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大功率LED器件封装材料的研究现状 被引量：27
1
作者 吴启保 青双桂 +3 位作者 熊陶 王芳 吕维忠 罗仲宽 《化工技术与开发》 CAS 2009年第2期15-17,共3页
LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题。有机硅封装材料被认为是大功率LED器件封装的最佳材料。高性能有... LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题。有机硅封装材料被认为是大功率LED器件封装的最佳材料。高性能有机硅封装材料将具有广阔的应用前景及巨大的经济效益。 展开更多
关键词 LED 封装材料 环氧树脂 有机硅
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超细碳酸钙填充粉末SBR的制备及其硫化胶的性能 被引量：24
2
作者 王炼石 吴向东 +1 位作者 贾德民 郑立楷 《橡胶工业》 CAS 北大核心 1995年第7期396-402,共7页
填充型粉末ＳＢＲ以高分子电解质为包覆剂，以超细碳酸钙为填充剂通过共沉法制成，在适当的反应条件下其粒径≤０．９ｍｍ．粉末ＳＢＲ硫化胶有良好的力学性能，包覆剂对ＳＢＲ有补强作用。ＳＥＭ分析显示超细碳酸钙在硫化胶中主要以原... 填充型粉末ＳＢＲ以高分子电解质为包覆剂，以超细碳酸钙为填充剂通过共沉法制成，在适当的反应条件下其粒径≤０．９ｍｍ．粉末ＳＢＲ硫化胶有良好的力学性能，包覆剂对ＳＢＲ有补强作用。ＳＥＭ分析显示超细碳酸钙在硫化胶中主要以原生粒子和团粒存在，其粒径分别为０．０５和１μｍ左右。ＤＳＣ分析表明，在粉末橡胶中，ＳＢＲ的玻璃化温度Ｔｇ和包覆剂晶体的熔点Ｔｍ随着超细碳酸钙填充量的增加而下降。 展开更多
关键词 超细碳酸钙 填充 硫化胶 粉末橡胶 丁苯橡胶
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大功率LED封装材料的研究进展 被引量：26
3
作者 王芳 青双桂 +2 位作者 罗仲宽 李瑞菲 施勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期56-59,共4页
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装材料是近年发展的一类新型大功率LED封装材料,但... 环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装材料是近年发展的一类新型大功率LED封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问题。 展开更多
关键词 大功率LED 封装材料 无机氧化物 改性 折射率
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导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究 被引量：23
4
作者 李国一 陈精华 +2 位作者 林晓丹 胡新嵩 曾幸荣 《有机硅材料》 CAS 2010年第5期283-287,共5页
采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Al2O3的粒径及用量、不同粒径Al2O3并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明,Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,... 采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料,制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Al2O3的粒径及用量、不同粒径Al2O3并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明,Al2O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大,但拉伸强度和扯断伸长率减小,适合的Al2O3粒径为5μm或18μm;随着Al2O3用量的增加,灌封胶的热导率、拉伸强度增大,扯断伸长率先增后减,但黏度上升,Al2O3适合的加入量为150～200份;将不同粒径的Al2O3并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率,当18μm Al2O3和5μm Al2O3的质量比为120∶80时,灌封胶的热导率达到0.716 W/(m.K),且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响;加入KH-570可改善灌封胶的力学性能,但热导率有所下降,适宜的用量为Al2O3质量的0.5%。 展开更多
关键词 导热 灌封胶 AL2O3 端乙烯基硅油 甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
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封装用有机硅材料的制备及性能研究 被引量：20
5
作者 吴启保 青双桂 +3 位作者 熊陶 王芳 吕维忠 罗仲宽 《广东化工》 CAS 2009年第2期23-25,共3页
