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封装材料性能对光纤布拉格光栅温度灵敏度影响分析 被引量：12
1
作者 谢剑锋 张华 +2 位作者 张国平 胡瑢华 徐建宁 《光电子．激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1158-1162,共5页
光纤布拉格光栅封装后其温度灵敏度与裸光纤光栅有很大不同,这是因为封装材料的性能参数(包括泊松比,弹性模量,热膨胀系数及封装厚度)与光纤光栅的材料性能参数不一致造成的。理论分析了封装材料性能参数对光纤光栅温度灵敏度的影响。... 光纤布拉格光栅封装后其温度灵敏度与裸光纤光栅有很大不同,这是因为封装材料的性能参数(包括泊松比,弹性模量,热膨胀系数及封装厚度)与光纤光栅的材料性能参数不一致造成的。理论分析了封装材料性能参数对光纤光栅温度灵敏度的影响。讨论了化学镀镍FBG的温度灵敏度公式,理论分析并用实验证明了镀镍层厚度与温度灵敏度的关系,理论分析得到化学镀层厚度分别为2.315μm、16.655μm、85.255μm的镀镍FBG的温度灵敏度依次为12.8406pm/℃、17.9784pm/℃、20.2029pm/℃,实验值依次为12.313pm/℃、17.1pm/℃、20.024pm/℃。理论值与实验值基本一致。 展开更多
关键词 光纤光栅 温度灵敏度 镀层厚度
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镀层厚度的X射线衍射法测量 被引量：8
2
作者 李志海 周上祺 +3 位作者 任勤 石泉 邱绍宇 李聪 《核动力工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期43-46,共4页
用基体X射线衍射法测量了化学镀Ni-P合金的镀层厚度,并进行了误差分析。结果表明,基体X射线衍射法是一种精确度较高的镀层厚度无损测量法,在其适用的范围之内,能客观准确地测量出镀层厚度,误差小于金相法测量误差;基体X射线衍射法的测... 用基体X射线衍射法测量了化学镀Ni-P合金的镀层厚度,并进行了误差分析。结果表明,基体X射线衍射法是一种精确度较高的镀层厚度无损测量法,在其适用的范围之内,能客观准确地测量出镀层厚度,误差小于金相法测量误差;基体X射线衍射法的测量结果,几乎不受基体表面镀层结晶状态的影响,可以用来测量晶态或非晶态镀层厚度。 展开更多
关键词 镀层厚度 X射线衍射 无损测量 化学镀
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金属外壳引线键合可靠性研究 被引量：7
3
作者 张崎 姚莉 《电子与封装》 2009年第3期27-31,共5页
引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势,在连接方式中占主导地位。其中把内部电路与金属外壳内引线柱之间的连接称为引线键合,目前90%以上的封装管脚采用引线键合连接。引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关(比如键... 引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势,在连接方式中占主导地位。其中把内部电路与金属外壳内引线柱之间的连接称为引线键合,目前90%以上的封装管脚采用引线键合连接。引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关(比如键合工艺参数、键合设备、操作技能等因素),而且与外壳引线的镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度等因素密切相关。文章简要介绍了引线键合工艺的基本原理,通过试验分析并比较了金属外壳镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响,提出了优化键合可靠性的外壳设计原则。 展开更多
