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题名三维封装中的并行键合线信号仿真分析
被引量：2
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作者
王祺翔
曹立强
周云燕
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机构
华进半导体封装先导研发中心
中国科学院大学
中国科学院微电子研究所
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出处
《电子与封装》
2017年第3期13-18,共6页
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文摘
当今便携式设备的速率可达数吉比特每秒,但是其通道的频宽限制其性能。在所有芯片与基板的传输结构中键合线是最常用的,但却渐渐成为了带宽主要的限制。基于一款高密度布线系统级封装的研发项目,使用全波电磁场仿真工具进行建模分析,研究了不同参数对键合传输线DDR单端信号与差分信号传输质量的影响。最终通过键合线设计的优化,仿真结果通过了眼图的验证。
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关键词
键合线
系统级封装
DDR
单端信号
差分信号
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Keywords
bonding wire
System-in-Package
DDR
single-ended signal
differential signal
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分类号
TN403
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高速数字电路中串扰计算的简化公式
被引量：1
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作者
张健
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机构
南京工程学院通信工程学院
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出处
《南京工程学院学报（自然科学版）》
2008年第1期21-26,共6页
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基金
南京工程学院引进人才科研启动基金项目(KXJ07056)
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文摘
在分析单端传输线之间的串扰的基础上,提出了用于计算单端传输线与差分传输线之间串扰的简化公式,计算结果和利用商业软件Hsp ice仿真结果吻合良好,验证了公式的有效性.
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关键词
串扰
差分传输线
单端传输线
简化公式
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Keywords
crosstalk
differentia signal
single-ended signal
simplified formula
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分类号
TN79
[电子电信—电路与系统]
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