的性能和工艺也提出了更高的要求。介绍了电子封装陶瓷的材料和工艺技术,重点概述低温共烧陶瓷(LTCC)的工艺技术;... 随着电子信息技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、高度集成化、多功能化、低成本等方向迅猛发展,这对于电子封装陶瓷材料的性能和工艺也提出了更高的要求。介绍了电子封装陶瓷的材料和工艺技术,重点概述低温共烧陶瓷(LTCC)的工艺技术;论述了当前电子封装陶瓷组分的研究概况,主要包括以氧化铝基陶瓷为例的研究进展、粉体颗粒对烧结工艺的影响及陶瓷表面金属化的研究进展。概述了电子封装陶瓷的实际应用,并对其在未来的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 电子封装 低温共烧陶瓷 表面金属化
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PZT高频陶瓷表面金属化薄膜及其结构 被引量：6
15
作者 董树荣 王德苗 +1 位作者 任高潮 王华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第z1期168-172,共5页
采用磁控溅射与真空蒸发工艺相对比的方法 ,分析了不同金属化薄膜及其结构对薄膜与PZT陶瓷的结合力和器件高频电学性能的影响。实验表明 :Cu Ni+Ag薄膜可以改善陶瓷与金属的结合和减少反浸润发生 ,显著提高结合力 ,从而改善器件的电学... 采用磁控溅射与真空蒸发工艺相对比的方法 ,分析了不同金属化薄膜及其结构对薄膜与PZT陶瓷的结合力和器件高频电学性能的影响。实验表明 :Cu Ni+Ag薄膜可以改善陶瓷与金属的结合和减少反浸润发生 ,显著提高结合力 ,从而改善器件的电学性能。分析表明结合力是影响高频压电陶瓷电学性能的一个重要因素 ,实验得到了优化的金属化薄膜成分和结构 ,同时提出了相应的溅射工艺。 展开更多
关键词 PZT 表面金属化 溅射
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材料表面化学镀铜及其应用 被引量：8
16
作者 张万利 宣天鹏 +1 位作者 汪亮 周赟 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期1-4,共4页
化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用。有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点。介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究... 化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用。有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点。介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向。 展开更多
关键词 化学镀铜 表面金属化 机理 应用
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非金属表面化学镀覆的研究现状 被引量：8
17
作者 宋启良 胡振峰 +2 位作者 杜晓坤 吕镖 金国 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期125-131,共7页
简述了化学镀技术的发展历程,介绍了金刚石、石墨烯、碳纤维、光纤、陶瓷等非金属材料表面化学镀金属化的最新研究动态,总结了目前存在的问题,展望了未来的发展趋势。
关键词 非金属 化学镀 表面金属化 综述
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直接敷铜工艺制备Cu/AlN材料的界面结构及结合性能 被引量：7
18
作者 谢建军 王宇 +8 位作者 汪暾 王亚黎 丁毛毛 李德善 翟甜蕾 林德宝 章蕾 吴志豪 施鹰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期61-64,共4页
通过直接敷铜(DBC)工艺,在AlN陶瓷基板表面于1 000~1 060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成。结果表明:铜箔和AlN陶瓷基板间的结合... 通过直接敷铜(DBC)工艺,在AlN陶瓷基板表面于1 000~1 060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成。结果表明:铜箔和AlN陶瓷基板间的结合强度超过了8.00N·mm^(-1),铜箔和AlN陶瓷之间存在厚度约为2μm的过渡层,过渡层中主要含有Al_2O_3、CuAlO_2和Cu_2O化合物;随着敷接温度升高,Cu/AlN的界面结合强度逐渐增大。 展开更多
关键词 表面金属化 直接敷铜工艺 ALN陶瓷 界面结合强度
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脉冲激光改性聚醚醚酮及表面金属化技术研究 被引量：5
19
作者 李家峰 王楠 +5 位作者 白晶莹 王旭光 佟晓波 郭中增 王骏 张立功 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第3期371-379,共9页
目的 赋予聚醚醚酮(Poly-Ether-Ether-Ketone,PEEK)材料表面良好的导电性,满足其在雷达天线等航空航天领域的应用。方法 采用波长1064 nm的脉冲红外纳秒光纤激光对化学惰性极高的PEEK材料进行表面改性处理,并结合化学镀镍技术,实现激光... 目的 赋予聚醚醚酮(Poly-Ether-Ether-Ketone,PEEK)材料表面良好的导电性,满足其在雷达天线等航空航天领域的应用。方法 采用波长1064 nm的脉冲红外纳秒光纤激光对化学惰性极高的PEEK材料进行表面改性处理,并结合化学镀镍技术,实现激光改性PEEK表面金属层的沉积制备。利用扫描电镜、电阻测试仪、金相显微镜等对PEEK材料表面改性后的微观结构和表面金属层性能进行表征。结果 当激光能量密度较低(Q<60 J/cm^(2))时,脉冲激光改性PEEK表面主要发生光热作用,基材表面呈周期性起伏的微纳沟槽结构,并分布有少量孔洞特征;当激光能量密度较高(Q≥60J/cm^(2))时,脉冲激光对PEEK表面的光热作用增强,并具有部分光化学作用,发生光热解化学键断裂,PEEK表面均匀覆盖一层熔融物或熔化后重新凝固的产物。对激光改性后的PEEK表面进行化学镀镍处理,当激光能量密度>10J/cm^(2)时,化学镀镍层致密均匀,镀层表面电阻≤20mΩ,且镀层结合力良好。结论 对脉冲红外纳秒光纤激光与聚醚醚酮界面处的作用机制进行了初步研究,并在激光诱导作用下实现了聚醚醚酮材料表面金属层的制备。 展开更多
关键词 激光刻蚀改性 聚醚醚酮 激光作用机制 表面金属化 结合力
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IGBT用铝基碳化硅基板制备及性能测试 被引量：6
20
作者 仝蒙 傅蔡安 +1 位作者 季坤 叶君剑 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第10期121-124,共4页
IGBT模块作为重要的高频大功率开关元器件,频繁的热循环导致其层状模块结构钎焊焊层内产生热应力,使得焊层开裂脱落,进而引起IGBT模块芯片温度过高失效。颗粒增强相金属基复合材料(SiCP/Al)基板由于其较高的热导率和与IGBT封装材料相匹... IGBT模块作为重要的高频大功率开关元器件,频繁的热循环导致其层状模块结构钎焊焊层内产生热应力,使得焊层开裂脱落,进而引起IGBT模块芯片温度过高失效。颗粒增强相金属基复合材料(SiCP/Al)基板由于其较高的热导率和与IGBT封装材料相匹配的热膨胀系数,能解决IGBT模块这一主要失效难题。采用预制块压力渗透法制备铝基碳化硅基板:将SiC颗粒进行表面金属化预处理,熔融铝液在700℃下保温30 min,预热模具温度设定600℃。压力渗透后脱模成型的铝基碳化硅基板,其热导率与热膨胀系数测试值均符合基板材料的性能要求。 展开更多
关键词 IGBT 铝基碳化硅基板 表面金属化 热膨胀系数
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