关键词 金属外壳 引线键合 镀层厚度 可靠性
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波导产品镀银层厚度的确定 被引量：5
4
作者 刘仁志 《电镀与精饰》 CAS 2006年第3期31-34,共4页
波导类产品的电镀要消耗大量的银。当镀层厚度偏厚时,会使成本增加和带来资源的浪费。根据微波导通的趋肤效应表明,表面镀层厚度与微波的趋肤深度是相关的。通过趋肤深度,可以确定波导产品的镀层厚度。提供了计算的依据和简化计算的方法... 波导类产品的电镀要消耗大量的银。当镀层厚度偏厚时,会使成本增加和带来资源的浪费。根据微波导通的趋肤效应表明,表面镀层厚度与微波的趋肤深度是相关的。通过趋肤深度,可以确定波导产品的镀层厚度。提供了计算的依据和简化计算的方法:这就是将公式中不同金属的各项相对固定的参数,全部经计算后换算成常数,只保留频率为变量。可以方便地求出不同频率的趋肤深度。计算表明,频率越高,镀层的厚度可以越薄。 展开更多
关键词 波导 镀银 镀层厚度 趋肤效应
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断口表面粗糙度的定量分析 被引量：5
5
作者 李小武 田继丰 +1 位作者 康雁 王中光 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1995年第7期B311-B317,共7页
利用互成１２０°角均匀垂直切割断口表面的方法对典型的低温冲击断口进行了定量测量．对于曲折程度不同的断口表面应选取不同的放大倍数，放大倍数选取适当，测得的断口表面粗糙度Ｒ_Ｓ才与材料的冲击值相对应．利用此种测量方法... 利用互成１２０°角均匀垂直切割断口表面的方法对典型的低温冲击断口进行了定量测量．对于曲折程度不同的断口表面应选取不同的放大倍数，放大倍数选取适当，测得的断口表面粗糙度Ｒ_Ｓ才与材料的冲击值相对应．利用此种测量方法，通过Ｒ_Ｓ与Ｒ_Ｌ的系数转换，还可较好地测定断口表面面分数维Ｄ_Ｓ．把该方法测得的Ｒ_Ｓ值与用Ｗｒｉｇｈｔ和Ｓｏｕｄａｎｉ导出的两种Ｒ_Ｓ－Ｒ_Ｌ关系式算出的Ｒ_Ｓ值相比较，进一步证实了该方法的有效性。此外还提出了一种利用断口镀层厚度来估计Ｒ_Ｓ的方法． 展开更多
关键词 表面粗糙度 断口分析 金属材料
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辉光放电光谱法在镀锌板检测分析的应用
6
作者 刘钢耀 常欢 +1 位作者 王宴秋 杨翰枭 《包钢科技》 2023年第6期89-92,共4页
辉光放电光谱法可同时完成镀锌板基体化学成分分析和镀层厚度、镀层重量的检测。通过对不同电极尺寸、吹扫条件、测定压力及测定功率下的结果进行比对分析,选择出了最佳测定条件,确定了各分析元素的测定下限;通过分析方法间比对,精密度... 辉光放电光谱法可同时完成镀锌板基体化学成分分析和镀层厚度、镀层重量的检测。通过对不同电极尺寸、吹扫条件、测定压力及测定功率下的结果进行比对分析,选择出了最佳测定条件,确定了各分析元素的测定下限;通过分析方法间比对,精密度、准确度试验,建立了测定镀锌板基体成分、镀层厚度、镀层重量的分析方法。 展开更多
关键词 辉光放电光谱法 镀锌板 基体元素 镀层厚度 镀层重量
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碳钢化学镀Ni-P合金的制备与镀层增厚的研究 被引量：4
7
作者 胡浩 邓昭平 +2 位作者 杨敬义 蒋悦清 何志奎 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2013年第8期151-154,共4页
