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微连接焊点可靠性的研究现状 被引量:8
1
作者 杨洁 张柯柯 +2 位作者 周旭东 程光辉 满华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期58-61,共4页
从焊点的形态预测、焊点应力应变过程的数值模拟以及其热疲劳寿命预测等三个方面对近年来国内外在微连接焊点可靠性方面的研究进行了综述,指出探索多因素作用下焊点三维形态的通用性预测模型、研究更为精确的物理模拟方法及在此基础上... 从焊点的形态预测、焊点应力应变过程的数值模拟以及其热疲劳寿命预测等三个方面对近年来国内外在微连接焊点可靠性方面的研究进行了综述,指出探索多因素作用下焊点三维形态的通用性预测模型、研究更为精确的物理模拟方法及在此基础上的数值模拟和对新型无铅钎料的可靠性进行研究将是未来的发展方向。 展开更多
关键词 电子技术 微连接 综述 可靠性 焊点
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搅拌摩擦微连接设备及工艺研究 被引量:1
2
作者 张昌青 金鑫 王维杰 《电焊机》 2019年第3期20-24,共5页
由于已在航空航天及电子领域广泛应用的铝、镁合金难以实现超薄板焊接,研究设计了基于Mach3软件控制系统的搅拌摩擦微连接焊机。利用该设备进行焊接作业,宜采用轴肩直径为6~8 mm的搅拌工具针对厚度在1 mm内的薄板进行施焊,且可进行3D... 由于已在航空航天及电子领域广泛应用的铝、镁合金难以实现超薄板焊接,研究设计了基于Mach3软件控制系统的搅拌摩擦微连接焊机。利用该设备进行焊接作业,宜采用轴肩直径为6~8 mm的搅拌工具针对厚度在1 mm内的薄板进行施焊,且可进行3D成型搅拌摩擦微连接,焊接热输入、焊件变形小,焊缝成形美观。Mach3软件控制系统具有优秀的兼容性、可操作性和稳定性,操作简单、维护方便并具有开放性,搅拌摩擦微连接焊机体积小、质量轻、安装方便,焊机整体稳定性高、可操作性强。 展开更多
关键词 搅拌摩擦焊机 控制系统 微连接 3D成型
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热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性—应力应变 被引量:10
3
作者 田野 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第8期67-70,132,共4页
采用有限元模拟法,研究倒装组装芯片在-55~125℃热冲击过程中微焊点所承受的应力和应变,对微互连焊点的裂纹生长情况进行分析.结果表明,芯片最外侧焊点具有最大的累积塑性应变能密度,为组装体中最易失效焊点;累积塑性应变能密度主要集... 采用有限元模拟法,研究倒装组装芯片在-55~125℃热冲击过程中微焊点所承受的应力和应变,对微互连焊点的裂纹生长情况进行分析.结果表明,芯片最外侧焊点具有最大的累积塑性应变能密度,为组装体中最易失效焊点;累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧镍焊盘附近,在外侧最大,向内侧逐渐递减,这表明裂纹形成在芯片侧,沿着焊盘由外侧向内侧扩散,最终穿过整个焊点.试验结果与模拟分析相一致,进一步验证了模拟结果对裂纹生长的分析. 展开更多
关键词 倒装芯片 微焊点 热冲击 可靠性
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Diode Laser Soldering Technology of Fine Pitch QFP Devices 被引量:5
4
作者 XUE Songbai ZHANG Liang +2 位作者 HAN Zongjie WANG Jianxin YU Shenglin 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第5期917-922,共6页
The laser provides a controllable means of supplying localized energy for solder joint formation and is a valuable tool in electronics manufacture.Diode laser soldering for fine pitch QFP devices were carried out with... The laser provides a controllable means of supplying localized energy for solder joint formation and is a valuable tool in electronics manufacture.Diode laser soldering for fine pitch QFP devices were carried out with Sn-Ag-Cu lead-free solder and Sn-Pb solder respectively,and the mechanical properties of micro-joints of the QFP devices were tested and studied by STR-1000 micro-joints tester.The results indicate that sound QFP micro-joints without bridging or solder ball are gained by means