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题名表面安装PCB设计工艺
被引量：10
- 1
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2002年第6期244-248,共5页
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文摘
表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一些参考。
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关键词
表面安装
PCB
印制板
基准标志
导通孔
波峰焊
再流焊
可测性设计
印刷电路
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Keywords
PCB
fiducial sign
Through hole
Wave soldering
Reflow soldering
Design for testability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名表面安装PCB设计工艺
被引量：6
- 2
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《电子与封装》
2004年第1期28-33,27,共7页
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文摘
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。
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关键词
表面安装
PCB
设计
电子产品组装
导通孔
波峰焊
再流焊
可测性设计
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Keywords
PCB
fiducial sign
Through hole
Wave soldering
Reflow soldering
Design for Testability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名表面贴装PCB设计工艺简介
被引量：5
- 3
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信科技股份有限公司
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出处
《信息技术与标准化》
2002年第7期23-28,共6页
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文摘
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用, 而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。
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关键词
表面贴装
PCB
基准标示
导通孔
波峰焊再流焊
可测性设计
印制电路板
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Keywords
PCB
fiducial sign
Through hole
Wave soldering
Reflow soldering
Design for Testability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名表面要装PCB设计工艺简析
- 4
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作者
鲜飞
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机构
烽火通信股份有限公司
基准标志
导通孔
波峰焊
再流焊
可测性设计
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2002年第1期39-44,共6页
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文摘
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是ＳＭＴ技术中的关键，也是ＳＭＴ艺质量的保证。阐述了表面安装 ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题。
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关键词
表面安装
PCB设计
印制电路板
基准标志
导通孔
波峰焊
再流焊
可测性设计
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Keywords
PCB
fiducial sign
through hole
wave soldering
reflow soldering
design for testability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名表面安装PCB设计工艺浅谈
- 5
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作者
戎孔亮
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机构
深圳中兴通讯股份有限公司
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出处
《电子工艺技术》
1999年第2期78-79,共2页
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文摘
表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用，本文就表面安装ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。
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关键词
拼板
电子产品
表面安装
PCB板
设计
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Keywords
Panel fiducial sign Soldering-resistance layer Through hole Wave soldering Reflow soldering
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
TN602
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