环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向 被引量：66

1

作者 李晓云 张之圣 曹俊峰 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期36-37,共2页

介绍了环氧树脂在电子封装中的应用;环氧树脂的特点(收缩率小,耐热性好,密封性及电绝缘性优良,适用性好等)以及国外对其的技术改造(低粘度化,提高耐热性,降低吸水率)。

关键词 环氧树脂 低粘度 耐热 耐湿

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三维微波多芯片组件垂直微波互联技术 被引量：30

2

作者 严伟 吴金财 郑伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第5期1-6,共6页

三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的... 三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。 展开更多

关键词 三维微波多芯片组件 垂直微波互联 毛纽扣 环氧树脂包封

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环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向 被引量：16

3

作者 宋谦 《电子工艺技术》 2001年第2期47-50,共4页

介绍了电子产品环氧灌封的配方设计基本要求、使用工艺要点。

关键词 环氧树脂 灌封 电子器件 灌注材料

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含氯硅烷/聚硅氧烷改性环氧树脂 被引量：12

4

作者 黎艳 刘伟区 宣宜宁 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期176-179,共4页

用一氯三甲基硅烷(TMS)、二氯二甲基硅烷(DMS)或DMS与α,ω- 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)的混 合物改性双酚A型环氧树脂(EP),制备可用于电子封装的高性能环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸 强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg... 用一氯三甲基硅烷(TMS)、二氯二甲基硅烷(DMS)或DMS与α,ω- 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)的混 合物改性双酚A型环氧树脂(EP),制备可用于电子封装的高性能环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸 强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。 结果表明,当m(DMS)∶m(EP)=5.7∶100时,树脂固化物的冲击强度达到20.2kJ/m2,拉伸强度达67.04MPa, 断裂伸长率达11.29%,Tg达167.98℃;分别比未改性时提高了9.4kJ/m2、21.1MPa、5.35%和32.56℃。而 当m(DMS)∶m(DPS)∶m(EP)=0.7∶10∶100时,除Tg和拉伸强度略有上升外,冲击强度达到31.6kJ/m2,断裂 伸长率达81.68%,分别比纯环氧提高了20.8kJ/m2和75.64%。 展开更多

关键词 环氧树脂 α ω-二氯聚二甲基硅氧烷 一氯三甲基硅烷 二氯二甲基硅烷 电子封装

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环氧灌封材料的研究进展 被引量：11

5

作者 白战争 赵秀丽 +2 位作者 罗雪方 罗世凯 刘勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期24-27,共4页

环氧树脂作为当前应用最广泛的灌封材料之一,具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能,成型工艺简单,粘度低,优良的耐化学、湿、腐蚀性能,低固化收缩率等优点。针对环氧树脂脆性大的缺点,综述了环氧灌封材料的几种增韧方法,主要包... 环氧树脂作为当前应用最广泛的灌封材料之一,具有优异的介电绝缘性能、热学性能和粘接性能,成型工艺简单,粘度低,优良的耐化学、湿、腐蚀性能,低固化收缩率等优点。针对环氧树脂脆性大的缺点,综述了环氧灌封材料的几种增韧方法,主要包括橡胶、核-壳结构聚合物、热塑性树脂、液晶聚合物和无机刚性粒子增韧,并介绍了环氧灌封材料的应用研究进展,最后展望了环氧灌封材料的发展趋势和前景。 展开更多

关键词 环氧树脂 灌封 增韧 应用 进展

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环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题 被引量：9

6

作者 黄道生 《电子与封装》 2007年第3期1-3,19,共4页

文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)。从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌封料进行了全面的综述。

关键词 环氧树脂 封装 器件

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聚酯增韧环氧树脂灌封胶的研究 被引量：7

7

作者 刘业强 黄新东 《绝缘材料》 CAS 2007年第2期21-22,25,共3页

介绍了用聚酯树脂来改性环氧树脂组合物。并对其进行冲击强度、热重分析等测试。结果表明,该组合物具有较好的机械特性、热稳定性和工艺特性。用该聚酯来对环氧树脂进行增韧具有良好的效果。