of diode laser soldering method with appropriate laser processing parameters,and the pitch of the QFP devices is as fine as to 0.4mm.Tensile strength of QFP micro-joints increases gradually with the increase of laser output power,the maximum tensile strength presents when the laser output power increase to a certain value.The results also indicate that the mechanical properties of QFP micro-joints soldered by diode laser soldering system are better than those of QFP micro-joints soldered by IR reflow soldering method.The experimental results may provide a theory guide for investigation of diode laser soldering. 展开更多
关键词 diode laser soldering QFP device mechanical properties of micro-joint
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微焊点的几何尺寸效应 被引量:4
5
作者 孙凤莲 朱艳 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 2012年第2期100-104,共5页
随着微电子产品向微型化、高性能方向发展,用于连接芯片与基板的微焊点尺寸也缩小到几十微米甚至几微米.在此细观尺度范围,传统焊点的力学、电学和金属学常数均呈现明显的尺寸效应.这必将对微焊点结构设计、可靠性分析及寿命评估产生重... 随着微电子产品向微型化、高性能方向发展,用于连接芯片与基板的微焊点尺寸也缩小到几十微米甚至几微米.在此细观尺度范围,传统焊点的力学、电学和金属学常数均呈现明显的尺寸效应.这必将对微焊点结构设计、可靠性分析及寿命评估产生重要影响.本文就有关细观尺度下,微焊点的几何尺寸、焊点形态对其微观力学性能、物理及金属学性能的影响进行综合评述.指出了目前研究微焊点可靠性过程中存在的问题,预测了基于几何尺寸效应研究微焊点的结构设计和寿命评估的未来研究趋势. 展开更多
关键词 微焊点 尺寸效应 力学特征 界面扩散
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IMC厚度对倒装芯片组装微焊点热疲劳寿命的影响 被引量:2
6
作者 朱红瑜 张纪松 +4 位作者 张磊 陈博利 侯趁意 李洋洋 任宁 《焊接技术》 2018年第10期26-30,共5页
为研究微焊点中金属间化合物(IMC)比例不断增加对其热疲劳可靠性的影响,构建了细间距倒装芯片组装的有限元模型,探讨热循环条件下微焊点的累积损伤与疲劳寿命;采用Darveaux疲劳寿命预测模型建立损伤尺度与热循环次数间的关系,定量计算不... 为研究微焊点中金属间化合物(IMC)比例不断增加对其热疲劳可靠性的影响,构建了细间距倒装芯片组装的有限元模型,探讨热循环条件下微焊点的累积损伤与疲劳寿命;采用Darveaux疲劳寿命预测模型建立损伤尺度与热循环次数间的关系,定量计算不同IMC厚度下微焊点的疲劳寿命。结果表明,在稳定热循环条件下,随着微焊点中IMC厚度的增加,微焊点的累积塑性应变能密度增量增大,疲劳寿命降低;当IMC在微焊点中所占比例达到80%时,微焊点的疲劳寿命降低约25%,但IMC厚度的增加对微焊点疲劳裂纹的萌生位置几乎没有影响。 展开更多
关键词 倒装芯片组装 微焊点 IMC 热疲劳寿命
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石墨烯对微焊点微观组织及性能的影响 被引量:1
7
作者 朱艳 陈梓琳 +1 位作者 岳赫乾 周洪 《黑龙江科技大学学报》 CAS 2020年第6期671-675,697,共6页
为改善无铅钎料微焊点的微观组织及其抗剪切性能,在Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料中添加石墨烯及镀铜石墨烯制备复合钎料。利用金相显微镜、扫描电镜及剪切机等测试手段对微焊点的微观组织、抗剪切性能及断口进行分析。结果表明,在Sn-0.3Ag-0.7Cu... 为改善无铅钎料微焊点的微观组织及其抗剪切性能,在Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料中添加石墨烯及镀铜石墨烯制备复合钎料。利用金相显微镜、扫描电镜及剪切机等测试手段对微焊点的微观组织、抗剪切性能及断口进行分析。结果表明,在Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料中添加石墨烯能够抑制界面金属间化合物(IMC)的生长,提高Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu微焊点的抗剪切性能。石墨烯表面镀铜对抑制微焊点界面金属间化合物(IMC)层的生长及保持焊点剪切强度的效果更加显著。 展开更多
关键词 石墨烯 微焊点 微观组织 金属间化合物 剪切强度
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电子封装微焊点中的柯肯达尔孔洞问题 被引量:15
