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题名铜粉表面化学镀银及表征
被引量：2
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作者
江学良
杨浩
王维
陈乐生
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机构
武汉工程大学材料科学与工程学院
温州宏丰电工合金股份有限公司
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出处
《武汉工程大学学报》
CAS
2013年第11期37-42,共6页
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基金
湖北省自然科学基金(2011CBD220)
2013武汉工程大学研究生创新基金项目(CX201237)
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文摘
铜-银复合粉末具有良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.利用化学镀的方法,采用氯化亚锡为敏化剂,甲醛为还原剂,合成了用于电子浆料的铜-银复合粉末.用X射线衍射、扫描电镜表征了复合粒子的晶型和形貌结构,研究了敏化剂氯化亚锡、反应温度、还原剂及镀液的pH值对材料晶型和形貌的影响.结果表明:采用甲醛为还原剂,经过敏化处理后,当镀液pH值为10时,在50℃下,合成的银包铜粉电接触材料有较好的形貌.
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关键词
银-铜复合粉
敏化
还原
化学镀银
微米颗粒
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Keywords
silver-copper composite powder
sensitized
deoxidization
electro-less silver plating
micros-particles
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分类号
TB33
[一般工业技术—材料科学与工程]
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