关键词 环氧树脂 增韧 聚酯树脂 灌封胶

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改性环氧树脂封装LED散热性能研究与优化

8

作者 谢海情 丁花 +2 位作者 谢进 陈振华 崔凯月 《现代电子技术》 2023年第18期19-24,共6页

为降低LED结温,采用有限元方法对石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED散热特性进行数值仿真与分析研究,并通过优化LED封装结构进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明,石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED均可以降低结温,... 为降低LED结温,采用有限元方法对石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED散热特性进行数值仿真与分析研究,并通过优化LED封装结构进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明,石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED均可以降低结温,且等量的石墨烯改性环氧树脂封装LED的散热效果优于氧化石墨烯的。通过对封装材料的半径和高度等结构参数进行优化设计,进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明:在封装材料体积变化时,增大封装材料的半径和高度可有效降低LED结温,当封装材料半径为1.17 mm、高度为0.78 mm时,LED降温效果可达优化前的1.35倍;在LED封装材料体积不变的情况下,当封装材料半径为0.85 mm、高度为0.97 mm时,LED降温效果可达优化前的1.09倍。 展开更多

关键词 LED封装 改性环氧树脂 散热性能 石墨烯/氧化石墨烯 GR/EP封装 封装材料

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一种灌封结构用环氧树脂的固化行为表征和模拟 被引量：4

9

作者 丁安心 俞星辰 +4 位作者 杨鹏 康峻铭 倪爱清 王继辉 李小阳 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第4期1824-1833,共10页

以中高温固化的E39D环氧树脂为研究对象,基于顺序耦合热传导-固化和应力位移模块的数值仿真方法,选择合适的实验方法测试环氧树脂的固化性能,引入相关假设,推导与热传导-固化和应力位移模块相关的树脂固化性能参数和模型;然后,建立典型E... 以中高温固化的E39D环氧树脂为研究对象,基于顺序耦合热传导-固化和应力位移模块的数值仿真方法,选择合适的实验方法测试环氧树脂的固化性能,引入相关假设,推导与热传导-固化和应力位移模块相关的树脂固化性能参数和模型;然后,建立典型E39D树脂灌封结构的数值模型,模拟结构内部观测点在固化过程中的温度和应力演变,并基于FBG监测技术,与实验测试所得的观察点温度和应变进行对比;结果显示两者温度误差最大值为8.2%,应变的最大误差为17.3%,验证了固化性能参数测试方法和引入假设的合理性。 展开更多

关键词 环氧树脂 固化模拟 灌封结构 残余应力 光纤布拉格光栅

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环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用 被引量：3

10

作者 曾亮 何勇 +1 位作者 刘亮 戴小平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2022年第4期29-34,共6页

为了评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块封装中的应用情况,选取两种国产环氧灌封胶进行了综合对比,包括对两种环氧灌封胶固化前黏度、密度和凝胶时间,固化后的基本性能、热性能、绝缘性能等的横向对比。分析两种环氧... 为了评估国产环氧灌封胶在绝缘栅双极晶体管(IGBT)功率模块封装中的应用情况,选取两种国产环氧灌封胶进行了综合对比,包括对两种环氧灌封胶固化前黏度、密度和凝胶时间,固化后的基本性能、热性能、绝缘性能等的横向对比。分析两种环氧灌封胶的差异,利用其分别封装IGBT功率模块,并对所封装的IGBT模块进行了高温存储、低温存储及温度循环等环境测试。结果表明:两种环氧灌封胶不同的增韧机理、混合比例、固化温度、机械强度和Tg值对封装均存在一定影响,而CTE值是影响环氧灌封胶在IGBT模块封装应用的最重要参数。 展开更多

关键词 环氧树脂 环氧灌封胶 功率模块 IGBT 封装

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新型增韧阻燃环氧树脂胶黏剂的研究 被引量：3

11

作者 殷锦捷 李宁 张树 《化学与粘合》 CAS 2008年第1期21-23,共3页

采用以聚氨酯(PU)增韧改性环氧树脂为基体,在其中添加两次包覆红磷作为阻燃剂,从而制备出一种新型增韧阻燃环氧树脂胶黏剂。通过对所制得胶黏剂进行力学性能测试、热失重测试(TG)以及阻燃性能测试,从而研究了聚氨酯和两次包覆红磷用量... 采用以聚氨酯(PU)增韧改性环氧树脂为基体,在其中添加两次包覆红磷作为阻燃剂,从而制备出一种新型增韧阻燃环氧树脂胶黏剂。通过对所制得胶黏剂进行力学性能测试、热失重测试(TG)以及阻燃性能测试,从而研究了聚氨酯和两次包覆红磷用量对改性环氧树脂胶黏剂性能的影响。结果表明,采用100份环氧树脂、30份聚酯型聚氨酯预聚体、15份阻燃剂,可制备出综合性能较好的增韧阻燃环氧树脂胶黏剂,剪切强度为23.2MPa,氧指数可达到30%。 展开更多