采用化学镀的方法在碳钢上沉积Ni-P镀层,研究了温度、pH值、次磷酸钠和硫酸镍质量浓度对镀层厚度的影响。结果表明:硫酸镍25 g.L-1,次磷酸钠22 g.L-1,乳酸24 mL.L-1,碘酸钾15 mg.L-1,丙酸3 mL.L-1,苹果酸4 g.L-1,温度90℃,pH=4.5为较佳... 采用化学镀的方法在碳钢上沉积Ni-P镀层,研究了温度、pH值、次磷酸钠和硫酸镍质量浓度对镀层厚度的影响。结果表明:硫酸镍25 g.L-1,次磷酸钠22 g.L-1,乳酸24 mL.L-1,碘酸钾15 mg.L-1,丙酸3 mL.L-1,苹果酸4 g.L-1,温度90℃,pH=4.5为较佳工艺条件,镀层厚度达到196μm。金相显微镜观察说明镀层表面光滑平整,没有孔隙。XRD测试表明,沉积的Ni-P镀层为非晶态。 展开更多
关键词 化学镀 非晶态Ni-P合金 镀层厚度
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银镀锡电弧触发器电热耦合分析及实验验证 被引量：4
8
作者 付雪 戚连锁 +2 位作者 庄劲武 鄢玲 陆伟 《电器与能效管理技术》 2020年第1期46-50,共5页
以额定电流为500 A的电弧触发器作为研究对象,针对在触发器熔体上电镀5μm厚的锡层,进行了数学建模和分析,利用COMSOL平台的电热耦合模块建立了电弧触发器的弧前仿真模型,仿真计算获得触发器在4 kA过载电流下的弧前时间为7.5 s;制作了... 以额定电流为500 A的电弧触发器作为研究对象,针对在触发器熔体上电镀5μm厚的锡层,进行了数学建模和分析,利用COMSOL平台的电热耦合模块建立了电弧触发器的弧前仿真模型,仿真计算获得触发器在4 kA过载电流下的弧前时间为7.5 s;制作了镀锡厚度为5μm的电弧触发器试验样品,进行了弧前特性试验,试验结果与仿真结果基本一致。在此基础上研究了不同镀锡厚度下的弧前时间,仿真结果表明镀锡的厚度越薄,触发器的弧前时间越短。 展开更多
关键词 冶金效应 镀层厚度 弧前时间 电阻率
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镀镍厚度对钨铜封装材料气密性及耐腐蚀性的影响
9
作者 宋鹏 李达 +3 位作者 弓艳飞 熊宁 韩蕊蕊 姚惠龙 《中国钨业》 CAS 2023年第3期80-86,共7页
为了提高W-Cu复合材料的抗腐蚀性,降低W-Cu复合材料孔隙度对整体器件气密性的影响,同时为后续银铜焊接提供良好的界面润湿性,工业上常对W-Cu电子封装材料进行电镀Ni加厚处理,以避免湿热环境中W-Cu复合材料出现“黄斑”“锈蚀”现象。为... 为了提高W-Cu复合材料的抗腐蚀性,降低W-Cu复合材料孔隙度对整体器件气密性的影响,同时为后续银铜焊接提供良好的界面润湿性,工业上常对W-Cu电子封装材料进行电镀Ni加厚处理,以避免湿热环境中W-Cu复合材料出现“黄斑”“锈蚀”现象。为探索镀镍厚度对W-Cu复合材料气密性以及盐雾试验的影响,本研究以纯度为99.95%、费氏粒度为9μm的W粉和无氧铜板为原料,使用冷等静压机在200 MPa压力下将W粉压制成型,在H2气氛下1 500℃烧结得到W骨架,然后W骨架在1 350℃下渗铜2 h制得W-20Cu复合材料,W-20Cu复合材料经过机械加工,电镀Ni和Au涂层后得到规格为1.2 mm×1.6 mm×20 mm的成品零件。通过X-Ray镀层测厚仪对电镀Ni的厚度进行了测定,通过盐雾试验观测电镀Ni后的W-20Cu复合材料微观组织,测试材料的漏气率,研究了不同Ni层厚度对于W-20Cu复合材料抗腐蚀性的影响。结果表明,W-20Cu复合材料的漏气率随着电镀Ni涂层厚度的增加而降低,抗腐蚀能力随着电镀Ni涂层厚度的增加而增强,当Ni层厚度在1~3μm之间时,盐雾试验后材料表面出现变色现象,当Ni层厚度大于5μm时,盐雾试验后材料表面无变色、锈蚀等现象。电镀Ni厚度5μm的W-20Cu复合材料经过168 h盐雾试验测试后,锈蚀面积占工件面积的0.5%,根据GB/T 6461—2002中的评级办法,保护级别可达7级标准。 展开更多
