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稀土元素在金属电沉积中的应用 被引量：34
1
作者 成旦红 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1995年第1期40-47,共8页
综述了稀土元素的性质和在电镀铬、锡、锌、锌－镍合金、镍－铁合金以及在复合镀技术中的应用现状和前景。介绍了水溶液中电沉积稀土金属及其合金的可行性。
关键词 电沉积 电镀 稀土族 镀液
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甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能 被引量：21
2
作者 叶晓燕 李立清 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2007年第8期422-424,共3页
甲基磺酸盐电镀锡工艺能克服硫酸盐和氟硼酸盐电镀锡工艺镀液不稳定的缺点,而且对环境友好。通过正交试验确定该工艺最佳配方,在最佳条件下进行电镀锡液试验,结果表明甲基磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化和宽温施镀能力,镀液的深镀能力、... 甲基磺酸盐电镀锡工艺能克服硫酸盐和氟硼酸盐电镀锡工艺镀液不稳定的缺点,而且对环境友好。通过正交试验确定该工艺最佳配方,在最佳条件下进行电镀锡液试验,结果表明甲基磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化和宽温施镀能力,镀液的深镀能力、均镀能力高。 展开更多
关键词 甲基磺酸 电镀锡 镀液
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中温化学镀镍商品镀液的研制 被引量：14
3
作者 刘永健 王印培 +1 位作者 陈进 孙晓明 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期19-21,共3页
采用混合配体 ,以有机酸和稀土元素做加速剂 ,研制成功了在 70～ 75°C条件下 ,沉积速度达 16μm h、寿命为 8MTO的酸性化学镀镍液。沉积出的化学镀镍层孔隙率低 。
关键词 化学镀 镀液 耐蚀性 中温 电镀 镀镍
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基于单片机的镀液温度智能控制系统设计 被引量：15
4
作者 刘菲 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2016年第2期43-45,共3页
鉴于镀液温度具有时变性、非线性和滞后性等特征,为实现精准监控和实时调节,在常规PID控制器中引入专家控制规则,赋予控制系统自适应、快速响应与实时调节等特性。设计了以单片机为控制核心的镀液温度智能控制系统。仿真结果表明:设计... 鉴于镀液温度具有时变性、非线性和滞后性等特征,为实现精准监控和实时调节,在常规PID控制器中引入专家控制规则,赋予控制系统自适应、快速响应与实时调节等特性。设计了以单片机为控制核心的镀液温度智能控制系统。仿真结果表明:设计的控制系统能够实现对镀液温度的精准监控和实时调节,控制效果理想。 展开更多
关键词 智能控制系统 镀液温度 非线性 专家PID控制器
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分光光度法测定电镀液中的三价铬 被引量：12
5
作者 石德芝 李硕凡 《广州化工》 CAS 2010年第1期145-146,共2页
采用分光光度法测定电镀液中的三价铬。该方法与传统的氧化还原滴定法相比具有操作简单、快速的特点。
关键词 三价铬 六价铬 电镀液
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Ni-P-Al_2O_3化学复合镀工艺研究 被引量：9
6
作者 钟花香 《表面技术》 EI CAS CSCD 1991年第6期8-12,共5页
简要叙述化学复合镀的机理和特点,并就新近研究成功的Ni-P-Al_2O_3化学复合镀的施镀工艺、镀液的调整与控制进行详尽的阐述,介绍实行该工艺所获得的镀层的优异性能。
关键词 电镀 复合镀 镀液 镀层 工艺
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锌-铝-稀土合金热镀钢丝助镀剂选择的研究 被引量：7
7
作者 刘中兴 罗果萍 《包头钢铁学院学报》 2000年第4期300-302,共3页
