-
题名低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发
被引量:4
- 1
-
-
作者
袁欢欣
苏藩春
-
机构
汕头超声印制板公司
-
出处
《印制电路信息》
2011年第4期57-61,共5页
-
文摘
随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑。本文对比试验了图形分布、半固化片数量、层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压工艺参数等的影响,提出了低流动度半固化片的压合模型,此法有效避免了必须采用低流动度半固化片与FR-4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法;试验并成功采用陪板填充阶梯槽的独特的简单工艺,避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式,可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题,希望能对PCB制造业同行有所帮助。
-
关键词
低流动度半固化片
不流动性半固化片
压合白斑
阶梯槽板
-
Keywords
Low-flow prepreg
No-flow prepreg
Lamination crazing
die cavity board
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
-
题名不流动半固化片的研制及应用研究
被引量:2
- 2
-
-
作者
刘东亮
陈振文
佘乃东
杨中强
-
机构
广东生益科技股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2008年第3期22-24,共3页
-
文摘
通过对高性能环氧树脂进行降低流动性等特殊改性研究,开发出一种综合性能优良的不流动半固化片(No-Flow Prepreg),并成功通过了刚挠结合印制板厂家的试用及一系列严格考察评估。该产品从2007年下半年开始向市场推广,经多个厂家的批量生产使用,结果显示No-Flow Prepreg产品综合性能优良,使用质量稳定,达到国外同类产品的水平。
-
关键词
不流动
低流动
半固化片
阶梯板
刚挠性印制板
-
Keywords
no-flow
low-flow
bonding sheet/prepreg
die cavity board
rigid-flex PCB
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-