关键词 漏气率 W-20Cu复合材料 镀层厚度 盐雾试验 抗腐蚀能力
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脉冲镀铬镀层性能的研究 被引量：2
10
作者 李曼 邹松华 +2 位作者 王帅东 王瑞超 王建波 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2019年第6期43-46,共4页
为了提高铬镀层性能,简化工艺流程,提高电镀效率,本文对比了直流镀铬和脉冲镀铬工艺,研究了电镀工艺对镀层厚度均匀性、硬度、孔隙率、结合力、表面和截面微观形貌及镀层电镀效率的影响。结果表明,脉冲镀铬的镀层性能明显优于直流镀铬,... 为了提高铬镀层性能,简化工艺流程,提高电镀效率,本文对比了直流镀铬和脉冲镀铬工艺,研究了电镀工艺对镀层厚度均匀性、硬度、孔隙率、结合力、表面和截面微观形貌及镀层电镀效率的影响。结果表明,脉冲镀铬的镀层性能明显优于直流镀铬,其镀层硬度与直流镀层相比提高约8%。脉冲镀铬的电镀效率远高于直流电镀工艺,其可缩短电镀周期约53%。 展开更多
关键词 脉冲电镀 直流电镀 电镀时间 镀层厚度 镀层硬度
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施镀时间和浓度对碳纳米管镀Ni层厚度的影响 被引量：1
11
作者 刘越 晋冬艳 +1 位作者 田家龙 赵群 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期116-120,共5页
为降低碳纳米管的表面活化能,改善碳纳米管与金属基体的相容性,采用化学镀的方法,在碳纳米管表面镀覆一层金属Ni。研究了施镀时间和镀液浓度对碳纳米管表面镀Ni层厚度的影响。结果表明:随着施镀时间延长,Ni沉积颗粒变大导致镀Ni层变厚;... 为降低碳纳米管的表面活化能,改善碳纳米管与金属基体的相容性,采用化学镀的方法,在碳纳米管表面镀覆一层金属Ni。研究了施镀时间和镀液浓度对碳纳米管表面镀Ni层厚度的影响。结果表明:随着施镀时间延长,Ni沉积颗粒变大导致镀Ni层变厚;镀液浓度增加,碳纳米管表面沉积的Ni颗粒增多,镀Ni层逐渐致密。本实验工艺条件下,镀液浓度为0.08mol/L,反应时间为30min时,可以在碳纳米管表面镀覆一层界面结合良好且致密的Ni层,其厚度约为10nm。热处理能有效缓解镀Ni层应力,改善界面结合。 展开更多
关键词 化学镀 碳纳米管 施镀时间 浓度 镀层厚度
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EDXRF法测定铀上铝镀层厚度 被引量：2
12
作者 韦孟伏 鲜晓斌 刘继东 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第z1期53-56,共4页
讨论了初级X射线与铝镀层和铀基体物质、铀的特征线与铝镀层之间的相互作用、铀基体的放射性对测量铝厚度的影响程度 ,提出强度与镀层厚度关系的数学模型 ,以及在同一数学模型中 ,根据铝镀层厚度的实际情况分别选用铀的M和L线测定薄样... 讨论了初级X射线与铝镀层和铀基体物质、铀的特征线与铝镀层之间的相互作用、铀基体的放射性对测量铝厚度的影响程度 ,提出强度与镀层厚度关系的数学模型 ,以及在同一数学模型中 ,根据铝镀层厚度的实际情况分别选用铀的M和L线测定薄样和厚样。采用准直技术对样品的小区域进行测量 ,然后利用测量的特征线强度结果和工作样品的已知厚度进行最小二乘法回归分析 ,建立了无损测定铀材料上铝镀层厚度 ( 6～ 85μm)的测试方法。 展开更多
关键词 无损测定 铀 镀层厚度 X射线荧光
