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单层钎焊立方氮化硼砂轮工作面磨粒包埋深度的确定 被引量:5
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作者 丁文锋 徐九华 +3 位作者 傅玉灿 苏宏华 肖冰 周来水 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期441-445,共5页
以Ag-Cu-Ti合金为钎料在真空炉中实现了CBN磨粒与45钢基体的钎焊连接,运用红外光谱仪测试了钎焊磨粒内部的残余应力,分析了最大残余拉应力对磨粒强度的影响,据此优选了钎焊CBN砂轮工作面上磨粒的包埋深度。结果表明:当包埋深度不同时,... 以Ag-Cu-Ti合金为钎料在真空炉中实现了CBN磨粒与45钢基体的钎焊连接,运用红外光谱仪测试了钎焊磨粒内部的残余应力,分析了最大残余拉应力对磨粒强度的影响,据此优选了钎焊CBN砂轮工作面上磨粒的包埋深度。结果表明:当包埋深度不同时,尽管钎焊磨粒内部的残余应力分布差异较大,但最大残余拉应力始终位于磨粒与钎料顶层截面的边缘位置,并且最大残余拉应力与包埋深度不存在线性关系;为提高钎焊CBN磨粒强度和确保砂轮容屑空间,磨粒包埋深度应控制在其自身高度的30%~40%之间。 展开更多
关键词 CBN磨粒 钎料层 单层钎焊砂轮 包埋深度 残余应力
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非晶钎料钎焊接头形成过程研究(英文) 被引量:6
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作者 俞伟元 路文江 夏天东 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期688-691,共4页
研究了铜基非晶钎料液相的生成和铺展润湿过程。结果表明:非晶钎料由于熔化前固相扩散比较充分,使得钎料中的共晶组织被破坏,生成了大量高熔点的铜固溶体以及铜和镍的化合物,致使非晶钎料产生的液相相对晶态钎料少,因此液相铺展和流动... 研究了铜基非晶钎料液相的生成和铺展润湿过程。结果表明:非晶钎料由于熔化前固相扩散比较充分,使得钎料中的共晶组织被破坏,生成了大量高熔点的铜固溶体以及铜和镍的化合物,致使非晶钎料产生的液相相对晶态钎料少,因此液相铺展和流动过程较弱。而晶态钎料生成了大量液相,故液相的铺展和流动是晶态钎料钎焊的主过程。由于非晶态钎料非常薄,钎料中原子扩散距离短,有利于快速溶进基材;而普通钎料比较厚,溶解时间较非晶钎料长得多。随钎焊温度的升高和保温时间的延长,钎料残余层的厚度减小。在相同的钎焊温度和保温时间下,非晶态钎料残余层的厚度比晶态钎料小。 展开更多
关键词 非晶态钎料 钎焊 残余层 润湿铺展
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Si_3N_4/钢的几种钎接工艺比较
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作者 王夏冰 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2003年第5期30-31,共2页
实验比较和分析了几种Si3N4/钢钎接工艺的特点。表明,含Ti活性钎料适用于Si3N4/钢的直接钎焊;合适的应力缓和层的选择以及套封结构的使用均能明显提高钎接接头强度。
关键词 Si3N4/钢钎焊 活性钎料 应力缓和层 套封结构
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一种新型非晶钎料钎焊Si_3N_4陶瓷连接界面的研究
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作者 许志荣 蒋红坤 邹家生 《科技情报开发与经济》 2007年第32期156-158,共3页
采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究了钎焊工艺参数对连接界面产物的影响。结果表明,在本文试验条件下,钎焊工艺参数对接头强度的影响主要是由于影响反应层厚度所导致;通过SEM,EDX等微观分析手段,研究了钎焊界面的微观结构... 采用Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料钎焊Si3N4陶瓷,研究了钎焊工艺参数对连接界面产物的影响。结果表明,在本文试验条件下,钎焊工艺参数对接头强度的影响主要是由于影响反应层厚度所导致;通过SEM,EDX等微观分析手段,研究了钎焊界面的微观结构,得出界面反应层由两部分组成,接头界面微观结构为Si3N4/TiN/Ti-Si,Zr-Si化合物/钎缝中心。 展开更多
关键词 非晶钎料 SI3N4陶瓷 连接界面 连接强度
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Brazing temperature-dependent interfacial reaction layer features between CBN and Cu-Sn-Ti active filler metal 被引量:3
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作者 Yonggang Fan Junxiang Fan Cong Wang 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第10期2163-2168,共6页
CBN/Cu-Sn-Ti(CBN: cubic boron nitride) composites are prepared by active brazing sintering at 1123 K,1173 K, 1223 K and 1273 K, respectively. The effects of brazing temperature on the wettability, interfacial characte... CBN/Cu-Sn-Ti(CBN: cubic boron nitride) composites are prepared by active brazing sintering at 1123 K,1173 K, 1223 K and 1273 K, respectively. The effects of brazing temperature on the wettability, interfacial characteristics, and elemental distribution variations are fully investigated. When the brazing temperature is below 1223 K, completely uncoated and/or partially coated CBN particles with sharp edges can still be observed, and the reaction layer, mainly