具有高效节能、绿色环保等优点的半导体白光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪... 具有高效节能、绿色环保等优点的半导体白光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率白光LED上,研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。 展开更多
关键词 有机硅树脂 封装材料 LED 固化
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硅微粉对有机硅电子灌封胶性能的影响 被引量：18
6
作者 陈精华 李国一 +2 位作者 胡新嵩 林晓丹 曾幸荣 《有机硅材料》 CAS 2011年第2期71-75,共5页
以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研究了经硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。... 以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、硅微粉为填料制得有机硅电子灌封胶。研究了经硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)处理后的硅微粉及用量对有机硅电子灌封胶的黏度、力学性能、导热性能和电学性能的影响。结果表明,硅微粉经硅烷偶联剂处理后有利于提高有机硅电子灌封胶的性能,当采用KH-570质量浓度为50%的KH-570乙醇溶液处理后的硅微粉用量为180份时,灌封胶具有较好的综合性能。此时,灌封胶的黏度为4 150 mPa·s,拉伸强度为3.73 MPa,断裂伸长率为61%,热导率为0.63 W/m·K,相对介电常数为3.96,体积电阻率为2.86×1014Ω·cm。 展开更多
关键词 硅微粉 表面改性 电子灌封胶 有机硅 硅烷偶联剂
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MQ树脂对LTV性能的影响 被引量：10
7
作者 王欣欣 《有机硅材料》 CAS 2001年第1期27-29,共3页
MQ树脂用作加成型液体硅橡胶 (LTV)的补强材料 ,可赋予LTV较好的机械性能、很好的流动性 ,对玻璃、陶瓷等材料较好的粘接性 ;经MQ树脂补强后的LTV可加入自重 2倍以上的特种填料 。
关键词 MQ树脂 加皮型 液体硅橡胶 灌封胶 性能
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太阳能电池用EVA封装胶膜的性能研究 被引量：15
8
作者 李海波 戚嵘嵘 +1 位作者 冯杰 朱健 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2016年第4期22-25,62,共5页
以丙烯酸（AA）、甲基丙烯酸甲酯（MMA）、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷（KH-570）分别作为接枝单体,对EVA（乙烯-醋酸乙烯酯共聚物）进行接枝改性,着重探讨了接枝单体对EVA封装胶膜交联性能、粘接性能、透光性和耐湿热老化性能的... 以丙烯酸（AA）、甲基丙烯酸甲酯（MMA）、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷（KH-570）分别作为接枝单体,对EVA（乙烯-醋酸乙烯酯共聚物）进行接枝改性,着重探讨了接枝单体对EVA封装胶膜交联性能、粘接性能、透光性和耐湿热老化性能的影响。研究结果表明：KH-570接枝的EVA胶膜具有相对最好的综合性能,其凝胶率超过90%（即交联度较高）、剥离强度相对最大、1 mm厚EVA胶膜在波长为400～1 000 nm范围内的透光率超过85%且耐湿热老化性能良好。 展开更多
关键词 封装胶膜 乙烯-醋酸乙烯酯共聚物 接枝
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自粘性加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制 被引量：12
9
作者 庞文键 陈思斌 郑常华 《有机硅材料》 CAS 2012年第2期83-86,共4页
采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯... 采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物作增粘剂,制备了双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶。结果表明,较佳配方为:100份端乙烯基硅油、8份含氢硅油(活性氢质量分数0.25%)、铂的质量分数15×10-6、0.05份抑制剂、150份氧化铝、30份氢氧化铝、0.5份偶联剂、3份增粘剂,所得灌封胶无需底涂剂、在90℃的加热条件下可对PC和铝材等有良好的粘接性,热导率0.8W/m.K,阻燃等级UL94V-0,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。 展开更多
关键词 自粘性 加成型 导热 阻燃 灌封胶 有机硅
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光伏组件用密封剂研究进展 被引量：11
10
作者 申明霞 李红香 何辉 《粘接》 CAS 2008年第7期29-32,共4页
介绍了光伏组件国内外研究现状、密封剂的选用原则以及目前应用较为普遍的EVA胶膜的结构与性能。概述了提高聚合物导热性的主要途径,指出了提高组件中EVA胶膜导热性的重要性。
关键词 PV组件 EVA胶膜 配方 密封剂
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超细碳酸钙填充粉末丁苯橡胶的制备 被引量：6