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各种镀层厚度不同图形双面电镀的可行性研究 被引量：1
13
作者 陈苏伟 《电子工业专用设备》 2019年第2期13-15,36,共4页
根据晶圆电镀原理,建立简化的晶圆双面电镀槽模型,分析了改变阴阳极间距对电流密度的影响,探索了各种镀层厚度不同图形双面电镀的可行性。
关键词 晶圆电镀 电流密度 镀层厚度
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镀层性能对插接件插拔力的影响 被引量：1
14
作者 孙新普 韩新权 +1 位作者 李香顺 陈涛 《涂装与电镀》 2009年第5期35-36,共2页
针对顾客反映的插接件插拔力大的问题,从镀层厚度、镀层表面状况、镀层表面润滑性以及镀层硬度等方面入手,做了一系列研究。实验表明,采用预镀镍后镀锡工艺或采用铜锡合金镀层以及改善镀层的润滑性,可以降低插接件的插拔力。
关键词 插拔力 镀层厚度 镀层硬度 表面状况
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镀层类型及厚度对连接器端子插拔力的影响
15
作者 吴文学 吴哲峰 《汽车零部件》 2021年第7期68-71,共4页
以安波福OCS 064端子为研究对象,对比分析了雾锡、回流亮锡、锡铅、银、金和钯镍闪金6种不同镀层对公端端子插拔力的影响。结果表明:电镀金与钯镍闪金后端子表面较硬,其他电镀类型变软,锡铅最软;金有较好的插拔力性能,锡铅相对较差。镀... 以安波福OCS 064端子为研究对象,对比分析了雾锡、回流亮锡、锡铅、银、金和钯镍闪金6种不同镀层对公端端子插拔力的影响。结果表明:电镀金与钯镍闪金后端子表面较硬,其他电镀类型变软,锡铅最软;金有较好的插拔力性能,锡铅相对较差。镀后镀层表面硬度比镀前软,且底层镍越厚硬度越硬;镀后插入力比镀前大,由于尺寸及粗糙度的关系底层镍越厚插入力越大;镀后拔出力比镀前大,但镀后的拔出力与底层镍厚度没有必然的关系。镀后镀层表面硬度比镀前软,且顶层雾锡越厚硬度越硬;镀后比镀前粗糙,但顶层雾锡越厚表面越光滑;镀后插入力比镀前大,且顶层雾锡越厚插入力越大;镀后拔出力比镀前大,但顶层雾锡越厚拔出力反而越小。 展开更多
关键词 连接器 插拔力 电镀类型 镀层厚度 镀层硬度 表面粗糙度
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50CrVA弹簧内圈镀镉层厚度研究
16
作者 杨蕾 孟保利 岳珊 《科技创新导报》 2021年第8期103-106,共4页
在一定电流密度的条件下,对50CrVA弹簧进行电镀镉,研究弹簧内圈电镀时间和内孔辅助阳极材质及结构对镀层厚度大小和均匀性的影响。试验结果表明:电镀镉辅助阳极选择均匀打孔(孔径为3m m),截面积为10m m×10m m的镉棒时,弹簧内圈镀... 在一定电流密度的条件下,对50CrVA弹簧进行电镀镉,研究弹簧内圈电镀时间和内孔辅助阳极材质及结构对镀层厚度大小和均匀性的影响。试验结果表明:电镀镉辅助阳极选择均匀打孔(孔径为3m m),截面积为10m m×10m m的镉棒时,弹簧内圈镀层厚度均匀性最好,弹簧上、中、下端镀层厚度差异小,厚度大小为8.1~10.9μm;在相同的电流密度下电镀时,选择首先对弹簧内孔单独电镀15min,然后整体电镀40min的方法,内圈与外圈镀层厚度差异较小,均能满足工程图纸和设计的要求。 展开更多
关键词 50CrVA弹簧 镀镉 辅助阳极 镀层厚度
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无损测定铀材料上铝镀层厚度的研究
17
作者 韦孟伏 鲜晓斌 刘继东 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第8期655-662,共8页
