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题名无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径
被引量：29
- 1
-
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作者
何建平
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机构
南京航空航天大学材料科学与技术学院
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出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2005年第7期42-45,共4页
-
文摘
本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺———无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。
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关键词
无氰电镀
锌酸盐镀锌
碱性镀铜
镀金
镀银
-
Keywords
non-cyanide electroplating
zincate zinc plating
alkaline copper plating
gold plating
silver plating
-
分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名化学镀的研究进展及发展趋势
被引量：19
- 2
-
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作者
张丽
张彦
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机构
衡水学院应用化学系
-
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第12期104-109,共6页
-
基金
河北省教育厅青年专项资助项目(15211231)
河北省科技厅自筹经费项目(16211410)~~
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文摘
化学镀能够有效增强基体材料的表面性能,拓展其应用范围,在许多领域具有广泛的应用前景。综述了化学镀的基本原理、处理方法及施镀工艺,详细讨论了化学镀的研究进展。归纳了化学镀层的种类及应用技术,主要包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金等。分别讨论了各类化学镀的研究进展、优势、劣势及应用范围。在此基础上归纳了化学镀存在的问题,主要为对能源的消耗和对环境的污染,引起了人们的广泛关注。化学镀技术发展呈现多元化的趋势,主要集中在激光增强化学镀、超声波化学镀、粉体化学镀、多层化学镀、稀土化学镀、复合化学镀。化学镀未来的发展方向一是原有化学镀工艺的进一步完善和提高,二是具有商业价值的新领域以及超功能性新材料所带来的化学镀技术新应用。
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关键词
化学镀
镀镍
镀铜
镀钴
镀银
镀锡
镀金
-
Keywords
chemical plating
nickel plating
copper plating
cobalt plating
silver plating
tin plating
gold plating
-
分类号
TG174.4
[金属学及工艺—金属表面处理]
-
-
题名镀金表面微孔腐蚀的电接触特点
被引量：16
- 3
-
-
作者
李雪清
章继高
-
机构
北京邮电大学自动化学院
-
出处
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2004年第9期51-56,共6页
-
文摘
镀金接触材料表面容易出现微孔。由于湿度、腐蚀性气体及尘土颗粒的影响,镀层表面在微孔处形成腐蚀,降低了连接器的可靠性。通过对长期室内自然暴露的薄镀金样片表面的形貌、腐蚀状况以及成分分析,同时对腐蚀表面不同位置处的直流接触电阻、高频接触阻抗进行测试,从而全面分析表面微孔腐蚀对电接触性能的影响。
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关键词
镀金
电接触
微孔
微孔腐蚀
-
Keywords
gold plating,electric contact,porosity,pore corrosion
-
分类号
TM503.5
[电气工程—电器]
-
-
题名无氰亚硫酸钠镀金工艺
被引量：16
- 4
-
-
作者
李贤成
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机构
四川西光工业集团公司
-
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2005年第9期31-32,共2页
-
文摘
介绍了一种无氰亚硫酸盐镀金工艺的工艺流程、工艺配方、操作条件及镀液中各组分的作用。给出了镀液维护的方法及后处理工艺的配方。分析了镀金常见故障的原因,并给出了排除方法。
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关键词
无氰
镀金
亚硫酸钠
故障排除
-
Keywords
non-cyanide
gold plating
sodium sulfite
troubleshooting
-
