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包覆型磁性磨粒的制备工艺及性能研究 被引量:2
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作者 刘静 陈红玲 +3 位作者 侯志燕 李唯东 刘静远 白旭 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期101-104,共4页
针对黏接法和烧结法制备磁性磨粒工艺过程中的破碎难题,采用化学法制备以Fe_3O_4为核、SiO_2为壳的包覆型磁性磨粒。通过透射电镜、X射线衍射、红外光谱和磁感应强度对该磨粒进行性能分析,用制备出的包覆型磁性磨粒加工硅片,并进行加工... 针对黏接法和烧结法制备磁性磨粒工艺过程中的破碎难题,采用化学法制备以Fe_3O_4为核、SiO_2为壳的包覆型磁性磨粒。通过透射电镜、X射线衍射、红外光谱和磁感应强度对该磨粒进行性能分析,用制备出的包覆型磁性磨粒加工硅片,并进行加工性能研究。结果表明,包覆型磁性磨粒的制备工艺简单,性能良好,且用此包覆型磁性磨粒可以有效加工硅片。 展开更多
关键词 包覆型磁性磨粒 性能分析 硅片加工试验
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