为探讨初级X射线与铝镀层和铀基体物质、铀的特征线与铝镀层之间的相互作用以及铀基体的放射性对测量铝厚度的影响程度 ,提出强度与镀层厚度关系的数学模型 ,以及在同一数学模型中 ,根据铝镀层厚度的实际情况分别选用铀的M和L线测定薄... 为探讨初级X射线与铝镀层和铀基体物质、铀的特征线与铝镀层之间的相互作用以及铀基体的放射性对测量铝厚度的影响程度 ,提出强度与镀层厚度关系的数学模型 ,以及在同一数学模型中 ,根据铝镀层厚度的实际情况分别选用铀的M和L线测定薄样和厚样。建立了无损测定铀材料上铝镀层厚度 (8.2— 5 5 .5 μm)的测试方法。对 8.2— 18μm的薄试样 ,方法的精密度优于3% ;对 18— 5 5 .5 μm的厚试样 ,方法的精密度优于 5 %。 展开更多
关键词 无损测定 铀 镀层厚度 X射线荧光 铝镀层 抗腐蚀性能 表面电镀 X射线探测器
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铜包钢线导电性物理模型及镀层厚度计算
18
作者 夏瑞东 马昆宝 戎志平 《金属制品》 1996年第5期30-33,共4页
建立了铜包钢线及镀锡铜包钢线导电特性的物理模型，给出了电镀工艺和引镀机设计中计算铜包钢线及镀锡铜包钢线基本参数的方法，并用一组实验数据进行验算，结果证明理论计算和实验结果具有很好的一致性。
关键词 铜包钢线 镀锡 物理模型 导电率 镀层 厚度
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三价铬电镀工艺研究现状及展望 被引量：10
19
作者 周琳燕 古雅菁 +5 位作者 欧阳小琴 肖胜辉 张斌斌 万莹 王春霞 冯长杰 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2015年第8期14-18,共5页
电镀铬层的应用范围极为广泛,而常用的六价铬镀液中的Cr(Ⅵ)有毒且严重污染环境,研究环保型的三价铬电镀工艺以取代六价铬电镀工艺是近年来的研究热点。阐述了三价铬镀铬的特点,分析了当前三价铬镀铬体系存在的镀液稳定性差和在镀硬铬... 电镀铬层的应用范围极为广泛,而常用的六价铬镀液中的Cr(Ⅵ)有毒且严重污染环境,研究环保型的三价铬电镀工艺以取代六价铬电镀工艺是近年来的研究热点。阐述了三价铬镀铬的特点,分析了当前三价铬镀铬体系存在的镀液稳定性差和在镀硬铬时镀层难以增厚的问题及其相应的解决办法,展望了三价铬镀铬的发展方向。 展开更多
关键词 三价铬镀铬 镀液稳定性 镀厚铬 研究现状
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印刷电路板散热过孔导热率计算方法及优化 被引量：6
20
作者 李增珍 《现代电子技术》 2014年第12期143-147,共5页
为了对电源设备的印刷电路板(PCB)散热过孔的导热性能做优化提高,推导了一套理论计算公式,采用数值仿真、实验测试的方法验证了该公式的可靠性。通过该理论计算公式,研究了散热过孔的孔径、填充的材料以及过孔镀铜厚度对导热率的影响。... 为了对电源设备的印刷电路板(PCB)散热过孔的导热性能做优化提高,推导了一套理论计算公式,采用数值仿真、实验测试的方法验证了该公式的可靠性。通过该理论计算公式,研究了散热过孔的孔径、填充的材料以及过孔镀铜厚度对导热率的影响。研究结果显示,过孔内孔直径为0.45 mm为最优直径;填充材料为FR4或者Rogers时没有明显的改善,但是如果用焊锡等高导热率的材质填充时导热率有明显的提高;过孔镀层厚度对导热率的影响非常大,呈线性的增长关系。采用该结果推荐的三种散热过孔优化方案,能使导热率分别提高6.5%,35%及51%。 展开更多
关键词 散热过孔 导热率 镀铜厚度 热仿真
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