分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名触点镀金材料的自然腐蚀和电接触特性研究
被引量：13
- 5
-
-
作者
周怡琳
章继高
-
机构
北京邮电大学电接触科研室
-
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第4期11-13,共3页
-
文摘
由于国内环境污染严重，镀金表面经过长期室内自然暴露后生成了大量呈岛状离散分布的腐蚀物。腐蚀物由处于中心的腐蚀核及环绕的腐蚀晕圈组成，腐蚀核下是微孔。在镀金表面的腐蚀物上进行微动试验，发现较薄的腐蚀晕圈同样会造成高且波动的接触电阻，随微动周期增加，腐蚀物被推开后电阻降低。加大接触正压力，初始接触电阻降低，波动减弱，较少微动周期后电阻降为正常值。由于腐蚀晕圈远大于腐蚀核在表面覆盖的面积，因此腐蚀晕圈上的高电阻及其不稳定性造成电接触失效概率大大提高。
-
关键词
镀金表面
微动试验
自然腐蚀
触点镀金材料
电接触特性
-
Keywords
gold plating
fretting test
corrosion
contact resistance
-
分类号
TB303
[一般工业技术—材料科学与工程]
-
-
题名金镀层表面腐蚀机理及抗腐蚀性保护
被引量：12
- 6
-
-
作者
赵晓利
张宝根
-
机构
中国电子科技集团公司第
西安中大科技有限公司
-
出处
《电子工艺技术》
2005年第6期362-364,369,共4页
-
文摘
为了能更好地选择电子、电器和通讯产品的镀金层的电气接触表面的高可靠质量和最优化成本,就必须清楚金镀层表面的特征和特性。同时,还应该考虑金镀层表面的使用条件、使用环境、功能和腐蚀机理及抗腐蚀性保护等具体问题。
-
关键词
金镀层
腐蚀机理
抗腐蚀
-
Keywords
gold plating
Corrosion mechanism
Anticorrosion
-
分类号
TG17
[金属学及工艺—金属表面处理]
-
-
题名无氰电镀金的研究进展
被引量：11
- 7
-
-
作者
杨潇薇
-
机构
电子工程研究所中国工程物理研究院
-
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2018年第5期19-25,共7页
-
文摘
本文重点介绍了亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配合剂镀金、乙内酰脲镀金等无氰电镀金工艺。综述了每种镀液体系的基本组成、配位剂与金离子的配位形式、镀金工艺参数及限制其发展的各种因素。对相关镀液体系中金的电沉积行为进行了总结,并对未来无氰电镀金工艺的发展方向进行了展望。
-
关键词
电镀金
无氰
镀液体系
-
Keywords
gold plating
non-cyanide
plating electrolyte system
-
分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名脉冲镀金层耐磨性能的研究
被引量：5
- 8
-
-
作者
张景双
翟淑芳
屠振密
-
机构
哈尔滨工业大学应用化学系
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2002年第3期5-7,共3页
-
文摘
研究了脉冲电镀在微氰镀金 ,无氰镀金体系中脉冲频率、脉冲占空比对镀金层耐磨性的影响。
-
关键词
耐磨性能
脉冲电镀
镀金
耐磨性
-
Keywords
Pulse plating
gold plating
Abrasion resistance
-
分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名无氰镀金进展概述
被引量：8
- 9
-
-
作者
杨家强
金磊
杨防祖
周绍民
-
机构
厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室
-
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2019年第12期35-43,共9页
-
基金
国家自然科学基金(21972118)
创新群体项目(21621091)
-
文摘
氰化物镀金是目前广泛工业应用的工艺。本文介绍了一价金和三价金无氰镀金工艺研究进展,综述了无氰镀金体系的组成、操作条件、金沉积机制及优缺点,展望了无氰镀金工艺的发展方向。
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关键词
无氰
镀金
综述
Au(Ⅲ)镀金
-
Keywords
cyanide-free
gold plating
overview
Au(Ⅲ) gold plating
-
分类号
TQ1
[化学工程]
-
-
题名“错金银”新论
被引量：8
- 10
-
-
作者
刘艳
杨军昌
谭盼盼
-
机构
西北工业大学文化遗产研究院
西北工业大学材料学院纳米能源材料研究中心
-
出处
《文物保护与考古科学》
北大核心
2019年第4期75-86,共12页
-
基金
国家自然科学基金面上项目资助(51674206)
中央高校建设世界一流大学(学科)和特色发展引导专项资金项目资助(06040-19GH020158)
中央高校基本科研业务费资助项目资助(3102019ghjd002)
-
文摘
对"错金银"的定名,学界素有争议,令人对错金银的认识更加疑惑,因此有必要对"错金银"再作探讨。为此,本研究从跨学科的多元视角,结合中国境内和中亚草原出土的"错金银"文物和相关文献,对战国秦汉时期"鎏金"、"嵌错"和"贴金"等工艺的技术特征和工艺内涵进行探讨。对一些出土文物的检测结果表明,这一时期传统的贴金工艺出现"敷金"、"汞贴金"等新的应用。此外,通过与中亚草原同类器物比较,发现甘肃张家川马家塬墓地发现的饰金铁器采用了集嵌错和贴金为一体的综合技术,为草原文化影响下的本土创新。这类出土文物将是今后研究的重点。在欧亚大陆物质文化交流的大背景下,这一时期的金属工艺既有传统技术的革新,同时也有新技术的输入。