8
作者 邹建 吴丰顺 +3 位作者 王波 刘辉 周龙早 吴懿平 《电子工艺技术》 2010年第1期1-5,共5页
简述目前在微焊点内部产生的六种孔洞缺陷。微焊点中的孔洞会导致焊点强度快速下降,一直危害着电子产品的可靠性,软钎料/Cu基盘界面在高温时效老化后会出现了大量的柯肯达尔孔洞,柯肯达尔孔洞的存在将会对应用于高温环境和高应力的封装... 简述目前在微焊点内部产生的六种孔洞缺陷。微焊点中的孔洞会导致焊点强度快速下降,一直危害着电子产品的可靠性,软钎料/Cu基盘界面在高温时效老化后会出现了大量的柯肯达尔孔洞,柯肯达尔孔洞的存在将会对应用于高温环境和高应力的封装焊点可靠性产生不好的影响。结合目前的研究状况分析了时效老化时Kirkendall(柯肯达尔)孔洞的形成机理和Kirkendall孔洞对焊点可靠性的影响,重点研究了焊盘材料、材质、焊料掺杂元素和UBM预处理等因素影响柯肯达尔孔洞形成的机理。 展开更多
关键词 微焊点 柯肯达尔孔洞 可靠性 老化
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Bi和Ni元素对Cu/SAC/Cu微焊点体钎料蠕变性能的影响 被引量:11
9
作者 孔祥霞 孙凤莲 +1 位作者 杨淼森 刘洋 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期53-60,共8页
借助纳米压痕试验方法,对Cu/SAC305/Cu,Cu/SAC0705/Cu和Cu/SAC0705BiNi/Cu微焊点体钎料在不同最大载荷下的压入蠕变性能进行比较,并分析和讨论Bi、Ni元素的添加对低银Cu/SAC0705/Cu微焊点体钎料蠕变性能的影响。试验采用一次加载-卸载方... 借助纳米压痕试验方法,对Cu/SAC305/Cu,Cu/SAC0705/Cu和Cu/SAC0705BiNi/Cu微焊点体钎料在不同最大载荷下的压入蠕变性能进行比较,并分析和讨论Bi、Ni元素的添加对低银Cu/SAC0705/Cu微焊点体钎料蠕变性能的影响。试验采用一次加载-卸载方式,加载时最大载荷分别为20mN、30mN、40mN和50mN,保载时间均为180s。采用FEISIRION扫描电子显微镜对微焊点体钎料在不同最大载荷下的压痕形貌进行观察。结果表明:在相同最大载荷和保载时间条件下,3种微焊点中Cu/SAC0705BiNi/Cu的蠕变深度和压痕尺寸均小于Cu/SAC305/Cu和Cu/SAC0705/Cu。在4种不同最大载荷下,与Cu/SAC0705/Cu微焊点体钎料相比,Cu/SAC0705BiNi/Cu微焊点体钎料的压入蠕变率分别降低了11.883%、16.059%、8.8157%和12.891%。Bi、Ni元素的添加,使Cu/SAC0705/Cu微焊点体钎料的蠕变应力指数提高了32.175%,有效提高了低银Cu/SAC0705/Cu微焊点体钎料的抗蠕变性能。 展开更多
关键词 微焊点 纳米压痕 蠕变应力指数 抗蠕变性能
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微间隙焊缝磁光成像检测及跟踪方法 被引量:11
10
作者 高向东 吴嘉杰 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期71-77,共7页
在激光对接焊过程中,必须精确检测焊缝位置并控制激光束始终对中焊缝。针对小于0.05 mm的微间隙对接焊缝,通过对焊件施加感应磁场,利用法拉第磁旋光原理构成磁光传感器,获取焊缝磁光图像。针对焊缝磁光图像,以焊缝磁光图像的灰度直方图... 在激光对接焊过程中,必须精确检测焊缝位置并控制激光束始终对中焊缝。针对小于0.05 mm的微间隙对接焊缝,通过对焊件施加感应磁场,利用法拉第磁旋光原理构成磁光传感器,获取焊缝磁光图像。针对焊缝磁光图像,以焊缝磁光图像的灰度直方图为特征模版,研究一种基于均值漂移算法的激光焊焊缝检测与跟踪方法。通过均值漂移与粒子滤波相结合的算法,利用粒子滤波能够对图像大范围搜索目标的特点,实现焊缝全自动跟踪。同时,根据相似度Bhattacharyya系数对焊缝特征模版进行更新,提高焊缝跟踪精度。试验结果表明,利用均值漂移与粒子滤波相结合的算法能够从焊缝磁光图像中有效检测焊缝特征,实现焊缝的自动跟踪。 展开更多
关键词 微间隙焊缝 磁光成像 均值漂移 粒子滤波 焊缝跟踪
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埋线配合推拿治疗慢性胃炎伴胸椎小关节紊乱疗效观察 被引量:11
11
作者 李邦权 《上海针灸杂志》 2011年第10期670-672,共3页
目的观察埋线配合推拿治疗慢性胃炎伴胸椎小关节紊乱的临床疗效。方法将90例患者随机分为治疗组和对照组,每组45例。治疗组采用埋线配合推拿治疗,对照组采用西药四联疗法。结果治疗组总有效率为95.6%,对照组为62.2%,治疗组总有效率明显... 目的观察埋线配合推拿治疗慢性胃炎伴胸椎小关节紊乱的临床疗效。方法将90例患者随机分为治疗组和对照组,每组45例。治疗组采用埋线配合推拿治疗,对照组采用西药四联疗法。结果治疗组总有效率为95.6%,对照组为62.2%,治疗组总有效率明显高于对照组(P<0.05)。结论埋线配合推拿治疗伴有胸椎小关节紊乱的慢性胃炎具有良好的临床疗效。 展开更多
关键词 埋线 推拿 胃炎 胸椎小关节紊乱
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Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究 被引量:7
12