11
作者 孙峰 卢晓 于元章 《合成橡胶工业》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期262-264,共3页
将高分子电解质包覆剂和超细碳酸钙加入丁苯胶乳中，通过共凝聚法制得粉末丁苯橡胶（PSBR）。实验结果表明，PSBR 粒径不大于0.9mm，具有良好的力学性能。PSBR的粒径主要由包覆剂的用量决定，超细碳酸钙对橡胶粒子有隔离作用。
关键词 粉末丁苯橡胶 超细碳酸钙 包覆剂 粒度分布 力学性能 填充 制备 粉末橡胶
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电动汽车用室温硫化低密度导热阻燃有机硅灌封胶的研制 被引量：8
12
作者 邹磊磊 邓冬云 《有机硅材料》 CAS 2017年第6期447-450,共4页
以端乙烯基硅油为基础聚合物,含氢硅油为交联剂、复配Al2O3为导热填料、氢氧化铝为阻燃填料、1-乙炔基环己醇为抑制剂,添加自制低密度填料、铂催化剂等,制得低密度导热阻燃有机硅灌封胶。研究了低密度填料对灌封胶黏度、密度及导热性能... 以端乙烯基硅油为基础聚合物,含氢硅油为交联剂、复配Al2O3为导热填料、氢氧化铝为阻燃填料、1-乙炔基环己醇为抑制剂,添加自制低密度填料、铂催化剂等,制得低密度导热阻燃有机硅灌封胶。研究了低密度填料对灌封胶黏度、密度及导热性能的影响。较佳配方为:乙烯基硅油100份、含氢硅油15份、复配Al2O3150份(粒径1μm、5μm、20μm的Al2O3按质量比6∶8∶1复配)、Al(OH)330份、自制低密度填料20份、铂催化剂(0.5~1.0)×10^(-6)、1-乙炔基环己醇0.005份。由此配方制得的灌封胶密度小、黏度低、流动性好、热导率达0.4~0.8 W/(m·K)、阻燃等级为UL 94-V0级,可满足电动汽车电池的灌封要求。 展开更多
关键词 有机硅 灌封 低密度 导热 阻燃 室温硫化
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加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究 被引量：8
13
作者 范志山 胡新嵩 +3 位作者 潘科学 黄德裕 曾幸荣 林晓丹 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2012年第12期4-7,共4页
以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封胶用粘接增强剂。采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了两种粘接增强剂对灌封胶及其铝基胶... 以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封胶用粘接增强剂。采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了两种粘接增强剂对灌封胶及其铝基胶接件的剪切强度、黏度、拉伸强度、断裂伸长率和硬度等影响。结果表明:粘接增强剂的引入能明显提高灌封胶的粘接性能,其中含环氧基粘接增强剂的增强效果相对较好;当w(含环氧基粘接增强剂)=0.6%(相对于灌封胶总质量而言)时,灌封胶的剪切强度(1.21 MPa)比无粘接增强剂体系提高了570%左右。 展开更多
关键词 加成型 有机硅 灌封胶 粘接增强剂 丙烯酸-2-羟基乙酯
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LED梯度折射率封装结构的蒙特卡罗模拟 被引量：8
14
作者 余仁勇 金尚忠 +2 位作者 梁培 岑松原 王乐 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期2200-2203,共4页
针对封装胶中掺杂纳米颗粒以及采用梯度折射率的LED封装模式,用蒙特卡罗方法模拟光在胶体中的传播,分析散射系数对透光率的影响.结果表明,透光率随散射系数增大而减小.对于固定的封装层数,各层均采取最佳折射率值时,透光率可以达到最大... 针对封装胶中掺杂纳米颗粒以及采用梯度折射率的LED封装模式,用蒙特卡罗方法模拟光在胶体中的传播,分析散射系数对透光率的影响.结果表明,透光率随散射系数增大而减小.对于固定的封装层数,各层均采取最佳折射率值时,透光率可以达到最大.梯度折射率值逐渐减小的多层纳米掺杂封装结构,透光率高于传统的封装模式,能够提高LED的出光效率. 展开更多
关键词 发光二极管(LED) 梯度折射率 蒙特卡罗模拟 纳米颗粒 封装胶
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加成型防沉降有机硅灌封胶的制备 被引量：6
15
作者 黄永军 刘金明 陈芳 《有机硅材料》 CAS 2015年第1期23-26,共4页
以端乙烯基硅油为基础聚合物、含氢硅油为交联剂、铂乙烯基配合物为催化剂、三氧化二铝为导热填料,添加合适的防沉降剂,制成双组分加成型有机硅灌封胶。研究了锂基膨润土、有机凝胶、气相法白炭黑及炭黑4种防沉降剂对灌封胶在放置过程... 以端乙烯基硅油为基础聚合物、含氢硅油为交联剂、铂乙烯基配合物为催化剂、三氧化二铝为导热填料,添加合适的防沉降剂,制成双组分加成型有机硅灌封胶。研究了锂基膨润土、有机凝胶、气相法白炭黑及炭黑4种防沉降剂对灌封胶在放置过程中的油粉分离程度的影响以及优选材料的后处理工艺。结果表明,这4种防沉降剂对灌封胶都有防沉降作用,但气相法白炭黑的防沉降效果最好;灌封胶中添加5%经六甲基二硅氮烷(质量分数10%)表面处理的气相法白炭黑,能有效阻止导热填料在灌封胶中的快速沉降,与未加气相法白炭黑的样品相比,混合胶料黏度上升6%,B组分沉降物质量减少160%,硫化胶的气泡数量下降230%、拉伸强度提高150%、拉断伸长率提高170%。 展开更多