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关键词
战国
秦汉
错金银
鎏金
嵌错
贴金
敷金
中亚草原
-
Keywords
Warring States
Qin and Han Dynasties
gold and silver inlay
Fire gilding
gold overlay
gold plating
Diffusion bonding
Central Asian steppe
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分类号
K876.41
[历史地理—考古学及博物馆学]
K876.43
[历史地理—历史学]
-
-
题名电镀金工艺的研究与应用现状
被引量：8
- 11
-
-
作者
刘建祥
安茂忠
浦建堂
周磊
王晓
-
机构
山东新海表面技术科技有限公司
哈尔滨工业大学化工学院
-
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第8期113-116,共4页
-
基金
2019山东省重点扶持区域引进急需紧缺人才项目:无氰电镀金新材料工艺开发及其应用资助。
-
文摘
简述了市场上已产业化应用的电镀金工艺,包括氰化物镀金、柠檬酸盐镀金、亚硫酸盐镀金、乙内酰脲镀金,分析了每种镀金工艺的金盐、配位剂、工艺参数等因素对镀层和镀液体系性能的影响。
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关键词
电镀金
配位剂
镀层
镀液体系
-
Keywords
gold plating
complexant
coating
plating electrolyte system
-
分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名电镀用金盐的制造方法概要
被引量：8
- 12
-
-
作者
王瑛
-
机构
昆明贵金属研究所
-
出处
《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第3期48-51,共4页
-
文摘
综合文献报道了几种镀金用金盐ＫＡｕ（ＣＮ）＿２、ＫＡｕ（ＣＮ）＿４、ＮａＡｕ（ＣＮ）＿４及亚硫酸金盐的制备方法。提供电镀工作者参考。
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关键词
镀金
金配合物
金盐
-
Keywords
gold plating, gold complex,Advancement
-
分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名日本表面处理技术近期动向 第一部分 贵金属电镀
被引量：3
- 13
-
-
作者
嵇永康
周延伶
冲猛雄
-
机构
苏州华杰电子有限公司
日本揖斐电株式会社
名古屋大学
-
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2006年第2期28-31,共4页
-
文摘
分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。
-
关键词
日本
表面处理技术
镀金
镀银
白金电镀
镀钯
-
Keywords
Japan
surface treatment technics
gold plating
silver plating
platinum plating
palladium plating
-
分类号
TG178
[金属学及工艺—金属表面处理]
TQ153
[金属学及工艺—金属学]
-
-
题名电连接器镀金工艺
被引量：5
- 14
-
-
作者
池建明
王丽娟
-
机构
河北东普电子有限公司
河北科技大学材料与工程学院
-
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2002年第5期34-36,50,共4页
-
文摘
镀层具有优良的各项性能 ,采用合金化镀金可进一步提高镀金层的硬度和耐磨性。本文介绍了镀金工艺的分类 ,比较了几种常用镀金工艺如金钴、金镍和金铁合金的特点及应用。
-
关键词
电连接器
镀金
工艺
合金化
金-钴
金-镍
金-铁
-
Keywords
gold plating
gold cobalt
gold nicked
gold iron
electric coupler
-
分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
TQ153.2
-
-
题名几种连接器局部镀金的保护方法
被引量：7
- 15
-
-
作者
徐玉娟
宋路路
江洪涛
-
机构
中国电子科技集团公司第
-
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第9期505-509,535,共5页
-
文摘
采用热塑管包封法、涂料绝缘法、仿形夹具法等保护方法对几种形状由简单到复杂的连接器进行局部电镀金。对于结构简单的零件,采用单一保护方法即可达到局部电镀金的目的;但对于结构比较复杂或要求比较严格的零件,需多种保护方法联合使用才能达到良好的局部保护效果。
-
关键词
不规则零件
连接器
镀金
局部保护
-
Keywords
irregular part
connector
gold plating
partial protection
-
分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名镀金层微孔率检测方法的研究
被引量：5
- 16