关键词 环氧树脂 红磷 包覆

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环氧树脂灌封材料的研究进展 被引量：4

12

作者 叶丙睿 赵锡钧 《材料导报（纳米与新材料专辑）》 EI 2009年第2期517-519,526,共4页

简述了环氧树脂胶粘剂几种典型的增韧改性机理,包括橡胶类增韧剂增韧机理、塑性树脂形成半互穿网络结构增韧机理、改变交联网络的化学结构增韧机理以及控制分子链交联网络状态的不均匀性来改进环氧树脂增韧机理等,介绍了以上机理在液晶... 简述了环氧树脂胶粘剂几种典型的增韧改性机理,包括橡胶类增韧剂增韧机理、塑性树脂形成半互穿网络结构增韧机理、改变交联网络的化学结构增韧机理以及控制分子链交联网络状态的不均匀性来改进环氧树脂增韧机理等,介绍了以上机理在液晶环氧树脂、氰酸酯树脂改性环氧树脂以及纳米离子改性环氧树脂中的具体应用,提出了环氧树脂的应用发展方向主要体现在低粘度化和提高耐热性、降低吸水率2个方面,最后简要说明了环氧树脂胶粘剂的使用注意事项。 展开更多

关键词 环氧树脂 灌封材料 增韧机理

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高压变压器环氧灌封工艺技术分析 被引量：3

13

作者 马源 《电子工艺技术》 2011年第5期300-302,共3页

从灌封工艺路线的设计、灌封材料固化剂的优选和关键工序的控制等几个方面分别进行了详尽的分析。同时结合实际生产经验,对生产中出现的问题进行解剖,并提出解决方案,经过多次批生产证明,此灌封工艺完全满足产品的设计要求。

关键词 环氧树脂 高压变压器 灌封

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环三磷腈基多官能液体脂环族环氧树脂的合成 被引量：3

14

作者 张小华 张志森 +2 位作者 夏新年 徐伟箭 熊远钦 《合成树脂及塑料》 EI CAS 北大核心 2008年第4期19-22,共4页

以双环戊二烯、乙二醇和六氯环三磷腈为原料合成一种新型环三磷腈基多官能脂环族环氧化合物(PCNEP)。采用傅里叶变换红外光谱、核磁共振、质谱分析和测定环氧值等方法对 PCNEP 及其中间体的化学结构进行了表征。合成的脂环族环氧树脂用... 以双环戊二烯、乙二醇和六氯环三磷腈为原料合成一种新型环三磷腈基多官能脂环族环氧化合物(PCNEP)。采用傅里叶变换红外光谱、核磁共振、质谱分析和测定环氧值等方法对 PCNEP 及其中间体的化学结构进行了表征。合成的脂环族环氧树脂用甲基四氢邻苯二甲酸酐固化,并通过热重分析将 PCNEP 固化物的热性能与商品化脂环族环氧树脂 ERL-4221进行了比较。结果表明:PCNEP 固化物的起始热分解温度低于 ERL-4221固化物,但在500℃和700℃的高温下,PCNEP 固化物的残炭量分别为28.87%,24.73%。 展开更多

关键词 双环戊二烯 六氯环三磷腈 脂环族环氧树脂 电子封装 阻燃

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双层包覆聚磷酸铵及其阻燃PP的研究 被引量：2

15

作者 于守武 赵泽文 +1 位作者 霍晓文 魏俊富 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期89-94,共6页

采用甲醛三聚氰胺树脂(蜜胺树脂)和环氧树脂单层或双层包覆了聚磷酸铵(APP),并用于阻燃聚丙烯(PP),采用傅里叶红外光谱、扫描电子显微镜、水平垂直燃烧仪、氧指数仪等设备对包覆APP及阻燃PP进行了表征与分析。结果表明,经过包覆处理的AP... 采用甲醛三聚氰胺树脂(蜜胺树脂)和环氧树脂单层或双层包覆了聚磷酸铵(APP),并用于阻燃聚丙烯(PP),采用傅里叶红外光谱、扫描电子显微镜、水平垂直燃烧仪、氧指数仪等设备对包覆APP及阻燃PP进行了表征与分析。结果表明,经过包覆处理的APP水溶性降低,具有更高的膨胀率和阻燃效率;且双层包覆的APP具有最低的水溶性和最好的阻燃效果;相对纯APP,包覆APP对PP的力学性能影响更小,与PP基体具有更好的界面结合。 展开更多