作者 谷柏松 孟工戈 +2 位作者 孙凤莲 刘超 刘海明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期70-72,76,共4页
用直径为200-500μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明,焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口... 用直径为200-500μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点,并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试,并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明,焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口处韧窝形状为抛物线型,断裂方式为韧性断裂;随着焊球尺寸的增大,剪切断口处的韧窝数量增多,韧窝的变小变浅。时效200h后,韧窝变浅,趋于平坦,韧窝数量也明显减少,材料的韧性下降,脆性增加,断裂方式由韧性向脆性发生转变。 展开更多
关键词 Sn-3 0Ag-0 5Cu 无铅焊料 尺寸效应 剪切强度 微焊点 焊盘
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激光喷射锡球键合微焊点溅射缺陷分析 被引量:4
13
作者 岳武 龚成功 +3 位作者 张俊喜 包莹 李晶 冯毅 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期118-123,共6页
以直角型Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au微焊点为对象,通过去除表面污染物和易挥发物以及观察焊盘Au层内部的微观缺陷,分析了无钎剂激光喷射锡球键合过程中溅射缺陷产生的原因及机理。结果表明:遍布Au层内的微空洞中的空气受热后体积急剧膨胀是... 以直角型Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au微焊点为对象,通过去除表面污染物和易挥发物以及观察焊盘Au层内部的微观缺陷,分析了无钎剂激光喷射锡球键合过程中溅射缺陷产生的原因及机理。结果表明:遍布Au层内的微空洞中的空气受热后体积急剧膨胀是导致溅射的关键因素。微空洞位置不同,形成的缺陷形态也不同,微空洞在焊盘边缘附近时容易引起锡溅,在焊盘中间位置时容易引起气孔缺陷,严重时锡溅和气孔同时出现。受凝固时间和气泡上浮极限速度的影响,初始尺寸较大的气泡易于形成空洞或锡溅缺陷,而较小的气泡则易在微焊点内部形成气孔。 展开更多
关键词 激光技术 锡球键合 微焊点 锡溅缺陷 气孔 微空洞
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多场耦合时效对微焊点界面组织与性能的影响 被引量:4
14
作者 张春红 张宁 +2 位作者 高尚 张信永 赵伟 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期165-169,共5页
模拟复杂环境中的热场、电场、磁场和力场四维场合,设计制作了多场耦合时效装置,研究了Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点在25、50、100和200 h的多场耦合时效过程中,界面金属间化合物的微观组织变化和力学行为。结果表明:随着时效时间的延长,... 模拟复杂环境中的热场、电场、磁场和力场四维场合,设计制作了多场耦合时效装置,研究了Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点在25、50、100和200 h的多场耦合时效过程中,界面金属间化合物的微观组织变化和力学行为。结果表明:随着时效时间的延长,焊点热端(阳极)的IMC层平整饱满,逐渐变厚,而冷端(阴极)呈现锯齿形,逐步变薄,出现大量的空位和空洞,并形成裂纹;焊点抗拉强度呈抛物线型下降,时效初期抗拉强度降速较大,之后降速逐渐减缓;拉伸断口逐步呈现小裂纹→单一大裂纹→多条大裂纹的现象,断裂机理为解理断裂,焊点的可靠性不断降低。 展开更多
关键词 多场耦合 高温时效 Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点 组织 性能
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微间隙焊缝磁光成像小波多尺度融合检测 被引量:3
15
作者 高向东 黄冠雄 +1 位作者 萧振林 陈晓辉 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期1-4,129,共4页
针对微间隙(小于0.1 mm)对接焊缝,通过对焊件施加感应磁场,并利用法拉第旋光原理构成的磁光传感器,获取焊缝磁光图像.为了获取焊缝的准确位置,研究一种焊缝磁光图像的小波多尺度信息融合边缘检测方法.对焊缝磁光图像进行3层小波分解,获... 针对微间隙(小于0.1 mm)对接焊缝,通过对焊件施加感应磁场,并利用法拉第旋光原理构成的磁光传感器,获取焊缝磁光图像.为了获取焊缝的准确位置,研究一种焊缝磁光图像的小波多尺度信息融合边缘检测方法.对焊缝磁光图像进行3层小波分解,获得包含焊缝边缘信息的小波高频图像.根据各尺度高频信息包含的细节丰富度,融合各尺度高频图像,然后用小波模局部极大值对融合图像进行边缘检测,得到抗噪性和连续性好、定位精度高的焊缝边缘,最后进行焊缝跟踪试验.结果表明,磁光图像小波多尺度信息融合是一种有效的焊缝边缘提取方法,适用于磁光成像传感的微间隙焊缝跟踪图像处理过程. 展开更多