对锌 -铝 -稀土合金热镀钢丝水溶液助镀剂的选择进行了实验研究 ,结果表明 ,ZnCl2 含量为 0 0 15kg的助镀剂的助镀效果最佳 ,镀层质量最好 ;ZnCl2 含量为 0 0 2 0kg的次之 ,ZnCl2 含量为 0 0 0 5kg的最差 金相测定结果表明 ,助镀剂... 对锌 -铝 -稀土合金热镀钢丝水溶液助镀剂的选择进行了实验研究 ,结果表明 ,ZnCl2 含量为 0 0 15kg的助镀剂的助镀效果最佳 ,镀层质量最好 ;ZnCl2 含量为 0 0 2 0kg的次之 ,ZnCl2 含量为 0 0 0 5kg的最差 金相测定结果表明 ,助镀剂对合金层厚度的影响很小 认为 ,5 0ml水中含NaF 0 0 0 1kg ,ZnCl2 0 0 15kg ;ZnCl2 0 0 2 0kg ,BaCl2 ·H2 O0 0 0 3kg ,SnCl2 0 0 0 0 5kg的 2种助镀剂是钢丝热镀锌 -铝 -稀土合金较为理想的助镀剂 ;熔点、沸点较低的氯化物不能作为助镀剂的主要成分 ; 展开更多
关键词 助镀剂 热镀 钢丝 锌-铝-稀土合金
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镀后冷却过程对热浸镀Al-Zn-Mg-Si-Re钢板锌花尺寸的影响
8
作者 张国强 宋仁伯 +2 位作者 刘军友 赵帅 蔡长宏 《轧钢》 北大核心 2024年第1期61-65,111,共6页
为有效控制热浸镀钢板表面的锌花尺寸,利用相图计算、Ansys-fluent模拟及热力学计算,研究了镀后冷却过程对锌花尺寸的影响。结果表明:在55Al-Zn-1.6Mg-1.5Si-0.08Re合金镀层钢板的镀后冷却凝固过程中,影响Al枝晶生长的关键温度区间为562... 为有效控制热浸镀钢板表面的锌花尺寸,利用相图计算、Ansys-fluent模拟及热力学计算,研究了镀后冷却过程对锌花尺寸的影响。结果表明:在55Al-Zn-1.6Mg-1.5Si-0.08Re合金镀层钢板的镀后冷却凝固过程中,影响Al枝晶生长的关键温度区间为562~386℃;在55Al-Zn-1.6Mg-1.5Si-0.08Re合金的自由凝固过程中未形成表面锌花形貌,表明热浸镀时锌花并非从55Al-Zn-1.6Mg-1.5Si-0.08Re合金表面或内部形核,形核质点位于镀层/钢基体界面的金属间化合物层;在562~386℃温度区间的冷速达到62℃/s以上时,55Al-Zn-1.6Mg-1.5Si-0.08Re镀层锌花尺寸可以达到3 mm以下。 展开更多
关键词 热浸镀 镀液 Al-Zn-Mg-Si-Re镀层 镀后冷却 锌花尺寸 热力学
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脉冲镀金工艺研究进展 被引量：2
9
作者 乔正阳 李江 +4 位作者 刘贲 刘小天 康鑫 柯改利 何辉超 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第7期92-102,共11页
金镀层具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性及延展性,广泛应用于精密微纳元器件制造。电化学镀金是实现微纳元器件镀金的主要工艺之一,主要分为直流镀金工艺和脉冲镀金工艺。相较于直流镀金工艺,脉冲镀金工艺可通过控制脉冲波形、频... 金镀层具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性及延展性,广泛应用于精密微纳元器件制造。电化学镀金是实现微纳元器件镀金的主要工艺之一,主要分为直流镀金工艺和脉冲镀金工艺。相较于直流镀金工艺,脉冲镀金工艺可通过控制脉冲波形、频率、占空比及电流密度等脉冲参数,改变金属离子电沉积过程中的电化学极化和浓差极化,灵活调控镀层的物理化学性能。近年来,国内外在微纳元器件脉冲镀金工艺领域开展了系列研究工作,并取得了不错的进展。综述了电化学脉冲镀金的基本原理,描述了电镀金试验中金由离子形态转化为金属的过程。此外,还综述了占空比、频率、电流密度、脉冲导通时间、脉冲关断时间等脉冲参数对金镀层形成的影响,以及镀层性能评价方式;另外,介绍了无氰和有氰两大典型镀液获得金镀层的基本情况,分析了它们各自的优缺点,主要表现为有氰镀液稳定性好,所得金镀层较均匀,而无氰镀液的突出优势为无毒,但其稳定性有待进一步提高。最后,展望了脉冲镀金工艺的发展方向,可为发展新型脉冲镀金工艺及应用拓展提供有益的参考和启示。 展开更多
关键词 金镀层 脉冲镀金 脉冲参数 基本原理 镀液
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分光光度法测定锌铁合金镀层及镀液中的铁 被引量：7
10
作者 舒余德 王云燕 +1 位作者 谢勤 符德学 《电镀与环保》 CAS CSCD 2002年第1期23-25,共3页
采用分光光度法 ,以磺基水杨酸为显色剂、双氧水为氧化剂 ,锌铁合金镀层用稀盐酸溶解 ,控制 pH值为 1.5～ 3 ,在等吸收点处测定吸光度 。
关键词 分光光度法 锌铁合金 镀层 镀液 铁含量 电镀 测定
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低磷化学镀镍液补加方式对镀层的影响 被引量：1
11
作者 郑振 李宁 +1 位作者 黎德育 冯丽华 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期37-39,51,共4页
