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题名高过载测试中的电子线路灌封技术研究
被引量：9
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作者
吕彩琴
翟成瑞
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机构
中北大学机电工程学院
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出处
《机械工程与自动化》
2009年第5期90-91,94,共3页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50675213)
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文摘
在高过载测试中,测试电路的灌封是一道关键的工艺,选用缓冲吸能效果好的灌封材料,采用合适的灌封工艺,是提高测试电路在高冲击和振动环境下工作可靠性的有效方法。从灌封材料的吸能机理、灌封材料固化应力产生机理等角度出发,论述了在进行灌封电路过程中需要注意的问题,确保灌封电路的整体性能和抗高过载性能。
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关键词
高过载
电子系统封装
封装应力
缓冲吸能
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Keywords
high overload
electronic system packaging
packaging stress
energy absorption
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分类号
TN707
[电子电信—电路与系统]
TB743
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名电子系统封装器件的传热研究
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作者
李长庚
周孑民
张家元
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机构
中南大学物理学院
中南大学能源与动力工程学院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第7期17-19,共3页
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基金
教育部博士点基金资助项目(20010533009)
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文摘
开发了一个电子系统封装(SIP)典型器件的传热模型,用数值方法模拟了器件的热传递过程和温度分布状况,探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响。计算结果表明:当t = 1 400 s,以LCP为基板时SIP器件传热过程达到稳定态,基板导热系数和对流换热系数是影响器件散热速率的关键参数,此外还计算了对于不同的环境对流换热系数和不同基板材料,不使芯片产生热失效所允许的输入功率耗散密度。这为研究高密度电子封装器件的热特性,进一步改善器件的热性能提供了理论依据。
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关键词
电子系统封装
热性能
热传递
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Keywords
electronic system packaging
thermal properties
heat transfer
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分类号
TN401
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展
被引量：5
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作者
李科成
刘孝刚
陈明祥
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机构
华中科技大学机械科学与工程学院
武汉光电国家实验室MOEMS研究部
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2015年第1期9-14,共6页
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基金
国家自然科学基金资助项目(No.51275194)
材料复合新技术国家重点实验室(武汉理工大学)开放基金资助项目(No.2014-KF-11)
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文摘
在三维系统封装技术中,金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响,工业界和各大科研机构相继开发出了多种低温键合技术。综述了多种不同的低温金属键合技术(主要是Cu-Cu键合),重点阐述了国内外低温金属键合技术的最新研究进展及成果,并对不同低温金属键合技术的优缺点进行了分析和比较。
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关键词
三维封装
热压键合
综述
低温键合
电子封装
异质集成
系统封装
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Keywords
3D packaging thermo compression bonding review low temperature bonding electronic packaging heterogeneous integration system in packaging （SiP）
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分类号
TN405.97
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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