关键词 磁光成像 微间隙焊缝 边缘检测 小波变换 信息融合
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无铅微焊点界面断裂行为的尺寸效应 被引量:3
16
作者 黎滨 杨艳 +1 位作者 尹立孟 张新平 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第18期77-84,共8页
采用有限元模拟和试验方法研究不同尺寸的'铜引线/钎料/铜引线'对接结构微焊点在准静态微拉伸载荷下的断裂行为,以及电迁移与热时效作用对其断裂性能的影响。结果表明,随着微焊点高度的减小,焊点中界面裂纹扩展驱动力逐渐减小,... 采用有限元模拟和试验方法研究不同尺寸的'铜引线/钎料/铜引线'对接结构微焊点在准静态微拉伸载荷下的断裂行为,以及电迁移与热时效作用对其断裂性能的影响。结果表明,随着微焊点高度的减小,焊点中界面裂纹扩展驱动力逐渐减小,抗断裂性能有所提高;界面裂纹尖端剪切型裂纹扩展驱动力KII值明显高于张开型裂纹扩展驱动力KI值;Sn-Ag-Cu无铅钎料微焊点中界面裂纹的应力强度因子KII和KI远低于Sn-Pb钎料微焊点,其抗断裂能力要明显优于后者。模拟结果还表明,电迁移极性效应导致的金属间化合物增厚对微焊点断裂性能影响不大,而焊点边缘微空洞的横向薄饼状扩展导致界面应力集中系数显著上升,最大VonMises等效应力点位于金属间化合物/铜界面处;微焊点在热时效过程中两侧界面金属间化合物层厚度的增加使界面裂纹尖端的应力水平近似呈指数函数衰减。 展开更多
关键词 无铅微焊点 界面断裂 尺寸效应 电迁移 热时效
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回流温度对Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点组织和性能的影响 被引量:2
17
作者 张春红 张宁 +2 位作者 张欣 王世敏 黄巍 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第24期230-233,共4页
采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点,研究不同的回流温度(200、220、240℃)对焊点的微观组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明:随着回流温度的升高,钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多,焊点界面金属间化合物IMC层厚度... 采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点,研究不同的回流温度(200、220、240℃)对焊点的微观组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明:随着回流温度的升高,钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多,焊点界面金属间化合物IMC层厚度逐步增大,钎料合金的显微硬度下降,界面IMC的硬度却提高,抗拉强度也降低。高温时效加速了钎缝界面两端Cu和Sn的相互扩散,加速了IMC层厚度的增长,且回流温度越高,时效后抗拉强度下降越明显。 展开更多
关键词 回流温度 微焊点 组织 性能
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微电子封装中全Cu_(3)Sn焊点高温服役下的微观组织演变 被引量:2
18
作者 何溪 李晓延 +2 位作者 张伟栋 张虎 朱阳阳 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2022年第3期284-291,共8页
通过过渡液相(TLP)连接工艺在320℃下保温24 h直接制备全Cu_(3)Sn金属间化合物(IMC)微焊点,并在570℃下进行高温老化。通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及电子背散射衍射仪(EBSD)对全Cu_(3)Sn微焊点高温老化过程中相演变规律和... 通过过渡液相(TLP)连接工艺在320℃下保温24 h直接制备全Cu_(3)Sn金属间化合物(IMC)微焊点,并在570℃下进行高温老化。通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及电子背散射衍射仪(EBSD)对全Cu_(3)Sn微焊点高温老化过程中相演变规律和形貌变化进行了表征,在此基础上探究了IMC生长的动力学以及界面空洞萌生的机理。结果表明:全Cu_(3)Sn微焊点中的Cu_(3)Sn层首先会全部转变为Cu_(41)Sn_(11),随后会生成一种由Cu_(41)Sn_(11)晶粒和弥散的α(Cu)颗粒组成的双相组织,并最终转变为均匀的α(Cu)固溶体。其次,空洞的萌生和长大发生在双相组织向α(Cu)固溶体转变过程中的焊点中心处,最终在焊点中心处产生大量连续空洞。通过对α(Cu)层进行生长动力学计算得知,在整个时效过程中,体扩散为主要扩散方式,α(Cu)激活能为11.28 kJ/mol。该研究结果对全Cu_(3)Sn IMC微焊点的高温服役有一定的参考意义。 展开更多
关键词 电子封装 微焊点 Cu-Sn 金属间化合物(IMC) 高温服役
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Measurement of micro weld joint position based on magneto-optical imaging