低磷化学镀镍层具有较高的熔点和较好的脱模性,适用于电子元件的可焊性和高硬度处理。为了促进其在工业生产中的应用,对镀液的补加方式进行了研究。首先通过化学分析法,确定了补加液的组成,再分别考察了按时补加和在线补加两种不同的镀... 低磷化学镀镍层具有较高的熔点和较好的脱模性,适用于电子元件的可焊性和高硬度处理。为了促进其在工业生产中的应用,对镀液的补加方式进行了研究。首先通过化学分析法,确定了补加液的组成,再分别考察了按时补加和在线补加两种不同的镀液补加方式对镀液的镀速、周期稳定系数、镀层磷含量、可焊性和耐蚀性的影响。结果表明,采用在线补加方式时除耐蚀性外,其他镀液、镀层性能均优于按时补加或与按时补加持平;通过选择合适的补加工艺,可以使镀液在经过4个MTO后稳定性保持良好,镀速保持在15μm/h以上,镀层中磷含量低于4.5%,保证了镀层良好的可焊性。 展开更多
关键词 化学镀镍 低磷 镀液 补加方式 镀层 周期 可焊性 耐蚀性 镀速
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ICP-OES测定电镀液中Pb元素的不确定度评定 被引量：4
12
作者 李玉 黄彩清 刘天德 《分析仪器》 CAS 2020年第5期76-78,共3页
对ICP-OES法检测电镀液中铅含量过程中的不确定来源进行了分析,得出测量结果的扩展不确定度。本实验测得电镀液中铅的含量分别为9.8 mg/L时,当置信概率为95%,取包含因子K=2时,对应的扩展不确定度分别为0.2mg/L。
关键词 ICP-OES 电镀液 不确定度
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电刷镀Cu/Ni纳米多层膜镀液的研究 被引量：2
13
作者 谭俊 杨红军 郭文才 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2005年第4期27-30,共4页
应用扫描电子显微镜(SEM)对电刷镀Cu、Ni薄膜表面形貌进行了观察,并对膜层进行了能谱(EDS)成分分析。结果表明:改变镀液配比和沉积电压,镀层的成分和沉积速率都有明显的变化;在适当的镀液配比下,控制沉积电位,可以分别刷镀出Cu镀层和Ni... 应用扫描电子显微镜(SEM)对电刷镀Cu、Ni薄膜表面形貌进行了观察,并对膜层进行了能谱(EDS)成分分析。结果表明:改变镀液配比和沉积电压,镀层的成分和沉积速率都有明显的变化;在适当的镀液配比下,控制沉积电位,可以分别刷镀出Cu镀层和Ni镀层;控制沉积时间,可以实现纳米多层膜的制备;镀层的生长方式以沿晶外延生长为主,当沉积电压增高时,还伴随有新的晶核的形成和取向择优生长。 展开更多
关键词 纳米多层膜 电刷镀 镀液
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片式元件三层端电极技术 被引量：3
14
作者 罗维 张学军 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期30-32,共3页
研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用。介绍了该工艺的主要性能及具体工艺配方。该工艺解决了片式元件基材腐蚀问题,所镀产品质量稳定可靠,各项指标均符合IEC—384—10标准;实... 研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用。介绍了该工艺的主要性能及具体工艺配方。该工艺解决了片式元件基材腐蚀问题,所镀产品质量稳定可靠,各项指标均符合IEC—384—10标准;实现了片式元件无损电镀工艺的国产化,降低了生产成本。 展开更多
关键词 片式元件 三层端电极技术 低应力镀镍 中性纯锡电镀 电镀液
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微马达转子电镀导磁层的研究 被引量：3
15
作者 丁桂甫 张寿柏 +2 位作者 李依群 徐东 沈天慧 《微细加工技术》 1996年第3期71-76,共6页
本文推荐一种镀液，用于制作电磁型微电机转子坡莫合金导磁层，研究了该镀液的组成和工作条件对镀层成份和内应力的影响，表明该镀液具有可供选用的电流密度范围宽，允许较高Ｆｅ２－浓度和镀层内应力低等优点。
关键词 微电机 导磁层 电镀 转子
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能量色散X射线荧光光谱法分析镀液中金离子的质量浓度 被引量：3
16
作者 孙雪萍 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期44-46,共3页
采用能量色散X射线荧光光谱法(EDXRF)对镀液中金离子的质量浓度进行定量分析,介绍了标样的配制方法和镀液的分析方法,并与化学分析法的测定结果进行了对比。结果表明:该方法具有较高的准确度和精密度,操作方便,为检测镀液中金离子的质... 采用能量色散X射线荧光光谱法(EDXRF)对镀液中金离子的质量浓度进行定量分析,介绍了标样的配制方法和镀液的分析方法,并与化学分析法的测定结果进行了对比。结果表明:该方法具有较高的准确度和精密度,操作方便,为检测镀液中金离子的质量浓度提供了新的手段。 展开更多