关键词 蜜胺树脂 环氧树脂 聚磷酸铵 双层包覆 聚丙烯

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2001—2002年国外环氧树脂发展动态 被引量：1

16

作者 胡玉明 李丽娟 吴良义 《热固性树脂》 CAS CSCD 2003年第1期Y038-Y039,共2页

概述了环氧树脂产业动态,新型环氧树脂开发动态及其应用研究进展,如环氧胶粘剂、封装密封胶、环氧涂料、光固涂料和复合材料等。

关键词 2001-2002年 国外 环氧树脂 发展动态 胶粘剂 涂料 复合材料 封闭密封剂

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基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究 被引量：2

17

作者 张兆华 吴金财 王锋 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2013年第12期64-67,共4页

深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的三维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了三维低噪声放大器模块来验证其在X波段... 深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的三维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了三维低噪声放大器模块来验证其在X波段工作的可行性,分析了树脂包封三维模块设计中存在的接地问题及腔体谐振问题,给出了一些解决方法。 展开更多

关键词 树脂包封 微波多芯片组件 垂直过渡 三维低噪声放大器

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灌封用环氧树脂的制备与力学性能研究 被引量：2

18

作者 郑星 黄海莹 +2 位作者 陈颖 范敬辉 张凯 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第11期44-46,共3页

灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90... 灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外,固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度,制备了灌封用环氧树脂,并对其力学性能进行了测量,分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈服强度的影响。结果表明:固化90天的环氧树脂弹性模量比固化30天的环氧树脂下降了近23%,抗压强度增加了近24%。通过延长环氧树脂的固化时间能够有效减少材料内部的应力集中,从而降低对被灌封电路模块的影响。 展开更多

关键词 环氧树脂 灌封 应力集中 力学性能 电路系统 固化时间

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退火温度和环氧树脂封装对Fe_(78)Si_9B_(13)非晶合金软磁性能的影响 被引量：1

19

作者 郭斌 蒋达国 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2015年第8期83-86,共4页

采用单辊法制备了宽20mm、厚25μm的Fe78Si9B13非晶带材,再将其绕制成环形磁芯,然后在350,400,450,500℃下对环形磁芯进行退火处理;采用环氧树脂对400℃退火的磁芯进行封装,研究了退火温度和环氧树脂封装对Fe78Si9B13非晶合金软磁性能... 采用单辊法制备了宽20mm、厚25μm的Fe78Si9B13非晶带材,再将其绕制成环形磁芯,然后在350,400,450,500℃下对环形磁芯进行退火处理;采用环氧树脂对400℃退火的磁芯进行封装,研究了退火温度和环氧树脂封装对Fe78Si9B13非晶合金软磁性能的影响。结果表明:随着退火温度升高,Fe78Si9B13非晶合金的初始磁导率μi、饱和磁感应强度Bs和矫顽力Hc均呈先增大后减小的趋势;当退火温度为400℃时,Fe78Si9B13非晶合金的综合软磁性能最佳,μi为0.008 3H·m-1,Bs为1.517T,Hc为15.73A·m-1;采用环氧树脂封装后,Fe78Si9B13非晶合金的μi和Bs减小,Hc增大,它的磁化曲线和磁滞回线与封装前的基本重合。 展开更多

关键词 Fe78Si9B13非晶合金 退火 环氧树脂封装 软磁性能

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“绿色”电器灌封材料的研制 被引量：1

20

作者 郭艳宏 《化学工程师》 CAS 2005年第12期14-15,共2页

本文的目的是研究一种低挥发性、绿色环保型灌封材料,经测试灌封材料的性能为:材料沸点192℃;拉伸剪切强度18.4MPa、冲击强度(无缺口)12.8kJ·m-2、弯曲强度82.7MPa;线性膨胀系数2.98×10-5℃-1;体积电阻率4.7×1016Ωcm;... 本文的目的是研究一种低挥发性、绿色环保型灌封材料,经测试灌封材料的性能为:材料沸点192℃;拉伸剪切强度18.4MPa、冲击强度(无缺口)12.8kJ·m-2、弯曲强度82.7MPa;线性膨胀系数2.98×10-5℃-1;体积电阻率4.7×1016Ωcm;灌封元件经-50～l50℃3次温度循环后树脂本身不开裂、树脂与元件粘结处不开裂. 展开更多

关键词 绿色 环氧树脂 纳米材料 灌封材料

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