composed of Ti N and Ti B2, appears to be thin and uneven.When the brazing temperature is 1223 K, all CBN particles are completely coated, suggesting that adequate wetting has taken place. Besides, as Ti diffuses thoroughly and enriches the interface, the reaction layer, filled primarily by Ti N, Ti B2 and Ti B, becomes thicker(about 1.30 μm), more uniform, stable and continuous. Further increasing the temperature to 1273 K is unnecessary or even harmful as the reaction layer thickness undergoes negligible change yet some tiny micro-cracks appear on the interface, which may likely deteriorate the grinding capability of the final brazing products. 展开更多
关键词 BRAZING temperature CBN/Cu-Sn-Ti filler metal WETTABILITY Reaction layer
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电子束钎焊接头组织分析 被引量:3
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作者 李少青 张毓新 +1 位作者 芦凤桂 姚舜 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期137-140,共4页
采用自主开发的电子束钎焊系统,对不锈钢毛细管板结构进行钎焊,通过电子探针显微分析仪研究了不同电子束钎焊规范下BN i-2钎料与管壁基体界面合金元素的分布,分析了钎料和界面区各相的化学组成.研究表明:在加速电压60 kV,束流6.5 mA,加... 采用自主开发的电子束钎焊系统,对不锈钢毛细管板结构进行钎焊,通过电子探针显微分析仪研究了不同电子束钎焊规范下BN i-2钎料与管壁基体界面合金元素的分布,分析了钎料和界面区各相的化学组成.研究表明:在加速电压60 kV,束流6.5 mA,加热时间37 s,扫描幅值0.5的电子束钎焊规范下,管板接头质量满足技术规范要求;随着电子束输入功率或功率密度增大,钎料和管壁的相互扩散作用增强,导致过渡层厚度增加,毛细管壁显著减薄;母材和钎料中合金元素的相互扩散导致过渡层的形成,过渡层主要由硼化铬、硼化镍和镍的固溶体组成. 展开更多
关键词 电子束钎焊 管板接头 镍基钎料 显徽组织 过渡层
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CVD金刚石膜的钎焊界面反应层及微结构 被引量:1
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作者 孙凤莲 赵密 +1 位作者 李丹 谷丰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期70-72,共3页
借助扫描电镜和电子探针,分析了金刚石与Ag-Cu-Ti活性钎料界面反应层的微观组织结构、界面新生化合物的形成机理以及焊接工艺条件对界面结构的影响,建立了钎焊接头界面结构物理模型。结果表明,在一定的钎焊工艺条件下,金刚石/钎料界面... 借助扫描电镜和电子探针,分析了金刚石与Ag-Cu-Ti活性钎料界面反应层的微观组织结构、界面新生化合物的形成机理以及焊接工艺条件对界面结构的影响,建立了钎焊接头界面结构物理模型。结果表明,在一定的钎焊工艺条件下,金刚石/钎料界面存在灰色的新生化合物TiC,与TiC相邻的是蜂窝状的TiCu相;接头断裂不仅仅发生在TiC相中,有时断裂也发生在TiCu层。钎焊加热温度、保温时间、钎料层的含Ti量对CVD金刚石厚膜与硬质合金的接头结构模型有重要影响。 展开更多
关键词 金刚石 Ag-Cu-Ti活性钎料 钎焊 界面反应层
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缓冲层添加方式对钢/银基钎料钎焊接头的影响 被引量:2
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作者 路全彬 龙伟民 +1 位作者 于新泉 李永 《电焊机》 2015年第12期37-39,共3页
对比研究了两种缓冲层添加方式对钢/银基钎料钎焊接头组织和强度的影响。结果表明,采用复合钎料,缓冲层与钎料界面结合较好,界面洁净;预置缓冲层试样缓冲层Cu与钎料结合稍差。复合钎料钎焊接头抗剪强度高于预置缓冲层钎焊接头抗剪强度。
关键词 复合钎料 缓冲层 抗剪强度
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采用Sn-Bi钎料钎焊Bi_2Te_3基热电材料与无氧铜 被引量:1
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作者 夏海洋 吴爱萍 +2 位作者 宋志华 邹贵生 任家烈 《焊接》 北大核心 2013年第4期9-13,69,共5页
Bi2Te3基热电材料需与电极Cu连接构成热电模块。采用无铅钎料Sn—Bi及钎剂实现了大气环境中分别直接钎焊P型(Bi,Sb)2Te3与无氧Cu和n型Bi2(Te,Se)3与无氧Cu。观察了接头的组织及Sn,Cu,Bi元素在接头处的线分布和面分布。通过研究... Bi2Te3基热电材料需与电极Cu连接构成热电模块。采用无铅钎料Sn—Bi及钎剂实现了大气环境中分别直接钎焊P型(Bi,Sb)2Te3与无氧Cu和n型Bi2(Te,Se)3与无氧Cu。观察了接头的组织及Sn,Cu,Bi元素在接头处的线分布和面分布。通过研究表明,Sn元素与p型(Bi,Sb)2Te3的反应比与n型Bi2(Te,Se)3剧烈,在(Bi,Sb)2Te3与Sn—Bi界面处形成了5~7μm的Sn反应层;Cu元素在Cu/Sn—Bi界面处也形成几微米的反应层;温度增加,两种反应的程度均有增加趋势。利用Gleeble1500D试验机测试了两种类型接头的抗剪强度,结果表明,(Bi,Sb)2Te3/Sn—Bi/Cu接头平均抗剪强度为5.1MPa,Bi2(Te,Se)3/Sn—Bi/Cu接头则为4.4MPa,(Bi,Sb)2Te3/Sn—Bi/Cu接头强度分散性高于Bi2(Te,Se)3/Sn-Bi/Cu接头。接头主要断裂于反应层,反应层的成分、组织和厚度是影响接头强度的关键因素。 展开更多
关键词 Bi2Te3基热电材料 Sn-Bi钎料 直接钎焊 反应层
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