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化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性 被引量：16
1
作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2011年第5期43-48,共6页
概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
关键词 化学镍/化学钯/浸金 表面涂(镀)覆层 焊接点 无铅焊接 金属丝键合 可靠性评价
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ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性 被引量：3
2
作者 张崤君 李含 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第6期484-488,共5页
目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG... 目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG和ENEPIG镀层的陶瓷外壳样品在外观、微观形貌以及焊接强度等方面进行了对比,采用ENEPIG镀层样品的表现优于采用ENIG镀层的样品。对采用ENEPIG镀层的外壳样品进行了芯片贴装,并进行了热冲击、温度循环等一系列试验,试验合格率100%,说明该方案可以满足器件级鉴定检验要求。验证结果表明,ENEPIG在高密度陶瓷封装领域具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 化学镀镍/浸金(ENIG) 化学镀镍/化学镀钯/浸金(enepig) 高密度陶瓷外壳 表面处理 焊接可靠性
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