关键词 有机硅 灌封胶 防沉降剂 锂基膨润土 有机凝胶 气相法白炭黑 炭黑
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聚氨酯绝缘灌封材料性能及其应用 被引量：6
16
作者 武应涛 《聚氨酯工业》 2004年第5期43-45,共3页
简单介绍了聚氨酯绝缘灌封材料的组成、密封原理、制备过程及其材料的性能特点 ,并介绍了聚氨酯绝缘灌封材料在电力电缆接头和终端、煤矿井下电力电缆、摩托车CDI、汽车点火线圈、交通压电传感器。
关键词 聚氨酯绝缘灌封材料 制备 聚酯多元醇 异氰酸酯 丁羟聚氨酯 预聚法 一步法 电缆 汽车点火线圈 交通压电传感器 线路板
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改性硅微粉对加成型有机硅灌封胶性能的影响 被引量：5
17
作者 刘廷铸 胡国新 +1 位作者 赵志垒 黄永军 《有机硅材料》 CAS 2022年第5期52-56,共5页
以甲基乙烯基聚硅氧烷为基料、含氢硅油为交联剂、硅烷偶联剂为填料改性剂、改性硅微粉为导热和补强填料制得加成型有机硅灌封胶。研究了硅烷偶联剂种类、改性硅微粉粒径和用量对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,随着改性硅微粉平均... 以甲基乙烯基聚硅氧烷为基料、含氢硅油为交联剂、硅烷偶联剂为填料改性剂、改性硅微粉为导热和补强填料制得加成型有机硅灌封胶。研究了硅烷偶联剂种类、改性硅微粉粒径和用量对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明,随着改性硅微粉平均粒径由1μm增大到20μm,有机硅灌封胶的黏度由7712 mPa·s降至1520 mPa·s,热导率由0.64 W/(m·K)升至0.73 W/(m·K),拉伸强度由1.70 MPa降至1.60 MPa,拉断伸长率由100%降至45%,沉降物平均质量由8 g增加到61 g;随着改性硅微粉用量从0增加到300份,有机硅灌封胶的黏度从200 mPa·s升至2501 mPa·s,热导率从0.20 W/(m·K)升至1.05 W/(m·K),拉伸强度升高并趋于稳定,拉断伸长率先升后降;综合考虑,采用γ-氨丙基三乙氧基硅烷作填料改性剂、200份平均粒径10μm的改性硅微粉作导热和补强填料较佳,此时有机硅灌封胶的拉伸强度为1.65 MPa,拉断伸长率为75%,黏度为2010 mPa·s,热导率为0.65 W/(m·K),沉降物平均质量为35 g。 展开更多
关键词 加成型 灌封胶 硅烷偶联剂种类 改性硅微粉 拉伸强度 拉断伸长率
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大功率设备用导热阻燃灌封胶的研制 被引量：6
18
作者 贾立元 赵洁 +1 位作者 刘秋艳 周健 《山东化工》 CAS 2020年第20期33-34,36,共3页
以端乙烯基硅油和含氢硅油为基料,铂络合物为催化剂,氢氧化铝和氧化铝为补强填料,制备出具有导热和阻燃性能的有机硅灌封胶。选用40μm和10μm球状氧化铝复配使用,导热系数1.10W/m·K,阻燃等级UL 94-V0,可满足大功率设备的灌封要求。
关键词 有机硅 灌封胶 导热 阻燃
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太阳能电池封装胶膜技术研究进展 被引量：1
19
作者 董穆 姚雪容 +3 位作者 张江茹 徐萌 高达利 张师军 《石油化工》 CAS CSCD 北大核心 2023年第7期992-999,共8页
阐述了太阳能电池封装胶膜的市场现状和几种常见的封装胶膜,包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚烯烃弹性体、聚乙烯醇缩丁醛胶膜等,并列举了从上游原料到下游应用领域内的主要领军企业。着重分析了各种太阳能电池封装胶膜的功能特点及工业... 阐述了太阳能电池封装胶膜的市场现状和几种常见的封装胶膜,包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚烯烃弹性体、聚乙烯醇缩丁醛胶膜等,并列举了从上游原料到下游应用领域内的主要领军企业。着重分析了各种太阳能电池封装胶膜的功能特点及工业发展进程,并介绍了常见胶膜的制备方法、生产工艺流程等。最后介绍了光伏组件和作为组件辅材的封装材料的回收方法。 展开更多
关键词 太阳能电池 封装胶膜 聚烯烃弹性体 乙烯-醋酸乙烯酯共聚物 组件回收
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硅橡胶在太阳能光伏组件领域的应用 被引量：4
20
作者 陶小乐 郑苏秦 +1 位作者 高建军 郁泽林 《有机硅材料》 CAS 2014年第1期44-48,共5页
概述了太阳能光伏产业的发展现状,以及光伏组件在电站和建筑上的应用,分析了有机硅密封胶在光伏组件上的应用现状,介绍了光伏组件框架和背板接线盒粘接密封以及接线盒灌封的技术要求,市场上常见有机硅密封胶和灌封胶的性能,展望了有机... 概述了太阳能光伏产业的发展现状,以及光伏组件在电站和建筑上的应用,分析了有机硅密封胶在光伏组件上的应用现状,介绍了光伏组件框架和背板接线盒粘接密封以及接线盒灌封的技术要求,市场上常见有机硅密封胶和灌封胶的性能,展望了有机硅密封胶和灌封胶在光伏行业的应用前景。 展开更多
关键词 有机硅 密封胶 灌封胶 太阳能 光伏组件
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