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集成电路金属互连焦耳热效应的测试与修正 被引量：3
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作者 詹郁生 郑学仁 《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期34-37,共4页
采用拟合的方法 ,并利用DESTIN测试系统 ,研究了集成电路金属布线电阻与温度的关系 ;探讨了不同材料、不同尺寸和不同结构金属布线的焦耳热效应 ;揭示了在加速试验 (一定的高电流、高温 )条件下金属化自升温较大 ,必须考虑焦耳热效应作... 采用拟合的方法 ,并利用DESTIN测试系统 ,研究了集成电路金属布线电阻与温度的关系 ;探讨了不同材料、不同尺寸和不同结构金属布线的焦耳热效应 ;揭示了在加速试验 (一定的高电流、高温 )条件下金属化自升温较大 ,必须考虑焦耳热效应作用的原理 ;解决了已往用环境温度代替测试结构表面实际温度所带来的误差 。 展开更多
关键词 焦耳热效应 集成电路 金属互连 电迁移
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