-
-
作者
周怡琳
章继高
-
机构
北京邮电大学电接触科研室
-
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第11期19-21,共3页
-
文摘
为防止连接器在空气中污染腐蚀而导致电接触失效,广泛采用表面镀金工艺。但镀金层较薄,不可避免地出现微孔,形成微孔腐蚀。微孔率是评价连接器镀金质量的重要参数之一。采用潮湿SO2气体加速腐蚀,并配以显微镜分析是一种方便、快速的连接器镀金微孔率检测方法。采用这种方法检测同轴连接器镀金层,发现镀金层厚度不足1 mm时,微孔率大于600个/cm2,随镀金层厚度增加至3 mm以上,微孔率急剧减少,低于60 个/cm2。
-
关键词
镀金层
微孔率
检测方法
加速腐蚀
连接器
数字通信系统
-
Keywords
gold plating
accelerated corrosion
porosity
-
分类号
TN914.3
[电子电信—通信与信息系统]
TQ153.18
[电子电信—信息与通信工程]
-
-
题名无氰镀金工艺的研究
被引量：5
- 17
-
-
作者
冯慧峤
安茂忠
杨培霞
张锦秋
-
机构
哈尔滨工业大学化工学院
-
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期8-11,共4页
-
文摘
传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试。结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好。新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景。
-
关键词
无氰
镀金
添加剂
-
Keywords
non-cyanide
gold plating
additive
-
分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名电子封装用硅铝合金镀金黑点分析
- 18
-
-
作者
田阳
杨洋
唐勇刚
吕滨草
李枘
高天乐
-
机构
成都四威高科技产业园有限公司
-
出处
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
2023年第1期42-45,共4页
-
文摘
针对某硅铝合金微波组件表面镀金黑点问题,采用扫描电镜、能谱和金相显微镜分析了缺陷区域基材和镀层的微观形貌与元素组成。其原因是前处理后基材中弥散分布的硅颗粒脱落,附着于表面而难于除净,在电镀Au后才脱落,留下了坑洞。通过调整粗化液组分和缩短粗化时间,延长超声清洗时间,问题得到解决。
-
关键词
电子封装
微波组件
硅铝合金
电镀金
黑点
硅颗粒
故障排除
-
Keywords
electronic packaging
microwave module
silicon–aluminum alloy
gold plating
black pit
silicon particle
troubleshooting
-
分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名柠檬酸盐镀金前处理——同性活化工艺在我厂的应用
被引量：4
- 19
-
-
作者
肖阳
-
机构
中国航天时代电子公司六九三厂
-
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2004年第3期47-48,共2页
-
文摘
传统的柠檬酸盐镀金工艺前处理采用稀盐酸或稀硫酸活化,活化液可能被带入镀金溶液,造成SO2-4、Cl-积累,严重影响柠檬酸镀金溶液的稳定性和镀层质量。为此,对我厂滚镀金自动线工艺进行改进,在硫酸活化后经多道水洗,接着柠檬酸活化,取得了很好的效果。
-
关键词
镀金
活化
柠檬酸
-
Keywords
gold plating
activation
citric acid
-
分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
-
-
题名同轴连接器镀金层磨损分析方法的研究
被引量：4
- 20
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作者
周怡琳
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机构
北京邮电大学自动化学院
-
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第10期1852-1855,共4页
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基金
国家自然科学基金(No.50277002)
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文摘
评价同轴连接器镀金层质量需检测连接器触点表面镀金层的抗磨损能力,以防止镀金层磨穿后基底非贵金属材料暴露,在连接器长期使用中发生腐蚀,而造成电接触失效.连接器触点表面硬度、磨损前后镀金层厚度变化可以作为连接器镀金层抗磨损能力的参考数据.使用潮湿二氧化硫单一气体加速腐蚀,并配以光学显微镜、扫描电子显微镜检测镀金层磨穿的特征点,是检测同轴连接器镀金层抗磨损能力的一种较好的方法.
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关键词
镀金
磨损
加速腐蚀
同轴连接器
-
Keywords
gold plating
wear
accelerated corrosion
coaxial connectors
-
分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
-