19
作者 高向东 陈子琴 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第1期517-523,共7页
In a laser butt joint welding process, it is required that the laser beam focus should be controlled to follow the weld joint path accurately. Small focus wandering off the weld joint may result in insufficient penetr... In a laser butt joint welding process, it is required that the laser beam focus should be controlled to follow the weld joint path accurately. Small focus wandering off the weld joint may result in insufficient penetration or unacceptable welds.Recognition of joint position offset, which describes the deviation between the laser beam focus and the weld joint, is important for adjusting the laser beam focus and obtaining high quality welds. A new method based on the magneto-optical(MO) imaging is applied to measure the micro weld joint whose gap is less than 0.2 mm. The weldments are excited by an external magnetic field, and an MO sensor based on principle of Faraday magneto effect is used to capture the weld joint images. A sequence of MO images which are tested under different magnetic field intensities and different weld joint widths are acquired. By analyzing the MO image characteristics and extracting the weld joint features, the influence of magnetic field intensity and weld joint width on the MO images and detection of weld joint position is observed and summarized. 展开更多
关键词 micro weld joint magneto-optical imaging laser welding
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热迁移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊点钎焊界面金属间化合物的演变 被引量:1
20
作者 赵宁 邓建峰 +1 位作者 钟毅 殷录桥 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第7期861-868,共8页
研究了240℃,温度梯度为1045℃/cm的热迁移条件下Cu含量对Ni/Sn-xCu/Ni(x=0.3、0.7、1.5,质量分数,%)微焊点钎焊界面反应的影响。结果表明,在热迁移过程中微焊点发生了界面金属间化合物(IMC)的非对称生长和转变以及Ni基体的非对称溶解。... 研究了240℃,温度梯度为1045℃/cm的热迁移条件下Cu含量对Ni/Sn-xCu/Ni(x=0.3、0.7、1.5,质量分数,%)微焊点钎焊界面反应的影响。结果表明,在热迁移过程中微焊点发生了界面金属间化合物(IMC)的非对称生长和转变以及Ni基体的非对称溶解。在Ni/Sn-0.3Cu/Ni微焊点中,虽然界面IMC类型始终为初始的(Ni,Cu)3Sn4,但出现冷端界面IMC厚度明显大于热端的非对称生长现象。在Ni/Sn-0.7Cu/Ni和Ni/Sn-1.5Cu/Ni微焊点中,界面IMC类型逐渐由初始的(Cu,Ni)6Sn5转变为(Ni,Cu)3Sn4,且出现冷端滞后于热端的非对称转变现象;Ni/Sn-1.5Cu/Ni微焊点冷、热端发生IMC转变的时间均滞后于Ni/Sn-0.7Cu/Ni微焊点。通过分析微焊点冷、热端界面IMC生长所需Cu和Ni原子通量,确定Cu和Ni的热迁移方向均由热端指向冷端。微焊点中的Cu含量显著影响主热迁移元素的种类,进而影响冷、热端界面IMC的生长和转变规律。此外,热迁移促进了热端Ni原子向钎料中的扩散,加速了热端Ni基体的溶解,溶解到钎料中的Ni原子大部分迁移到冷端并参与界面反应。相反,热迁移显著抑制了冷端Ni原子的扩散,因此冷端Ni基体几乎不溶解。 展开更多
关键词 Sn-xCu钎料 热迁移 微焊点 界面反应 金属间化合物
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