关键词 能量色散X射线荧光光谱法 定量分析 镀液 金离子
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镀液组分对高Sn含量Ni-Sn-P镀层组织和镀速的影响 被引量：2
17
作者 范洪远 鲜广 +3 位作者 归艳华 谷坛 王均 吴华 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期49-57,共9页
为获得耐蚀性较好的Ni-Sn-P镀层及其最佳镀液配方,利用正交试验方法设计了9种不同的镀液组分,利用化学镀技术在L245低碳钢上镀制了高Sn含量的Ni-Sn-P三元镀层。采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对镀层的成分、结构以及镀速进行分析,并... 为获得耐蚀性较好的Ni-Sn-P镀层及其最佳镀液配方,利用正交试验方法设计了9种不同的镀液组分,利用化学镀技术在L245低碳钢上镀制了高Sn含量的Ni-Sn-P三元镀层。采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对镀层的成分、结构以及镀速进行分析,并采用盐雾腐蚀实验评价镀层的耐蚀效果。结果表明:高Sn含量的Ni-Sn-P镀层组织以非晶态结构为主,表面形态为典型的胞状结构。当乳酸和硫酸镍为较低浓度,氯化锡和柠檬酸钠为高浓度时,Ni-Sn-P镀层的形核率较高,镀层表面形貌较好。镀液中柠檬酸钠和硫酸镍对镀层的沉积过程有利,浓度越大,镀层沉积越快,而乳酸对镀层的沉积不利。35g/L硫酸镍、35g/L氯化锡、25g/L柠檬酸钠和40mL/L乳酸为最佳镀液组分,在该条件下获得的Ni-Sn-P镀层耐蚀效果最好。 展开更多
关键词 化学镀 Ni-Sn—P镀层 镀液 显微组织 镀速
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BD电镀黑铬工艺的研究 被引量：2
18
作者 唐天君 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期33-35,共3页
在大量的实验基础上,详细介绍了一种既能应用于航空、照相机、仪器、仪表等光学系统中,又能应用于其它日用工业品中的电镀黑铬工艺。BD添加剂的应用,大大改善了黑铬镀层质量,增加了镀铬的阴极极化,扩大了黑铬区的电流密度范围,显著改善... 在大量的实验基础上,详细介绍了一种既能应用于航空、照相机、仪器、仪表等光学系统中,又能应用于其它日用工业品中的电镀黑铬工艺。BD添加剂的应用,大大改善了黑铬镀层质量,增加了镀铬的阴极极化,扩大了黑铬区的电流密度范围,显著改善了镀液的深镀能力和均镀能力。整个工艺的投资同国内其它黑铬工艺相比,本工艺投资小、见效快,能很快应用于生产中。 展开更多
关键词 镀黑铬 BD添加剂 电镀液 工艺试验
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滚镀光亮镍工艺探讨与实践 被引量：1
19
作者 郭崇武 《涂装与电镀》 2009年第2期3-7,共5页
滚镀光亮镍存在的一些问题,需要在生产过程中才能发现并得以解决。本文总结了维护滚镀光亮镍镀液的经验,分析了镀液性能以及一些工艺参数对生产成本的影响。提高镀液的导电性,采用较低的电压并增加阳极面积,在较低温度和较高 pH 值条件... 滚镀光亮镍存在的一些问题,需要在生产过程中才能发现并得以解决。本文总结了维护滚镀光亮镍镀液的经验,分析了镀液性能以及一些工艺参数对生产成本的影响。提高镀液的导电性,采用较低的电压并增加阳极面积,在较低温度和较高 pH 值条件下施镀,可以降低光亮剂的消耗量,提高镀液的稳定性。 展开更多
关键词 滚镀 光亮镍 镀液 导电性
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Ni电极MLCC电镀后端头锡层延伸问题研究分析 被引量：1
20
作者 曾雨 王海洋 《电子工艺技术》 2016年第4期196-197,204,共3页
随着Ni电极MLCC的不断发展,客户对MLCC芯片端头锡层延伸问题提出了新的要求。为了解决Ni电极MLCC在表面处理后出现的端头锡层延伸问题,研究了镀锡工艺中的电流及时间、电镀媒介装载比例以及电镀液成分对电镀后锡层延伸问题的影响。结果... 随着Ni电极MLCC的不断发展,客户对MLCC芯片端头锡层延伸问题提出了新的要求。为了解决Ni电极MLCC在表面处理后出现的端头锡层延伸问题,研究了镀锡工艺中的电流及时间、电镀媒介装载比例以及电镀液成分对电镀后锡层延伸问题的影响。结果表明,选取合适的镀锡工艺曲线及电镀媒介装载比例,匹配相应的电镀液成分,可有效解决电镀后MLCC端头锡层延伸问题,获得到了客户的使用认证。 展开更多
关键词 Ni电极 MLCC 锡层 延伸 镀锡工艺 电镀媒介 电镀液
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